武漢新芯啟動(dòng)IPO輔導，長(cháng)江存儲科技控股公司持股超68%！

5月13日消息，據證監會(huì )官網(wǎng)信息，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“武漢新芯”）近期在湖北證監局披露了IPO輔導備案報告，這一動(dòng)作預示著(zhù)武漢新芯正式開(kāi)啟了公司IPO上市進(jìn)程。

據武漢新的IPO輔導備案報告顯示，武漢新芯目前控股股東為長(cháng)江存儲科技控股有限責任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“長(cháng)存集團”），持股比例為68.1937%，法定代表人為楊士寧。該公司IPO輔導機構由國泰君安及華源證券兩家共同擔綱。

資料顯示，武漢新芯成立于2006年，是一家專(zhuān)注于NOR Flash存儲芯片的集成電路制造企業(yè)，擁有華中地區首條12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項目。截至2017年底，武漢新芯NOR Flash晶圓出貨量已超過(guò)75萬(wàn)片，覆蓋從消費類(lèi)到工業(yè)級、乃至汽車(chē)規范的全部NOR Flash市場(chǎng)，并于當年實(shí)現扭虧為盈。2020年，武漢新芯宣布，其自主研發(fā)的50納米浮柵式代碼型閃存（SPI NOR Flash）芯片實(shí)現全線(xiàn)量產(chǎn)。

官網(wǎng)資料顯示，目前武漢新芯可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

需要指出的是，武漢新芯原為長(cháng)江存儲科技有限責任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“長(cháng)江存儲”）全資子公司。今年3月初，武漢新芯宣布首度接受外部融資，注冊資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣。本輪投資方包括了武漢光谷半導體產(chǎn)業(yè)投資有限公司、中國銀行、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等30家知名投資機構。

3月27日，武漢新芯還在武漢召開(kāi)創(chuàng )立大會(huì )暨第一次股東大會(huì )。會(huì )議通過(guò)了公司章程和其它治理制度，選舉了股份公司第一屆董事會(huì )、監事會(huì )成員，并召開(kāi)了董事會(huì )和監事會(huì )第一次會(huì )議。

據武漢新芯IPO輔導備案報告顯示，目前長(cháng)存集團為武漢新芯控股股東，持股比例高達68.1937%。

作為國內最大的NAND Flash晶圓制造商，長(cháng)江存儲早在2017年10月，就通過(guò)自主研發(fā)和國際合作相結合的方式，成功設計制造了中國首款3D NAND閃存。2019年，量產(chǎn)了基于Xtacking架構的64層3D NAND閃存。2020年4月，長(cháng)江存儲又宣布128層的3D NAND研發(fā)成功，其中X2-6070型號作為首款第三代QLC閃存，擁有發(fā)布之時(shí)*業(yè)界*最高的I/O速度，最高的存儲密度和最高的單顆容量。

隨后國外權威研究機構Tech Insights對長(cháng)江存儲的128層TLC 3D閃存進(jìn)行了芯片級的拆解，發(fā)現其存儲密度達到了目前業(yè)界最高的8.48 Gb/mm2。

2022年，長(cháng)江存儲還曾一度打入了蘋(píng)果iPhone供應鏈，為iPhone SE3供應NAND，但是由于美國對蘋(píng)果的施壓，便沒(méi)有了后續。2022年四季度，美國升級對華半導體出口管制政策，限制128層及以上NAND設備對華出口，及將長(cháng)江存儲列入實(shí)體清單后，使得長(cháng)江存儲的發(fā)展受到了一定的阻礙。

值得注意的是，為了反擊美國的打壓，2023年11月，長(cháng)江存儲在美國加州北區地方法院對美光科技和美光消費類(lèi)產(chǎn)品事業(yè)部提起訴訟，指控美光侵犯了其8項與3D NAND相關(guān)的美國專(zhuān)利。

市場(chǎng)分析人士認為，武漢新芯啟動(dòng)融資并推進(jìn)IPO進(jìn)程，主要是為了支持長(cháng)江存儲在關(guān)鍵發(fā)展時(shí)期的大規模擴張。由于長(cháng)存集團的體量龐大，三年內實(shí)現上市難度較高，因此選擇將武漢新芯作為上市主體，以提供新的融資渠道。

編輯：芯智訊-浪客劍