中美芯片戰之下，馬來(lái)西亞的半導體“野心”曝光

5月29日消息，馬來(lái)西亞總理安瓦爾在本周二的“2024 年?yáng)|南亞半導體展”啟動(dòng)儀式上，公布了該國的“國家半導體產(chǎn)業(yè)戰略”（NSS），計劃直接向該國半導體產(chǎn)業(yè)提供至少250億令吉（約合53億美元或人民幣385.3億元）的補貼，并吸引至少5000億令吉（約合1062億美元或人民幣7705億元）的本土及外國的企業(yè)投資，主要投向芯片設計、先進(jìn)封裝和半導體制造設備等關(guān)鍵領(lǐng)域。

顯然，馬來(lái)西亞是希望通過(guò)提供53億美元的半導體補貼，來(lái)撬動(dòng)約1062億美元的半導體投資。雖然53億美元的補貼并不多，但是憑借馬來(lái)西亞在半導體產(chǎn)業(yè)鏈當中的關(guān)鍵地位及當地半導體產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，特別是在中美科技戰及地緣政治沖突影響下，已經(jīng)是成為了眾多半導體廠(chǎng)商供應鏈多元化布局的一大戰略要地。

三個(gè)階段，五個(gè)目標

具體來(lái)說(shuō)，由國際貿易及工業(yè)部（MITI）牽頭的國家半導體戰略（NSS）將會(huì )分三個(gè)階段：

第一階段，利用馬來(lái)西亞現有的行業(yè)產(chǎn)能和能力來(lái)支持外包半導體組裝和測試（OSAT）的現代化。

第二階段，將專(zhuān)注于尖端邏輯和存儲芯片的設計、制造和測試。

第三階段：將繼續加倍投入，以支持馬來(lái)西亞企業(yè)發(fā)展成為世界一流的半導體設計、先進(jìn)封裝和制造設備公司。

在這三個(gè)階段計劃的基礎上，馬來(lái)西亞政府也提出了五個(gè)目標：

1、吸引了5000億令吉的投資，專(zhuān)注于IC設計、先進(jìn)封裝和晶圓制造。其中，馬來(lái)西亞國內直接投資（DDI）的主要重點(diǎn)將放在集成電路（IC）設計、先進(jìn)封裝和半導體制造設備上。而外國直接投資（FDI）將以晶圓制造和半導體制造設備為重點(diǎn)的。

值得一提的是，為了發(fā)展本土IC設計產(chǎn)業(yè)，馬來(lái)西亞還在雪蘭莪和檳城推出了兩個(gè)IC設計園區，以提升該國在設計領(lǐng)域的全球地位，促進(jìn)經(jīng)濟增長(cháng)，并創(chuàng )造高價(jià)值就業(yè)機會(huì )。雪蘭莪 IC 設計園將提升馬來(lái)西亞在全球行業(yè)中的地位，而檳城峇六拜工業(yè)園占地 100 萬(wàn)平方英尺的全新 IC 設計和數字園則凸顯了該州對創(chuàng )新、行業(yè)增長(cháng)和人才吸引的承諾。

2、建立至少 10 家本土芯片設計和先進(jìn)封裝公司，營(yíng)收在 10 億至 47 億令吉之間，以及至少 100 家本土半導體相關(guān)公司，營(yíng)收接近 10 億令吉，為馬來(lái)西亞工人創(chuàng )造更高的工資。

3、與世界一流的大學(xué)和企業(yè)研發(fā)合作，將馬來(lái)西亞發(fā)展成為全球半導體研發(fā)中心。

4、培訓和提高60000名馬來(lái)西亞高技能工程師的技能。

5、分配至少250億令吉的財政撥款支持用于定向激勵。

安華還表示，為重申大馬致力于成為半導體行業(yè)全球領(lǐng)導者的承諾，國家半導體戰略任務(wù)組（NSSTF）將與國際貿易與工業(yè)部（MITI）下屬的工程、科學(xué)與技術(shù)合作研究機構（Crest）作為秘書(shū)處，專(zhuān)注于促進(jìn)創(chuàng )新、提高研發(fā)能力，并推動(dòng)半導體技術(shù)商業(yè)化。

“為了保持靈活性和敏捷性，NSS 將是一份動(dòng)態(tài)文件，并根據需要不斷發(fā)展，但我們始終堅定不移地希望通過(guò)我們的半導體產(chǎn)業(yè)，讓馬來(lái)西亞成為全球主要參與者，為所有人提供可訪(fǎng)問(wèn)的技術(shù)?！卑餐郀栄a充道。

中美芯片戰之下，馬來(lái)西亞半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速

雖然馬來(lái)西亞并不屬于傳統意義上的科技強國，但是馬來(lái)西亞卻是世界前七大半導體產(chǎn)品出口地之一，也是全球半導體封裝測試的主要中心之一。

根據United Nations的數據顯示，自2002年以來(lái)，馬來(lái)西亞的集成電路出口份額一直是處于全球前列的位置。2018年馬來(lái)西亞的集成電路出口份額已經(jīng)超過(guò)了日本，與美國相當。

