半導體設備制造商面臨六大挑戰

　　2009年對于半導體設備制造商是不可忘懷之年。所有制造商都受到危機的影響，但是2010年半導體工業(yè)正處于恢復之中，然而設備制造商仍面臨眾多的挑戰。

　　在SEMI主辦的ISS會(huì )上Globalfoundries的fab2總經(jīng)理 Norm Armour列出設備制造商面臨的六大挑戰。

　　1 兼并加劇

　　由于在有的設備類(lèi)中仍有4-5家制造商，所以兼并將加劇。當然也有如光刻機，僅剩下兩家，但是CVD，PVD，Etch仍顯太多。

　　2 光刻機價(jià)格高聳

　　用在光刻上的投資越來(lái)越大(一臺193nm浸入式光刻機4000萬(wàn)美元，一臺試用的EUV光刻機要6000萬(wàn)歐元，相當于8690萬(wàn)美元)。

　　3 其它設備價(jià)格也太高

　　如測量(Metrogy及檢測設備太貴,尤其是中間掩膜檢測設備(reticle inspection)。

　　4 由于外協(xié)釆購造成供應鏈問(wèn)題

　　因為設備制造商變成很少垂直的集成，而釆用外協(xié)或者向第三方采購備件，所以造成客戶(hù)買(mǎi)不到備件。

　　5 設備的效率

　　設備制造商繼續開(kāi)發(fā)出靈活的及更高產(chǎn)出的平臺，問(wèn)題是能持續多久?

　　6 設備制造商的承諾

　　盡管設備制造商也承諾緊跟摩爾定律，但是實(shí)際上由于資金緊張及總體市場(chǎng)變小，導致制造商力不從心。