英特爾攜14家日企租用夏普面板廠(chǎng)，或為研發(fā)玻璃基板封裝技術(shù)

6月6日消息，據日經(jīng)新聞報導，英特爾近期和14家日本合作伙伴攜手，計劃租用夏普閑置的液晶面板廠(chǎng)作為先進(jìn)半導體技術(shù)的研發(fā)中心，一方面英特爾和合作伙伴可以降低成本，另一方面夏普也可以取得額外的租金收入。

報道稱(chēng)，夏普位于三重縣的龜山和多氣郡的工廠(chǎng)將是候選地點(diǎn)。英特爾將和歐姆龍（Omron）、瑞薩（Resonac）和村田機械等14家供應商，共同在夏普的LCD面板廠(chǎng)的無(wú)塵室展開(kāi)后段芯片封裝技術(shù)的研發(fā)。預計可能與英特爾研發(fā)的玻璃基板封裝技術(shù)相關(guān)。

與目前業(yè)界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，在平坦度、熱穩定性和機械穩定性當面都有更好的表現。因此芯片架構工程師能夠為人工智能等數據密集型工作創(chuàng )造更高密度、更高性能的芯片封裝，有望推動(dòng)摩爾定律到2030年后延續下去。

具體來(lái)說(shuō)，玻璃芯基板可顯著(zhù)改善電氣和機械性能，更堅硬且不易變形，因此更容易讓更多的電線(xiàn)穿過(guò)它們；可調模量和CTE更接近硅，支持大外形尺寸，最大支持240mm x 240mm的電路板；尺寸穩定性改進(jìn)的特征縮放；可以提升約10倍通孔密度，改進(jìn)了路由和信號；低損耗，高速信號；支持更高的溫度下的先進(jìn)的集成供電。

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不過(guò)，若采用玻璃基板進(jìn)行封裝，那么傳統的晶圓廠(chǎng)封裝技術(shù)就不太適應，可能需要用到面板廠(chǎng)的面板級扇出型封裝，即將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠將多個(gè)芯片、無(wú)源元件和互連集成在一個(gè)封裝內。與傳統封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。

據Yole的報告顯示，FOWLP技術(shù)的面積使用率<85%，FOPLP面積使用率>95%，這使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圓可以多容納1.64倍的die，這導致生產(chǎn)過(guò)程中生產(chǎn)速率的差異。

群創(chuàng )是中國臺灣發(fā)展面板級扇出型封裝最積極的面板廠(chǎng)，此前就有傳聞稱(chēng)，英特爾發(fā)展玻璃基板封裝，可能與群創(chuàng )合作?，F在看來(lái)，英特爾是計劃攜手日本的芯片合作伙伴，租用夏普的面板廠(chǎng)來(lái)自己做玻璃基板封裝研究。

根英特爾此前透露的信息顯示，其玻璃基板技術(shù)預計將于2026-2030 年間實(shí)現量產(chǎn)。今年5月，有業(yè)內消息人士爆料稱(chēng)，英特爾近期加大了與多家設備和材料供應商的訂單，可能正是為利用夏普閑置面板廠(chǎng)建立玻璃基板封裝試驗產(chǎn)線(xiàn)而準備。

據了解，夏普位于三重縣的這兩座廠(chǎng)主要生產(chǎn)中小型面板，夏普一直想辦法提高利用率。另外位于大阪附近的界廠(chǎng)原本生產(chǎn)電視用大尺寸面板，因利用率降至約10%，迫使夏普決定在9月停廠(chǎng)。夏普大股東鴻海也攜手日商KDDI、Datasection與美超威，計劃將界廠(chǎng)改造成亞洲最大規模的AI數據中心。

一般來(lái)說(shuō)，LCD生產(chǎn)設備折舊攤提為五年，但像無(wú)塵室等其他工廠(chǎng)攤提年期長(cháng)達30到40年，是可以重復使用來(lái)創(chuàng )造額外收益的理想對象。其他公司也和日本的LCD面板制造商有類(lèi)似的安排，比如芯片制造商Rapidus在北海道產(chǎn)量產(chǎn)芯片，便有利用自己廠(chǎng)區旁邊的精工愛(ài)普生LCD工廠(chǎng)的部分設施。

編輯：芯智訊-林子