IBM集團就28nm工藝展開(kāi)合作

　　IBM“晶圓廠(chǎng)俱樂(lè )部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱(chēng)他們將在28nm低功耗工藝上展開(kāi)合作保持同步。

　　該集團將于2010年晚期開(kāi)始出貨28nm晶圓，并且開(kāi)始對其代工競爭對手進(jìn)行隱晦的口頭攻擊。

　　該集團沒(méi)有指出臺積電的名字，但臺積電對IBM集團的高k技術(shù)表示過(guò)不滿(mǎn)。IBM的28nm工藝是基于gate-first高k金屬柵技術(shù)，而臺積電則在高k中采用gate-last工藝。