面向邊緣的“小號HBM”，華邦CUBE有何過(guò)人之處？

隨著(zhù)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧工業(yè)和機器人等領(lǐng)域不斷迭代發(fā)展，邊緣端對算力的需求持續攀升，邊緣設備需要處理的數據量呈現激增趨勢，可以預見(jiàn)，未來(lái)邊緣設備對數據處理的實(shí)時(shí)性、安全性和可靠性的要求也將日益嚴苛。近日，筆者出席了華邦電子舉辦的線(xiàn)下媒體會(huì )溝通會(huì )，華邦電子產(chǎn)品總監朱迪特別圍繞邊緣算力下沉新趨勢、CUBE產(chǎn)品如何滿(mǎn)足邊緣需求、華邦在汽車(chē)領(lǐng)域的布局以及存儲市場(chǎng)的發(fā)展趨勢等議題進(jìn)行了深入分享。

△華邦電子產(chǎn)品總監朱迪

CUBE：小號HBM，滿(mǎn)足邊緣 AI 計算需求

ChatGPT的出現迅速點(diǎn)燃了AI發(fā)展的新浪潮，隨后各類(lèi)文生圖、文生視頻等大模型如雨后春筍般不斷涌現，以超乎想象的速度影響著(zhù)人們的生活。探究AI背后的發(fā)展關(guān)鍵，華邦電子產(chǎn)品總監朱迪表示，推動(dòng)AI落地和發(fā)展需要三大因素支撐：算力、運力和存力，而和“存力”相關(guān)的就是存儲的部分。雖然AI發(fā)展帶動(dòng)HBM進(jìn)入新一輪的發(fā)展熱潮，但是華邦所推出的CUBE (半定制化超高帶寬元件)，可稱(chēng)為“小號HBM”，能夠助力客戶(hù)在主流應用場(chǎng)景中實(shí)現經(jīng)濟實(shí)惠的邊緣 AI 計算，實(shí)現在混合云與邊緣云應用中運行生成式 AI 的性能。

朱迪解釋道，對于HBM這樣的應用，因為它帶寬要很高，同時(shí)功耗也很大，所以會(huì )把主控芯片跟存儲芯片放得很近，做到一個(gè)芯片里面，進(jìn)行系統級的封裝。華邦的CUBE從大的方向講也是類(lèi)似思路，“我們的CUBE是定制化的存儲element（元件）。它的特點(diǎn)也是一樣的，跟主控芯片一起封裝，用2.5D或者3D的封裝包到一起，相比傳統放到板子上的應用，有幾個(gè)顯著(zhù)的優(yōu)勢，因為系統的集成度很高，所以不用PCB走線(xiàn)，那么就減小了板子的面積，節省了成本，更重要的是，連線(xiàn)短了，速度、帶寬可以走得更快，功耗也會(huì )低一些?！?/p>

針對CUBE的應用領(lǐng)域，朱迪進(jìn)一步介紹道，CUBE跟HBM的最大的差別在于容量，HBM的容量非常大，華邦CUBE的容量相對小一點(diǎn)，因為華邦專(zhuān)注于利基型存儲、中小容量的存儲，瞄準的是邊緣端的應用市場(chǎng)，并非像HBM那樣的云端、服務(wù)器端的計算。并且目前算力下沉是一個(gè)非常大的行業(yè)趨勢，因為在邊緣側的響應速度更快，而且更加安全。如果是在云端的話(huà)，很多客戶(hù)會(huì )擔心數據的安全和隱私保護的問(wèn)題。此外，在邊緣端做推理或者少量的訓練也不成問(wèn)題。朱迪補充道，“我們也收到一些客戶(hù)的積極反饋，邊緣端做得夠強以后，事實(shí)上成本是有所降低的，并不會(huì )因為端側強了就會(huì )抬升成本?！?/p>

超前布局，擁有完備車(chē)用存儲解決方案

據了解，除了CUBE以外，華邦在其他領(lǐng)域的產(chǎn)品布局也相當多元化。比如，華邦跟意法半導體也在積極開(kāi)展合作，2023年3月，兩家公司發(fā)表了合作官宣，雙方將DDR3與HYPERRAM內存產(chǎn)品導入STM32系列MCU和MPU，助力智能工業(yè)與消費級應用發(fā)展。華邦表示，合作的重點(diǎn)旨在將華邦的DDR3內存與意法半導體的STM32MP1系列微處理器相結合。

