Deca和IBM聯(lián)手在北美建立MFIT制造基地

5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已與 IBM 簽署協(xié)議，將 Deca 的 M 系列和自適應圖案技術(shù)引入 IBM 位于加拿大魁北克省布羅蒙特的先進(jìn)封裝工廠(chǎng)。根據該協(xié)議，IBM 將建立一條專(zhuān)注于 Deca M 系列扇出轉接層技術(shù) （MFIT） 的大批量生產(chǎn)線(xiàn)。通過(guò)將 IBM 的先進(jìn)封裝專(zhuān)業(yè)知識與 Deca 的成熟技術(shù)相結合，兩家公司旨在擴展高性能小芯片集成和高級計算系統的全球供應鏈。

此次合作是 IBM 擴展其先進(jìn)封裝能力的更廣泛戰略的一部分。作為北美最大的半導體封裝和測試基地之一，IBM 位于布羅蒙特的工廠(chǎng) 50 多年來(lái)一直處于封裝創(chuàng )新的前沿。該設施最近在功能提升方面的投資使其成為高性能封裝和小芯片集成的關(guān)鍵中心，支持對 AI、高性能計算 （HPC） 和數據中心應用（如 MFIT）至關(guān)重要的技術(shù)。

Deca 的 M 系列平臺是世界上產(chǎn)量最高的扇出式封裝技術(shù)，迄今為止已售出超過(guò) 70 億個(gè) M 系列元件。在這個(gè)成熟的基礎上，MFIT 集成了嵌入式橋接芯片，以實(shí)現處理器和內存之間的終極集成，從而在小芯片之間提供高密度、低延遲的互連。

作為全硅中介層，MFIT 提供了一種經(jīng)濟高效的替代方案，在信號完整性、設計靈活性和可擴展性方面具有優(yōu)勢，可滿(mǎn)足 AI、HPC 和數據中心設備不斷增長(cháng)的需求。

IBM 小芯片和先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)主管 Scott Sikorski 表示，在 AI 時(shí)代，先進(jìn)封裝和小芯片技術(shù)對于提供更快、更高效的計算解決方案至關(guān)重要。Deca 的參與將有助于確保 IBM 的 Bromont 工廠(chǎng)保持創(chuàng )新領(lǐng)先地位，推進(jìn)其幫助客戶(hù)加快上市時(shí)間并為 AI 和數據密集型應用程序提供卓越性能的承諾。

Deca 創(chuàng )始人兼首席執行官 Tim Olson 強調，IBM 在半導體創(chuàng )新和先進(jìn)封裝方面的深厚傳統使其成為擴展 MFIT 技術(shù)的理想合作伙伴。他對此次合作表示非常興奮，因為這項合作將把這種先進(jìn)的中介層技術(shù)引入北美生態(tài)系統。