VLSI提高全球半導體設備預測
半導體設備和材料市場(chǎng)熱
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/110286.htmVLSI己經(jīng)提高了今年半導體設備業(yè)的預測,除此之外,由于全球半導體市場(chǎng)復蘇,Gartner作了強勁的硅片市場(chǎng)及IC固定資產(chǎn)投資增長(cháng)的預測。另一家Techcet看好電子材料市場(chǎng)的前景。
Needham Edwin Mok的報告中指出,大部分設備制造商對于目前的態(tài)勢,相比于它們4-6個(gè)月之前表示樂(lè )觀(guān),使我們確信工業(yè)近期的回升將延伸至2011年。
Barclays Capital的C.J. Muse認為,總體上今年半導體投資將增長(cháng)85%及2011年再增長(cháng)約30%。
按VLSI的最新報告,除此之外,2010年IC設備的銷(xiāo)售額有望增長(cháng)96%,之前曾修正為增長(cháng)83%。
盡管全球宏觀(guān)經(jīng)濟仍不樂(lè )觀(guān),但是半導體制造商對于下半年的前景表示看好。它們認為Q3有強勁增長(cháng)及庫存可能有小幅的增加。同時(shí)由于市場(chǎng)需求強勁,而產(chǎn)能顯示不足,所以產(chǎn)能利用率仍維持高位在95%,因此導致芯片制造商有進(jìn)一步投資的動(dòng)力。
從報告中,光刻機的供貨周期延長(cháng),后道封裝設備也供不應求。尤其是測試設備的供貨周期要超出正常值(現在為10-12周,而正常為6-8周),因此直到Q3還看不見(jiàn)有下降的跡象。
總體上半導體設備的訂單一直到 2010 Q4不會(huì )減弱(季/季) 。緊接著(zhù)前工序的大量訂單之后,由于客戶(hù)理性的反映,后道測試的產(chǎn)能會(huì )顯著(zhù)增加。業(yè)界繼續觀(guān)察到此次周期與過(guò)去的若干周期有所不同,理由是過(guò)去主要依靠后道新增產(chǎn)能為主,而此次著(zhù)眼于能跟蹤長(cháng)遠的技術(shù)路線(xiàn)圖,如能進(jìn)行平行strip test,也即訂購更先進(jìn)的測試儀。
半導體材料世界
Gartner的分析師Takashi Ogawa認為,半導體材料市場(chǎng)同樣很熱,改變了2009的兩位數下降的局面。2010年全球硅片市場(chǎng)需求持續回升,預期增長(cháng)34.3%。
Gartner認為,在今年Q2的初,硅片的需求可能會(huì )減弱,這是由于在Q1底市場(chǎng)需求的推廣已經(jīng)有較大提升之故。
'同樣,由于硅片需求的上升可能導致硅片價(jià)格在2009年急劇下降后,而在2010 1H或之后上升,這種情況會(huì )使硅片價(jià)格市場(chǎng)波動(dòng),但是隨著(zhù)下半年季節性市場(chǎng)需求上升,全球硅片市場(chǎng)在今年Q4將進(jìn)入一個(gè)溫和的調整期。
按Techcet Group最新報告,光刻膠制造商期望在2010年能恢復到2008年的95%銷(xiāo)售額,相當于11.4億美元,而2009年下降25%。并預計全球光刻膠市場(chǎng)在未來(lái)3年中可繼續增長(cháng)到15億美元。
'閃存制造商是明顯的光刻進(jìn)步推動(dòng)者,因為它跟隨DRAM和處理器之后大量采用193nm浸入式光刻機,并采用兩次圖形曝光技術(shù)。據公司報道全球光刻膠的33%用在193nm(ArF) 干法及浸入式中,雖然248nm和i line光刻仍是芯片生產(chǎn)中大部分光刻層的主流技術(shù),但是僅占43%的市場(chǎng)份額,當然從硅片的通過(guò)量占更高的比例。
按公司數據,其它光刻膠的輔助材料市場(chǎng),包括去膠劑,顯影液,抗反射涂層等(EBR,HMDS特殊溶劑),今年銷(xiāo)售額有望達到10.5億美元,盡管09年僅顯影液的銷(xiāo)售額就下降25%以上。
2009年全球電子氣體市場(chǎng)與08年相比下降14%,為23.7億美元,預計2010年全球電子氣體市場(chǎng)增長(cháng)11%,其中特殊氣體部分領(lǐng)先增長(cháng)15%,達16億美元。
按Techcet預測全球電子氣體市場(chǎng)到2012年可以超過(guò)29億美元。
在2009全球電子氣體市場(chǎng)中Air Products仍以市占率達26%為首位,緊接著(zhù)日本太陽(yáng)酸素及Air Liquide分別都占22%,Linde占16%及Praxair占9%。
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