高通CEO確認將重回服務(wù)器芯片市場(chǎng)，采用Nuvia自研內核

6月7日消息，在Coputex 2024展會(huì )上攜手微軟等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia內核的Snapdragon X系列平臺的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪(fǎng)時(shí)還表示，除了移動(dòng)設備、PC之外，高通未來(lái)還將會(huì )面向數據中心、汽車(chē)領(lǐng)域推出基于Nuvia內核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺。這也是高通首次正面回應此前關(guān)于高通將重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)的傳聞。

Amon指出，隨著(zhù)PC市場(chǎng)迎來(lái)新的換機周期，生成式AI也為智能手機帶來(lái)全新體驗，如同手機外型要求輕薄，但不能過(guò)熱、續航降低，傳統PC廠(chǎng)商也較為看重TOPS（每秒一萬(wàn)億次計算）和能效，“我們希望在提升CPU、GPU、NPU及其他功能的同時(shí)，提升電池續航力，這將是定義PC市場(chǎng)領(lǐng)袖地位的關(guān)鍵”。他也笑稱(chēng)，如果用X86電腦等等就沒(méi)電了，而明年換新電腦（AI PC）后用很久都不會(huì )耗到電力。

根據高通此前介紹，基于Snapdragon X Elite的PC在較低溫度下可提供五倍的性能。在 CPU 性能方面，Snapdragon X Elite 在 Geekbench 單線(xiàn)程測試中比競爭對手（AMD Ryzen 9 7950HS 和 Intel Core Ultra 9 185H）快 51%，同時(shí)功耗降低 65%；高通Snapdragon X 系列處理器上的 Hexagon NPU 可提供高達 45 TOP 的性能，比蘋(píng)果M3處理器的每瓦性能高出 2.6 倍，比Intel Core Ultra 7 155H 處理器的每瓦性能高出 5.4 倍；在續航時(shí)長(cháng)對比方面，高通稱(chēng)搭載Snapdragon X Elite 的 PC產(chǎn)品最長(cháng)續航可達30小時(shí)，與搭載英特爾酷睿 Ultra 7 的 PC相比，視頻播放時(shí)間可延長(cháng) 60%，視頻通話(huà)時(shí)間可延長(cháng) 70%，而在播放流媒體視頻時(shí)，續航時(shí)間更是提高了一倍。

Amon表示，高通很尊敬競爭對手，不認為成功是理所當然的，“高通歷經(jīng)了智能手機市場(chǎng)的競爭，這是最瘋狂、最具競爭力的市場(chǎng)，有著(zhù)來(lái)自全球各地的客戶(hù)和競爭對手，我們在移動(dòng)市場(chǎng)看到許多改變，眾多品牌來(lái)來(lái)去去，但高通仍屹立不搖，維持產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位”。

Amon認為，高通所開(kāi)發(fā)的Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus在NPU擁有最好性能，電池壽命也最好，這兩款芯片不是意外巧合誕生，而是只有高通可以做到。他強調，未來(lái)產(chǎn)業(yè)將有巨大改變，相信等更多端側生成AI的創(chuàng )新應用出現時(shí)就能帶來(lái)改變，但他也坦言轉型并不容易，高通在PC產(chǎn)業(yè)進(jìn)程將如同移動(dòng)產(chǎn)業(yè)，會(huì )有很多層次遞進(jìn)，會(huì )有許多革新或技術(shù)。

目前首批搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的AI PC超過(guò)22款，由宏碁、華碩、戴爾、惠普等7家OEM廠(chǎng)商推出，相信明年市場(chǎng)滲透率將持續提升。Amon認為AI PC是新機會(huì )，或者說(shuō)PC市場(chǎng)出現新版Windows on Arm系統時(shí)，會(huì )需要一段時(shí)間才會(huì )被使用，不過(guò)考慮到微軟對Window 10停止支持，用戶(hù)可以轉到新的Copilot+ PC，相信采用率比以前會(huì )快很多。

“Snapdragon X Elite只是第一代，數據上已經(jīng)達到性能第一，而下一代也將在業(yè)界保持第一，未來(lái)設計將考慮市場(chǎng)對算力需求?！盇mon說(shuō)道。

Amon還透露，NPU已經(jīng)在PC產(chǎn)業(yè)、汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)展現優(yōu)勢，這些都能發(fā)展到數據中心或其他技術(shù)，“數據中心是很好的機會(huì )，可轉型到Arm的構架，相信未來(lái)邊緣計算也有更多機會(huì )”，并稱(chēng)未來(lái)除PC外，手機、數據中心、汽車(chē)未來(lái)也將會(huì )采用高通的Nuvia構架。

早在2017年高通在就曾宣布其首款Arm服務(wù)器芯片Centriq2400正式上市，但當時(shí)的Arm服務(wù)器生態(tài)比較孱弱，高通的Arm服務(wù)器芯片與英特爾、AMD的X86服務(wù)器芯片相比優(yōu)勢并不明顯。再加上高通當時(shí)遭遇了與蘋(píng)果的全球專(zhuān)利訴訟，以及來(lái)自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停，但是高通為了讓股東滿(mǎn)意，被迫進(jìn)行了一系列的財務(wù)削減，2018年4月開(kāi)始，高通裁員了大約1500名員工，服務(wù)器業(yè)務(wù)也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月，高通開(kāi)始逐步放棄服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

近期，外媒Android Authority曾報道稱(chēng)，市場(chǎng)傳出消息稱(chēng)，高通將再度自研Arm服務(wù)器芯片，沖擊服務(wù)器芯片市場(chǎng)。Amon的最新表態(tài)似乎也進(jìn)一步印證了這一傳聞。

傳聞顯示，高通的Arm服務(wù)器CPU研發(fā)代號為“SD1”，預計將采用臺積電5nm制程（N5P），內置80個(gè)由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心，主頻最高3.8GHz，支持16通道DDR5內存，最高傳輸速率5600MHz。同時(shí)還擁有70個(gè)PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470針LGA插座，支持雙插槽配置的服務(wù)器等。

Nuvia在被高通收購之前，其創(chuàng )立之時(shí)設立的目標就是打造高性能的Arm服務(wù)器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業(yè)務(wù)中相對短板的部分。而高通在移動(dòng)圖形處理單元(GPU)、AI引擎、DSP和專(zhuān)用多媒體加速器方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位。目前在服務(wù)器市場(chǎng)，基于A(yíng)rm架構的服務(wù)器占比已經(jīng)超過(guò)10%，生態(tài)已經(jīng)相對繁榮，或許在高通看來(lái)，現在是重回Arm服務(wù)器芯片市場(chǎng)的新契機。

編輯：芯智訊-浪客劍