IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片

　　IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實(shí)現半導 體制造工廠(chǎng)的同步，共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據了解，這種同步模式將確?？蛻?hù)的芯片設計能夠在三個(gè)國家的多座晶圓廠(chǎng)內靈活生產(chǎn)，無(wú)需重新設計，大大降低半導 體制造的風(fēng)險和成本。相關(guān)的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠(chǎng)，預計今年底就會(huì )有工廠(chǎng)率先完成同步過(guò)程，隨后不久便可以開(kāi)始投產(chǎn)。

　　IBM技術(shù)聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠(chǎng)，成員包括IBM、GlobalFoundries、英飛凌、瑞薩科技、三星電子、意法半導體、東芝。IBM、 GlobalFoundries、三星電子還組建了通用平臺聯(lián)盟，此番又拉上意法半導體，共同開(kāi)發(fā)并實(shí)現28nm工藝 的標準化。

　　IBM技術(shù)聯(lián)盟的28nm低功耗工藝使用Bulk CMOS、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)，特別是有意通過(guò)獨 特的Gate First(前柵極)技術(shù)推動(dòng)HKMG的標準化，號稱(chēng)在靈活性和制造性方面都由于其他類(lèi)型的HKMG技 術(shù)(主要是Intel)，芯片核心尺寸更小，設計和生產(chǎn)兼容性更好。

　　新工藝主要面向下一代智能移動(dòng)設備，將成為新一代便攜式電子產(chǎn)品的基石，廣泛用于流視頻、數據、語(yǔ)音、社交網(wǎng)絡(luò )、移動(dòng)交易等領(lǐng)域。