臺積電：預計今年AI芯片需求將增長(cháng)2.5倍

5月23日，臺積電在中國臺灣召開(kāi)了“臺積電2024技術(shù)論壇臺灣站”活動(dòng)，臺積電歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運長(cháng)侯永清在主題演講中表示，AI需求強勁，預期A(yíng)I芯片需求年成長(cháng)2.5倍，希望攜手合作伙伴一起面對充滿(mǎn)黃金契機的AI新時(shí)代。

侯永清說(shuō)，目前產(chǎn)業(yè)逐步回溫，最困難的部分已經(jīng)度過(guò)。智能手機、PC市場(chǎng)正緩慢復蘇，預計將會(huì )年增長(cháng)1-3%。AI/HPC數據中心需求依然強勁，預期A(yíng)I加速器需求年成長(cháng)2.5倍。雖然智能汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求仍疲弱，今年將同比下滑1%~3%。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)今年也有望有7-9%的增長(cháng)，但相較以前的20%表現較為疲軟。臺積電正持續擴張生態(tài)系統伙伴，已把內存、載板、封測伙伴納入生態(tài)系統。

臺積電此前在4月的法說(shuō)會(huì )上提到，服務(wù)器AI處理器在今年所貢獻的營(yíng)收將成長(cháng)超過(guò)一倍，占臺積電2024年總營(yíng)收的十位數低段（low-teens）百分比。在未來(lái)五年預計服務(wù)器AI處理器將以50%的年復合成長(cháng)率增加，到了2028年將成長(cháng)占臺積電營(yíng)收超過(guò)20%。

侯永清說(shuō)，臺積電預期今年不包括存儲芯片的全球半導體市場(chǎng)將同比增長(cháng)10%，全球晶圓代工市場(chǎng)預計將同比增長(cháng)15-20%（尚未包含英特爾IFS）。

上述說(shuō)法和臺積電此前法說(shuō)會(huì )上一致。臺積電先前4月法說(shuō)會(huì )上提到，總體經(jīng)濟和地緣政治的不確定性持續存在，可能進(jìn)一步影響消費者信心和終端市場(chǎng)需求。因此預期整體半導體市場(chǎng)（不含內存）在2024年將經(jīng)歷更和緩及漸進(jìn)的復蘇，下修了對2024年整體半導體市場(chǎng)（不含存儲芯片）的展望，預期將年增約10%，而晶圓制造產(chǎn)業(yè)則預期成長(cháng)中到高段十位數（mid-to-high teens）百分比。兩者都正在擺脫急劇庫存調整和2023年的低基準（low base）。

另外，侯永清說(shuō)，隨著(zhù)AI/HPC數據中心市場(chǎng)的強勁增長(cháng)，臺積電持續擴張生態(tài)系統伙伴，已把內存、載板、封測與測試伙伴加入系統和伙伴合作從芯片一路提供到封裝的完整整合方案。

在論壇期間，侯永清也運用ChatGPT3.5展示臺積電如何幫助客戶(hù)。他還幽默地說(shuō)，“看來(lái)相關(guān)摘要都和他剛才所說(shuō)演講類(lèi)似，不知道是誰(shuí)抄誰(shuí)的?！?/p>

侯永清并說(shuō)，臺積電不會(huì )和客戶(hù)競爭，TRUST和伙伴關(guān)系可以創(chuàng )造更多的商業(yè)機會(huì )，今天是充滿(mǎn)黃金契機的AI新時(shí)代。

侯永清還引用數據指出，預計2024年半導體晶圓代工產(chǎn)值達1500億美元，預期支持110萬(wàn)億美元的全球經(jīng)濟，預估2030年晶圓代工產(chǎn)值達2500億美元并支持1500萬(wàn)億美元全球經(jīng)濟。

值得一提的是，臺積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）還指出，臺積電2nm進(jìn)展順利，采用納米片技術(shù)，目前納米片轉換表現已經(jīng)達到目標90%、轉換良率是超過(guò)80%，進(jìn)展順利，預計2025年實(shí)現技術(shù)量產(chǎn)。

編輯：芯智訊-林子