Intel 22nm光刻工藝背后的故事

　　去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

　　當然了，新型半導體工藝的實(shí)現并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻半導體設備的功臣卻往往不為人所知。Arete Research LLC公司的分析師Jagadish Iyer在一份報告中指出，Intel即將最終決定22nm光刻工藝設備的供應商，最終入圍的是荷蘭ASML Holding NV和日本尼康兩家。

　　其實(shí)在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾雙雙成為Intel的光刻設備供應商，但在32nm節點(diǎn)上Intel首次應用了沉浸式光刻技術(shù)，只有尼康一家提供相關(guān)設備，如今ASML又要回來(lái)了。

　　此番ASML提供的光刻機為“NXT:1950i”，每臺平均售價(jià)4000萬(wàn)歐元(5440萬(wàn)美元)，負責40%的前道(FEOL)光刻層;尼康的光刻機則是“S620D”，報價(jià)3000萬(wàn)美元，負責60%的后道(BEOL)光刻層。Intel的22nm工藝將有45個(gè)光刻層，其中55%需要進(jìn)行沉浸式光刻。

　　在22nm工藝上，Intel會(huì )繼續使用193nm沉浸式光刻，而最近披露的一份路線(xiàn)圖顯示它會(huì )一直延續到11nm工藝節點(diǎn)，這也就意味著(zhù)極紫外(EUV)光刻又被推后了。

　　Jagadish Iyer估計到今年底的時(shí)候Intel能每月生產(chǎn)大約5000塊22nm晶圓，2011-2012年間四座晶圓廠(chǎng)全力開(kāi)工，每座每月可生產(chǎn)大約4.5萬(wàn)塊22nm晶圓，一個(gè)月合計18萬(wàn)塊左右。