三星的行動(dòng)讓業(yè)界生畏

　　三星在DRAM及NAND中稱(chēng)霸，年產(chǎn)值達200億美元。然而近期的幾件事讓人聯(lián)想泛泛，三星擬再奪全球代工的寶座。

　　南韓半導體大廠(chǎng)三星電子(Samsung Electronics)日前提高資本支出，其中在系統LSI(System LSI)部門(mén)，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元(約18億美元)，以滿(mǎn)足手機等系統單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對此解讀，三星主要系著(zhù)眼于最大客戶(hù)高通(Qualcomm)手機芯片訂單，未來(lái)是否會(huì )擴大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉變化有待觀(guān)察，部分業(yè)界認為較大威脅恐將在2012年以后顯現。

　　三星目前在晶圓代工業(yè)務(wù)的季產(chǎn)能為2.7萬(wàn)片(8吋晶圓計)，相當于月產(chǎn)9000片。根據三星最新的產(chǎn)能計劃，預計到2010年底季產(chǎn)能將增至4萬(wàn)片，2011年底再提升到12.5萬(wàn)片，到2012年底將進(jìn)一步拉高到20萬(wàn)片季產(chǎn)能規模。在全球代工月產(chǎn)能為155.5萬(wàn)片(2010，Q1等效8英寸計)，它占的比例正逐漸上升，預計到2012年時(shí)占全球代工產(chǎn)能的4%。

　　三星擴大代工投資讓業(yè)界生畏

　　三星在存儲器中稱(chēng)霸，包括臺灣地區曾試圖聯(lián)手日，美與它抗衡，結果并未理想。眼下三星除了繼續保持在存儲器業(yè)中居首地位之外，開(kāi)始擴大代工投資，眼睛盯著(zhù)高通的手機芯片訂單。三星除了作為IDM廠(chǎng)之外，開(kāi)始涉足代工，按三星一貫爭第一的思路及實(shí)力地位“來(lái)者不善”，至少在代工業(yè)中會(huì )掀起波浪。

　　目前三星的邏輯產(chǎn)品已跨入45納米制程，亦正式宣示三星晶圓代工制程技術(shù)水準已達45納米制程水平，將與臺積電、聯(lián)電、Global Foundries等晶圓代工大廠(chǎng)平起平坐，甚至在更先進(jìn)32/28納米制程研發(fā)進(jìn)度上，已威脅到聯(lián)電。

　　三星之所以強大，與其民族特性爭勝相連，再加上自上而下的管理公司及嚴格考核的用人制度等。通常公司的文化無(wú)法與之相比，也是很難模仿的。

　　如今在代工的第一陣營(yíng)中，除原有的雙雄之外，又冒出GlobalFoundeies及三星。顯然，近期臺積電獨大的局面仍不會(huì )改變，但是未來(lái)全球代工的老二之爭會(huì )越來(lái)越演激烈。