SK集團董事長(cháng)：考慮在日本及美國建晶圓廠(chǎng)！
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5月24日消息，隨著(zhù)人工智能芯片需求大漲，配套的高帶寬內存（HBM）也是供不應求。據《日經(jīng)亞洲》報導，SK集團（SK Group）董事長(cháng)兼執行長(cháng)崔泰源（Chey Tae-won）23日在東京舉行的“Future of Asia”論壇上接受采訪(fǎng)時(shí)表示，若有海外投資必要，會(huì )考慮在日本及美國建晶圓廠(chǎng)。
崔泰源還表示，SK集團會(huì )進(jìn)一步強化與日本半導體制造造設備廠(chǎng)商、半導體材料供應商的合作關(guān)系，并考慮加碼投資日本。他說(shuō)，在先進(jìn)半導體制造方面，跟日本供應商合作至關(guān)重要。
對于選擇何地作為新的芯片制造基地時(shí)，崔泰源強調重點(diǎn)在于能否取得干凈能源，因為客戶(hù)對降低供應鏈溫室效應氣體排放量的要求極嚴。
SK海力士高管Kwon Jae-soon曾于5月21日接受英國《金融時(shí)報》采訪(fǎng)時(shí)指出，SK海力士HBM3E良率快達80%目標，投產(chǎn)所需時(shí)間也縮短了50%。Kwon強調，今年目標是生產(chǎn)八層堆疊的HBM3E，因為這是客戶(hù)最需要的。為了在A(yíng)I時(shí)代保持領(lǐng)先，提升良率越來(lái)越重要。
目前，SK海力士2025年的HBM產(chǎn)能幾乎訂購一空。明年SK海力士計劃與臺積電合作，量產(chǎn)更先進(jìn)HBM4芯片。
編輯：芯智訊-林子
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