海力士將與斗山共同開(kāi)發(fā)半導體基板原料

　　海力士半導體(Hynix)宣布，將與斗山電子(Doosan Electro-Materials)共同開(kāi)發(fā)可縮小半導體印刷電路板(PCB)體積近25%的新PCB原料。利用此技術(shù)，使用Tenting(蓬蓋式)制程也可縮小半導體封裝基板的銅線(xiàn)路線(xiàn)寬近25%，至25μm，也將可使PCB基板面積隨之縮小。為實(shí)現25μm的線(xiàn)寬，已采用MSAP(Modified Semi-Addictive Process)制法，然此制法存在較原始方法制程復雜且困難，所需費用也增加20%的問(wèn)題。

　　海力士和斗山為解決此問(wèn)題，決定共同開(kāi)發(fā)新原料及適合的制作方法。新原料在使用Tenting制程進(jìn)行蝕刻時(shí)，可將原料表面粗糙發(fā)生機率降至最低，使其可呈現微細的線(xiàn)路，雙方公司也已針對此制法共同申請專(zhuān)利。

　　海力士半導體常務(wù)高光惪表示，本開(kāi)發(fā)打破業(yè)者對于既有方式不可行的固有觀(guān)念，透過(guò)與斗山的合作解決技術(shù)上的問(wèn)題。使用此技術(shù)將可成功實(shí)現封裝基板超微細線(xiàn)路，并大幅提升高附加價(jià)值產(chǎn)品的價(jià)格競爭力。

　　斗山將提供此新原料給PCB業(yè)者，PCB業(yè)者預計自2010年7月起可開(kāi)始量產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品并提供給海力士。