根據資料顯示，東南亞在全球封裝測試市場(chǎng)的占有率為27%，而其中僅馬來(lái)西亞就貢獻了其中的一半（13%）。根據statista的數據顯示，自2015年以來(lái)，馬來(lái)西亞的半導體封測收入呈現出持續快速的增長(cháng)，2019年已經(jīng)達到了287.6億美元。當然，除了封測之外，馬來(lái)西亞也有一些在當地設計生產(chǎn)和銷(xiāo)售的IDM公司。

據不完全統計，目前，馬來(lái)西亞有超過(guò)50家大型半導體公司，其中大多數是跨國公司（MNCs），包括英特爾、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌、意法半導體、瑞薩、安世半導體、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在當地建立了自己的封測或元器件制造工廠(chǎng)。除了國際廠(chǎng)商以外，馬來(lái)西亞本土的封測廠(chǎng)還包括Inari、Unisem（2018年已被華天科技以29.92億元收購）等。另外，中國臺灣地區的被動(dòng)元件廠(chǎng)商華新科、旺詮、奇力新、廣宇，在馬來(lái)西亞也均設有工廠(chǎng)。

近年來(lái)，隨著(zhù)新冠疫情、中美貿易戰的影響，以及美國出臺一系列出口管制政策限制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由此也引發(fā)了全球半導體供應鏈的重組，越來(lái)越多的半導體廠(chǎng)商開(kāi)始加碼投資馬來(lái)西亞這個(gè)擁有半導體制造業(yè)集群優(yōu)勢的國家。

比如，在2021年12月，英特爾宣布在馬來(lái)西亞投資64.6億美元，擴大其在檳城和吉打州先進(jìn)封裝能力；

2021年12月，日本的羅姆半導體宣布在馬來(lái)西亞的子公司投建新廠(chǎng)房，以擴大模擬LSI和晶體管的產(chǎn)能；

2021年12月，安世半導體馬來(lái)西亞芙蓉后端工廠(chǎng)開(kāi)工建設，計劃將該工廠(chǎng)的功率半導體產(chǎn)能提升85%；

2022年2月，英飛凌宣布斥資逾20 億歐元，在馬來(lái)西亞居林工廠(chǎng)建造第三個(gè)廠(chǎng)區，用于生產(chǎn)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體產(chǎn)品；

2022年5月，馬來(lái)西亞科技公司Dagang Nexchange對外宣布，將與鴻海集團子公司BIH簽訂合作備忘錄（MOU），雙方將成立合資公司，在馬來(lái)西亞興建與營(yíng)運一座12吋晶圓廠(chǎng)，月產(chǎn)能規劃4萬(wàn)片，鎖定28/40nm成熟制程；

2022年11月，中國臺灣封測大廠(chǎng)日月光宣布，在馬來(lái)西亞檳城舉行新的半導體封測廠(chǎng)（四廠(chǎng)及五廠(chǎng)）動(dòng)工，新廠(chǎng)房計劃于2025年完工。日月光表示，將在5年內投資3億美金，擴大馬來(lái)西亞生產(chǎn)廠(chǎng)房，采購先進(jìn)設備，訓練培養更多工程人才。

2023年6月，德州儀器宣布，將投資額高達146億令吉，分別在馬來(lái)西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導體封測廠(chǎng)，預計這兩座工廠(chǎng)最早將于2025年投產(chǎn)；

2023年8月，博世宣布已在馬來(lái)西亞檳城開(kāi)設了一個(gè)新的芯片和傳感器測試中心，耗資約6500萬(wàn)歐元。并計劃在下一個(gè)十年中期，在此基礎上再投資 2.85 億歐元。

根據FT的報道，2023年馬來(lái)西亞的外國直接投資總額達到了128億美元，超過(guò)了2013年至2020年七年的總和。

最新的數據顯示，馬來(lái)西亞的電氣和電子行業(yè)產(chǎn)值占據了全球后端半導體產(chǎn)業(yè)的 13%，在該國出口額當中的占比高達 40%，并在 2023 年對該國 GDP 貢獻占比約 5.8%。

為了發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，馬來(lái)西亞此前就推動(dòng)了新的工業(yè)總體規劃（NIMP）2030，希望發(fā)展更多的前端制造能力，例如集成電路設計、晶圓制造、半導體機械和設備制造。而此次馬來(lái)西亞出臺“國家半導體產(chǎn)業(yè)戰略”則是進(jìn)一步細化了該規劃的實(shí)施步驟，并提供了資金支持。

“今天，我將我們國家作為最中立、最不結盟的半導體生產(chǎn)地點(diǎn)，以幫助建立更安全、更有彈性的全球半導體供應鏈?！卑餐郀枏娬{：“無(wú)論您是投資者、主權財富基金、制造商、工程師還是政策制定者，我們都歡迎您加入我們的變革之旅，共同為馬來(lái)西亞和世界打造更具包容性、更具彈性和更具影響力的半導體未來(lái)?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