聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用Arm Cortex-X5超大核

4月29日消息，據外媒報導，今年下半年聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣9400處理器，將會(huì )與高通驍龍8 Gen 4、蘋(píng)果的A17 Pro等處理器競爭。雖然后兩者均采用了自研的CPU內核，但是聯(lián)發(fā)科天璣9400仍將繼續采用基于A(yíng)rm最新的CPU內核。

最新的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科和Arm正在積極合作，在即將推出的天璣9400處理器中使用Arm的BlackHawk CPU核心構架，有可能提供比競爭對手更高的主頻和性能。

聯(lián)發(fā)科去年推出的天璣9300處理器采了“全大核”架構設計，并且采用了Arm的Cortex-X4超大核心，帶來(lái)了非常出色的多線(xiàn)程性能表現。而即將推出的天璣9400預計仍將會(huì )采用“全大核”的CPU架構設計，不過(guò)超大核將會(huì )采用全新的Arm Cortex-X5核心，該內核基于新的BlackHawk CPU構架，市場(chǎng)傳聞顯示，在沒(méi)有使用自研CPU核心構架的情況下，主頻和性能都將高于蘋(píng)果A17 Pro和高通驍龍8 Gen 4。

報道指出，預計推出的聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將擁有智能手機中最大的芯片尺寸，達到了150mm2，其中封裝了300億個(gè)晶體管，相比天璣9300的227 億個(gè)晶體管提高了約32%。其中，整合了更大的緩存和其他元件。

不過(guò)，之前有傳聞指出，Arm Cortex-X5核心有著(zhù)高功耗和過(guò)熱問(wèn)題。如過(guò)最新的傳聞屬實(shí)的話(huà)，則意味著(zhù)聯(lián)發(fā)科和Arm的合作可能已經(jīng)解決了這些問(wèn)題，但這仍需要后續產(chǎn)品正式推出后才能借測試來(lái)進(jìn)一步了解真相。

目前，除了谷歌和蘋(píng)果之外，其他所有智能手機制造商都有與聯(lián)發(fā)科合作。不過(guò)，有消息稱(chēng)，預計中國手機品牌廠(chǎng)vivo將會(huì )是天璣9400處理器的首發(fā)客戶(hù)。

編輯：芯智訊-浪客劍