20家全球最大的封測廠(chǎng)家2009－2010年收入與增幅

　　據水清木華研究報告，先進(jìn)封裝(本文將無(wú)引線(xiàn)(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場(chǎng)合，手機里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場(chǎng)。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價(jià)遠高于手機IC封裝，毛利也高。

　　2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其中IDM占240.1 億美元，外包封測廠(chǎng)家(SATS) 占221.4 億美元。 觀(guān)察全球封測產(chǎn)業(yè)占全球半導體產(chǎn)值的比重趨勢，由2004年;的17.5%上升至2009 年的18.1%， 預估至2013年時(shí)，所占比重可達19.5%。由此可見(jiàn)，封測產(chǎn)業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。2010年全球封測行業(yè)整體產(chǎn)值比2009年增長(cháng)大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進(jìn)封裝廠(chǎng)家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來(lái)增幅最高的一年。

　　封裝所扮演的角色越來(lái)越重要，如聯(lián)發(fā)科的基頻MT6253。這是聯(lián)發(fā)科一款高集成度的IC，如果采用聯(lián)發(fā)科一貫使用的TFBGA封裝，封裝面積大約14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散熱不良。聯(lián)發(fā)科求助于日月光，日月光為聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)aQFN封裝，封裝面積縮小到11.5*11.5mm，并且QFN封裝導線(xiàn)架(Leadframe)材料成本只有BGA的1/3。實(shí)際上，日月光是從2007年第3季進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)，并與三井高科技(Mitsui)進(jìn)行專(zhuān)利合作，同年第4季開(kāi)始購置機臺、2008年第3季完成驗證。不過(guò)aQFN封裝線(xiàn)距(pitch)比較小，大陸小廠(chǎng)的SMT生產(chǎn)線(xiàn)無(wú)法適應，導致初期良率很低，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的摸索，良率已經(jīng)提升了不少。聯(lián)發(fā)科的智能手機基頻MT6516，線(xiàn)距只有0.378mm，這比MT6253還要低的多。山寨小廠(chǎng)的SMT生產(chǎn)線(xiàn)顯然無(wú)法適應這么小的間距。

　　而英飛凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封裝。這種eWLB封裝就是嵌入式晶圓級封裝，是WLCSP封裝的升級版，由星科金朋提供。封裝尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基頻處理器，也是集成度最高的基頻處理器，它還支持6層PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和諾基亞也采用了PMB8810。2009年，PMB8810全球出貨量達3500萬(wàn)。

　　2010年的技術(shù)方面，大熱的TSV技術(shù)進(jìn)展緩慢。TSV要解決的技術(shù)問(wèn)題相當多，在技術(shù)還不成熟、標準還不統一之時(shí)，TSV成本非常高，比同樣功能或性能的SoC或SiP設計高3-5倍。原本預計在2010年就批量出現的TSV內存并未出現，預計2011年才會(huì )批量出現。而Logic+Memory型的TSV集成電路比原本預計的要晚出現大約1-3年，并且使用量不會(huì )大，未來(lái)TSV還是主要用在CMOS圖像傳感器和堆疊型內存領(lǐng)域。2010年Fan-Out型WLCSP封裝開(kāi)始嶄露頭角。

　　產(chǎn)業(yè)方面，2010年2月全球第一的封測大廠(chǎng)日月光(平均每年2-3宗收購)以近135億臺幣收購環(huán)隆電氣59%的股份，日月光持股比例達77%。環(huán)隆電氣是日月光客戶(hù)的下游廠(chǎng)家，日月光收購后進(jìn)一步穩定了訂單，預計2010年本業(yè)收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768萬(wàn)美元收購新加坡EEMS，進(jìn)一步加強其測試業(yè)務(wù)實(shí)力。2009年12月，全球第二大LCD封測企業(yè)頎邦收購飛信半導體，成為全球第一大LCD封測企業(yè)，預計2010年收入增幅達165.8%。2009年12月底，欣興正式合并全懋，預計2010年收入增幅達142.6%，并且躍升兩個(gè)名次，成為全球第三大IC載板廠(chǎng)家。隸屬三星財團的韓國STS半導體從內存封測大舉進(jìn)入邏輯IC封測領(lǐng)域，預計2010年收入增幅達130.2%。