美國預計到2032年將把半導體制造能力增加兩倍，這是全球增長(cháng)速度最快的地區

半導體工業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）與波士頓咨詢(xún)集團（BCG）合作發(fā)布了一份關(guān)于全球芯片供應鏈的報告，預計美國將從2022年《CHIPS和科學(xué)法案》（CHIPS）通過(guò)時(shí)到2032年將其國內半導體制造能力增加兩倍。預計的203%增長(cháng)是在此期間全球范圍內最大的預計百分比增長(cháng)。

該名為“半導體供應鏈的新興韌性”的研究還預測，到2032年，美國將把其先進(jìn)邏輯（10納米以下）制造的全球份額提高到28%，而2022年為0%。此外，美國預計將在2024年至2032年期間占據全球總資本支出的超過(guò)四分之一（28%），僅次于臺灣（31%）。根據報告，在CHIPS法案不存在的情況下，到2032年，美國只會(huì )占到全球總資本支出的9%。

盡管報告發(fā)現，通過(guò)CHIPS激勵措施促進(jìn)的行業(yè)投資正朝著(zhù)重振美國半導體制造業(yè)并加強美國芯片供應鏈的方向發(fā)展，但它也指出了進(jìn)一步加強供應鏈、支持研發(fā)和芯片設計、培養半導體人才，并確保CHIPS為美國的經(jīng)濟和國家安全帶來(lái)最大利益的政策行動(dòng)。

報告還分析了其他國家為鼓勵芯片生產(chǎn)和創(chuàng )新而正在進(jìn)行的努力，以及確保芯片公司能夠開(kāi)放地接觸全球客戶(hù)和供應商的關(guān)鍵性，等等。

德州儀器董事會(huì )主席、SIA董事會(huì )主席Rich Templeton表示：“有效的政策，如CHIPS和科學(xué)法案，正在推動(dòng)更多的投資進(jìn)入美國半導體行業(yè)。這些投資將幫助美國擴大全球半導體生產(chǎn)和創(chuàng )新的份額，促進(jìn)經(jīng)濟增長(cháng)和技術(shù)競爭力。持續并擴大政府與行業(yè)的合作將有助于確保我們在這一勢頭上取得進(jìn)展，并繼續邁出我們的下一步?！?/p>

其他關(guān)鍵報告發(fā)現：

美國從2012年到2022年的上一個(gè)十年中，全球工廠(chǎng)容量預計將增長(cháng)203%，這與其在此前十年中（2012年至2022年）的11%的增長(cháng)形成了鮮明對比，該增長(cháng)在所有主要芯片生產(chǎn)地區中排名最后。

美國在2022年—CHIPS和科學(xué)法案通過(guò)時(shí)—全球芯片制造能力的份額將從10%增加到2032年的14%，這是幾十年來(lái)美國首次相對于全球其他地區擴大其國內芯片制造基礎設施的份額。根據報告，如果CHIPS法案未通過(guò)，到2032年，美國的份額將進(jìn)一步下滑至8%。

美國在全球價(jià)值鏈中的整體貢獻仍然領(lǐng)先，其在高附加值的半導體技術(shù)領(lǐng)域擁有強大的領(lǐng)導地位，包括芯片設計、電子設計自動(dòng)化（EDA）和半導體制造設備。

報告還發(fā)現，工業(yè)政策有可能制造出更多的瓶頸，增加供應鏈風(fēng)險。如果激勵計劃和大規模工業(yè)政策導致非市場(chǎng)化的投資，那么半導體供應鏈的某些環(huán)節將面臨風(fēng)險，這可能導致過(guò)度集中或過(guò)剩供應。政府的激勵措施應著(zhù)重于促進(jìn)有針對性、分布式的、市場(chǎng)導向的投資。

此外，該研究突顯了各國政府和企業(yè)為增加韌性而采取的協(xié)調行動(dòng)。CHIPS法案承諾為半導體制造業(yè)提供390億美元的激勵措施，以及另外的先進(jìn)制造投資稅收抵免。歐盟推出了歐洲CHIPS法案，中國啟動(dòng)了其第三階段的集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)投資基金，臺灣、韓國、日本、印度等地也出現了各種激勵計劃。與此同時(shí)，公司在已經(jīng)建立的和新的地區進(jìn)行了重大投資。報告預計，2024年至2032年期間的資本支出約為2.3萬(wàn)億美元，而在CHIPS法案通過(guò)之前的十年中（2013年至2022年），為7200億美元。

盡管美國加強了基于美國的半導體制造業(yè)，但需要采取進(jìn)一步的政府政策行動(dòng)，以幫助美國確保按計劃解決持續存在的供應鏈薄弱環(huán)節，并增加其制造能力份額，同時(shí)增強其在面對日益激烈的全球競爭時(shí)在先進(jìn)邏輯、設計、EDA和設備領(lǐng)域的實(shí)力。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“CHIPS和科學(xué)法案已讓美國走上了顯著(zhù)增強國內半導體生產(chǎn)和研發(fā)的道路，但還需要更多的工作來(lái)完成任務(wù)。我們期待著(zhù)與政府領(lǐng)導人合作，推動(dòng)促進(jìn)科學(xué)研究、促進(jìn)自由貿易和進(jìn)入全球市場(chǎng)、擴大和延長(cháng)關(guān)鍵CHIPS激勵措施的政策?！?/p>

CHIPS法案的制造激勵措施已經(jīng)激發(fā)了美國宣布的大量投資。事實(shí)上，自CHIPS法案提出以來(lái)，半導體生態(tài)系統中的公司已經(jīng)在25個(gè)美國州宣布了超過(guò)80個(gè)新項目，總額近4500億美元的私人投資。這些宣布的項目將在半導體生態(tài)系統中創(chuàng )造超過(guò)5.6萬(wàn)個(gè)就業(yè)機會(huì )，并在美國經(jīng)濟的各個(gè)領(lǐng)域支持數十萬(wàn)個(gè)額外的就業(yè)機會(huì )。