美光預計2025年將搶下25%的HBM市場(chǎng)份額

隨著(zhù)人工智能（AI）對于高帶寬內存（HBM）需求的快速增長(cháng)，以及自身產(chǎn)能的擴張，美光（Micron）于6月5日宣布，預計2025自然年，HBM市占率將與美光的DRAM市占率相當，約為20-25%。

根據市場(chǎng)研究機構TrendForce的數據顯示，在2023年的全球HBM市場(chǎng)，SK海力士市占率有望提升至53%，三星市占率為38%、美光市占率約為9%。顯然，從美光的目標來(lái)看，其HBM業(yè)務(wù)必須要持續高增長(cháng)才有可能實(shí)現，這不僅需要技術(shù)的領(lǐng)先性，還需要產(chǎn)能的方面的支持。

對此，美光表示，受益于自有的先進(jìn)封裝、設計能力，同時(shí)整合自家的先進(jìn)制程技術(shù)，是其HBM3E進(jìn)展順利的關(guān)鍵。目前，美光已著(zhù)手開(kāi)發(fā)新一代的HBM4產(chǎn)品。在產(chǎn)能布局方面，除了美國本土外，日本廣島也是考慮擴產(chǎn)的地點(diǎn)之一。

美光首席運營(yíng)官Manish Bhatia不久前也表示，在未來(lái)數年間其HBM的位元產(chǎn)能的復合年成長(cháng)率將達到50%，美光的HBM業(yè)務(wù)規模將在2025會(huì )計年度增長(cháng)至數十億美元。同時(shí)，美光2024年的HBM產(chǎn)能已全部售罄，美光2025年HBM內存供應談判基本上已經(jīng)都完成。其已與下游客戶(hù)基本敲定了2025年HBM訂單的規模和價(jià)格。

而為了應對HBM市場(chǎng)的強勁市場(chǎng)需求，美光還上調了2024財年的資本支出金額，預計從75~80億美元（約臺幣2,395億元~2,550億元），提升到80億美元，主要是為了投資HBM產(chǎn)能。

需要指出的是，目前美光HBM3E已經(jīng)通過(guò)了英偉達的認證，相比之下美光的競爭對手三星仍未通過(guò)認證，這也意味著(zhù)接下來(lái)隨著(zhù)英偉達新的AI芯片出貨，將帶動(dòng)美光在HBM市場(chǎng)的市占率的增長(cháng)。

值得一提的是，在6月5日的發(fā)布會(huì )上，美光還宣布推出了GDDR7內存，目前已送樣，是采用美光1-beta技術(shù)，相較上一代的GDDR6，GDDR7能源效率提升超過(guò)50%，有效改善散熱問(wèn)題，并延長(cháng)電池壽命。

美光指出，GDDR7系統帶寬提升至每秒1.5TB，較GDDR6高出60%，應用范圍可擴及AI、游戲和高性能計算，產(chǎn)品預計今年下半年開(kāi)始出貨。

編輯：芯智訊-浪客劍