SK海力士Q1營(yíng)收暴漲144.3%，增速創(chuàng )14年新高

4月25日，韓國半導體巨頭SK海力士（SK hynix）公布了2024年一季度財報。受益于A(yíng)I推動(dòng)存儲芯片需求增長(cháng)以及存儲芯片價(jià)格的觸底反彈，SK海力士一季度營(yíng)收翻倍，獲利更是創(chuàng )下了史上同月次高。

具體來(lái)說(shuō)，SK海力士2024年一季度營(yíng)收12.42萬(wàn)億韓元（約90億美元），創(chuàng )下歷年同期最高，較去年同期暴漲144.3%，為2010年以來(lái)最快增速；營(yíng)業(yè)利潤達2.88萬(wàn)億韓元（約20.9億美元），遠優(yōu)于市場(chǎng)預期的1.8萬(wàn)億韓元，并創(chuàng )下歷史同月次高，與去年同期的虧損3.4萬(wàn)億韓元相比，可謂是天壤之別。一季度營(yíng)業(yè)利潤率為23%，凈利潤率為15%，毛利率為39%，均達到了近期新高。

SK海力士表示，第一季業(yè)績(jì)交出亮眼成績(jì)，主要受益于A(yíng)I需求持續強勁，存儲市場(chǎng)正式進(jìn)入全面復蘇階段。

其中，SK海力士圍繞AI所需的HBM（高帶寬內存）積極擴產(chǎn)，并于3月宣布量產(chǎn)新一代HBM3E高帶寬存儲芯片，上周五，SK海力士宣布已與臺積電簽署了協(xié)議，合作生產(chǎn)下一代高帶寬內存HBM4芯片。

今年2月，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，雖然2024年才剛開(kāi)始，但今年SK海力士旗下的HBM已經(jīng)全部售罄。

在此次財報會(huì )上，SK海力士表示，正在增加其尖端HBM3E芯片的供應，并正在與一些客戶(hù)就這類(lèi)半導體的長(cháng)期合同進(jìn)行談判。

SK海力士首席財務(wù)官Kim Woohyun表示:“憑借HBM領(lǐng)域業(yè)內最佳技術(shù)，已進(jìn)入明顯的復蘇階段。我們將繼續致力于在正確的時(shí)間提供業(yè)內性能最佳的產(chǎn)品，堅持盈利優(yōu)先，以改善財務(wù)業(yè)績(jì)?！?/span>

展望后續市場(chǎng)，SK海力士認為，在智能手機、個(gè)人電腦和傳統服務(wù)器需求升溫帶動(dòng)下，下半年起存儲市況有望好轉，有助獲利表現持續上升。

Counterpoint Research董事Tom Kang預計，SK海力士今年的營(yíng)收將達到近61萬(wàn)億韓元，利潤率將超過(guò)20%。他表示：“這是一個(gè)明顯的轉機，也是SK海力士創(chuàng )紀錄一年的開(kāi)始。”

在資本支出方面，Kim Woohyun表示，2024年的投資將略高于年初的計劃，大部分支出將集中在高利潤產(chǎn)品和基礎設施上，以實(shí)現中期持續增長(cháng)。此外，SK海力士還將根據市場(chǎng)趨勢提高傳統DRAM供應，預計將帶動(dòng)全球存儲器市場(chǎng)穩步增長(cháng)，提升公司的投資效率和財務(wù)穩健性。

編輯：芯智訊-浪客劍