Arm將攜手軟銀開(kāi)發(fā)AI芯片，預計2025年秋季開(kāi)始量產(chǎn)！

5月13日消息，據日經(jīng)亞洲報道，軟銀集團旗下全球半導體IP龍頭大廠(chǎng)Arm宣布將成立一個(gè)AI芯片部門(mén)，目標是2025年春季之前開(kāi)發(fā)出AI芯片原型產(chǎn)品，而大規模生產(chǎn)將由合約制造商負責，預計將在2025年秋季開(kāi)始進(jìn)行首批量產(chǎn)。

報道稱(chēng)，Arm將承擔該AI芯片的初期的開(kāi)發(fā)成本，預計總投資將達到數千億日元，在軟銀集團出資建立起大規模生產(chǎn)系統之后，Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會(huì )被剝離出來(lái)，并納入軟銀集團旗下部門(mén)，因為軟銀持有Arm總計90%的股份。此外軟銀還已與臺積電進(jìn)行洽談，期望能確保產(chǎn)能。

Arm是全球半導體行業(yè)的重要參與者，所設計的Arm構架CPU內核以節能而著(zhù)稱(chēng)，并在整個(gè)手機芯片領(lǐng)域占據了超過(guò)90%的全球市占率。2016年，軟銀以320億美元的價(jià)格收購了Arm，隨后在2023年9月，推動(dòng)Arm登陸美股市場(chǎng)掛牌上市。

Arm上周公布2024財年第四季度（2024自然年一季度）財報顯示，該季度營(yíng)收9.28億美元，同比增長(cháng)47%，第四財季調整后運營(yíng)利潤3.91億美元，并預測2025財年第一季度營(yíng)收將達8.75億至9.25億美元，并預估全年營(yíng)收38億至41億美元。

根據加拿大Precedence Research估計，AI芯片目前的市場(chǎng)規模為300億美元，預計到2029年將超過(guò)1,000億美元，而到2032年將超過(guò)2,000億美元，雖然英偉達（NVIDIA）目前在A(yíng)I芯片領(lǐng)域占據絕對領(lǐng)導地位，但也無(wú)法滿(mǎn)足日益成長(cháng)的需求。

看中AI浪潮所帶來(lái)的機會(huì )，軟銀集團創(chuàng )始人孫正義已將AI領(lǐng)域作為重點(diǎn)發(fā)展方向，并正尋求募集1,000億美元資金，以成立一家AI芯片企業(yè)，展開(kāi)與英偉達的競爭。

編輯：芯智訊-林子