IC制造業(yè)的五大趨勢

　　近年來(lái)，IC制造格局發(fā)生了巨大改變。

　　越來(lái)越少的公司擁有晶圓廠(chǎng)。許多IDM轉向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份額越來(lái)越高。代工廠(chǎng)在制造領(lǐng)域的控制力正在增強。

　　未來(lái)將有哪些趨勢呢?IC Insights總裁McClean給出了一些預言：

　　1.不會(huì )出現新的擁有晶圓廠(chǎng)的IC公司

　　新進(jìn)入者要成為IDM的門(mén)檻太高了。IC產(chǎn)業(yè)基本已經(jīng)對想進(jìn)入IC制造的新進(jìn)者關(guān)上了大門(mén)。中國公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算，因為它原本是AMD的一部分。

　　2. Fab-lite運作將更具活力

　　保守的代工支出將為代工業(yè)提供更好的價(jià)格。

　　3. 資本支出占銷(xiāo)售額的比重將創(chuàng )新低

　　晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率將越來(lái)越高，IC制造商的議價(jià)能力將提高。

　　4. 轉向450mm將受到推遲

　　經(jīng)濟衰退使450mm晶圓受到邊緣。未來(lái)5年可能無(wú)法出現450mm晶圓。

　　5. 這些趨勢的結果

　　長(cháng)期穩定的IC價(jià)格增長(cháng)以及IC市場(chǎng)8%-10%的年均復合增長(cháng)率。