東芝等研發(fā)新技術(shù) 芯片制造成本可下降99%

　　5月20日消息，據國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)“超小型”芯片制造系統，可使芯片制造成本降低99%。

　　日本經(jīng)濟新聞報道，建立這樣一套芯片生產(chǎn)線(xiàn)僅需要5億日元，而當前的生產(chǎn)線(xiàn)則需要500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。

　　報告稱(chēng)，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業(yè)將共同參與開(kāi)發(fā)。該生產(chǎn)線(xiàn)由15種不同的設備構成，所需空間僅為半個(gè)籃球場(chǎng)大小，僅為當前所需空間的5%。

　　該套系統適合小規模生產(chǎn)傳感器、電源芯片和其他多種類(lèi)型的應用芯片。據預計，該套系統有望于2014年投入商用。