在邊緣運算、AI等領(lǐng)域，低功耗 LPDDR4的應用需求和場(chǎng)景越來(lái)越多，華邦很早就把握機遇，進(jìn)行提前布局。朱迪介紹道，華邦的LPDDR4比DDR4還要再早一到兩年，今年上半年華邦也推出了DDR4的產(chǎn)品，兩年前公司就有了LPDDR4，“因為我們預測在利基型邊緣運算的應用場(chǎng)景下，低功耗的機會(huì )反而更多、更大。華邦最近所有新的制程、包括在推的20納米也都會(huì )拿來(lái)去做4Gb, 8Gb的LPDDR4產(chǎn)品?！倍贙GD領(lǐng)域，華邦的客戶(hù)數量也令人矚目。據介紹，國內半導體的上市公司有許多都是華邦的客戶(hù)，包括君正、國科、富瀚、星宸等等，基本每個(gè)細分應用領(lǐng)域排名前幾的都是華邦的客戶(hù)。

談及汽車(chē)市場(chǎng)的布局，華邦的實(shí)力不容小覷。根據2022年的數據顯示，華邦是全球第五大車(chē)用存儲的廠(chǎng)商，在汽車(chē)領(lǐng)域，華邦的產(chǎn)品都是車(chē)規級產(chǎn)品，其中，ADAS是華邦目前瞄準的幾類(lèi)應用之一，ADAS里面的傳感器，包括激光雷達、毫米波雷達、攝像頭，不管是后視還是前視攝像頭，都會(huì )有NOR Flash跟DRAM的機會(huì )。朱迪坦言，在汽車(chē)領(lǐng)域，華邦的車(chē)用存儲解決方案相當完備，能夠充分滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

看好存儲市場(chǎng)，高雄廠(chǎng)積極擴充產(chǎn)能

針對存儲市場(chǎng)的發(fā)展趨勢，朱迪指出，中小容量的DRAM漲幅相對較緩，而大容量DRAM自去年下半年以來(lái)則一路飆升。大容量DRAM的漲價(jià)主要受到需求增長(cháng)和大廠(chǎng)自救策略的推動(dòng)。盡管中小容量DRAM的漲幅不大，但價(jià)格的修正有助于整個(gè)行業(yè)的健康發(fā)展。

對于今年下半年、明年上半年的存儲市場(chǎng)，朱迪持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。他表示，隨著(zhù)電腦和手機等電子產(chǎn)品需求的恢復，整個(gè)存儲市場(chǎng)將會(huì )受到顯著(zhù)帶動(dòng)。特別是HBM（高帶寬存儲）在未來(lái)幾年內將占據更大的市場(chǎng)份額，這將極大影響DRAM的供需平衡，根據第三方報告數據，明年HBM可能要占30%的產(chǎn)能，因此朱迪相信，明年會(huì )是存儲的大年，尤其是對于中小容量的產(chǎn)品而言。為了應對市場(chǎng)需求，華邦電子正在持續擴充產(chǎn)能，高雄廠(chǎng)的產(chǎn)能也在積極擴大。據悉，高雄廠(chǎng)的產(chǎn)能去年是一萬(wàn)片/年，今年達到了一萬(wàn)五千片/年，明年會(huì )再沖到兩萬(wàn)片。

“****冠軍”：與客戶(hù)雙贏(yíng)，更行穩致遠

作為存儲行業(yè)里實(shí)力頗豐，卻相當低調的廠(chǎng)商，朱迪表示，華邦的slogan就是做“****冠軍”，這涵蓋了兩層意思。首先，它代表了華邦致力于通過(guò)其優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，助力客戶(hù)取得商業(yè)上的成功，因為客戶(hù)的成功也是華邦的成功。其次，這也映射出華邦對于市場(chǎng)定位的獨特見(jiàn)解——****冠軍并非廣為人知，但在特定的細分市場(chǎng)或行業(yè)中，他們憑借產(chǎn)品卓越的性能和品質(zhì)，穩坐全球領(lǐng)先地位。這種低調而穩健的作風(fēng)，讓華邦在激烈的市場(chǎng)競爭中更能獲得持久穩定的發(fā)展。