英特爾在日本的新創(chuàng )舉：到2028年將在芯片制造中引領(lǐng)自動(dòng)化

英特爾與日本企業(yè)合作：開(kāi)發(fā)自動(dòng)化的半導體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。

英特爾的戰略自動(dòng)化推進(jìn)：旨在將關(guān)鍵生產(chǎn)任務(wù)轉移到美國和日本，增強供應鏈安全性。

英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發(fā)動(dòng)機在內的14家日本公司合作，開(kāi)發(fā)后端半導體工藝的自動(dòng)化技術(shù)，例如封裝。

在英特爾日本業(yè)務(wù)負責人鈴木邦政的領(lǐng)導下，該聯(lián)盟計劃通過(guò)投入數百億日元的資金，到2028年實(shí)現操作技術(shù)。

焦點(diǎn)是增強傳統上以勞動(dòng)密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術(shù)如電路形成接近物理極限的情況下至關(guān)重要。

這一戰略舉措旨在通過(guò)將后端生產(chǎn)任務(wù)轉移到通常在勞動(dòng)力豐富的國家（如中國和東南亞）執行的自動(dòng)化系統，適合于成本較高的地區（如美國和日本），來(lái)減輕美國和日本半導體供應鏈的地緣政治風(fēng)險。

合作伙伴預計在未來(lái)幾年內在日本建立一個(gè)原型自動(dòng)化后端生產(chǎn)線(xiàn)，并計劃為制造、檢驗和處理過(guò)程的無(wú)縫集成標準化技術(shù)。

該項目得到了日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的財政支持，可能會(huì )獲得數百億日元的政府資金。

微軟公司計劃到2025年在日本的數據中心投資29億美元，這是該公司在該國的最大投資。這一宣布與日本首相岸田文雄訪(fǎng)問(wèn)華盛頓同時(shí)進(jìn)行，突顯了全球對人工智能和國內計算能力的關(guān)注。

在岸田訪(fǎng)問(wèn)熊本工廠(chǎng)期間，臺積電（TSMC）首席執行官魏哲家宣布，到2030年，臺積電的首個(gè)在日本的芯片制造設施將實(shí)現60%的本地化材料采購。

日本政府大力支持了這一冒險行動(dòng)，為T(mén)SMC的第一個(gè)工廠(chǎng)提供4760億日元（31億美元），并為該地區的第二個(gè)制造廠(chǎng)提供了7320億日元的補貼。

亞馬遜公司還透露計劃從2023年到2027年在日本投資約2.3萬(wàn)億日元（1550億美元）。這項投資將集中于擴大數據中心并增強AWS在該國的業(yè)務(wù)運營(yíng)。