多家芯片廠(chǎng)商宣布漲價(jià)！

行業(yè)消息顯示，今年以來(lái)國際貴金屬市場(chǎng)價(jià)格的持續上漲，包括金、銅、鋁、鎳等有色金屬價(jià)格上升，其中，銅的價(jià)格波動(dòng)幅度最大，牽引半導體行業(yè)芯片封裝制造領(lǐng)域成本上升。

近日，包括浙江亞芯微、深圳創(chuàng )芯微、南京智凌芯、無(wú)錫華眾芯微等多家半導體公司紛紛發(fā)布價(jià)格調整函。關(guān)于價(jià)格調整原因，上述企業(yè)不約而同提到，自2023年底以來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈上游金屬等原材料價(jià)格上漲，影響了半導體行業(yè)報價(jià)。

據觀(guān)察，上述企業(yè)涉及的領(lǐng)域主要是IC設計、芯片封測。據了解，倒裝（FC）、扇出型（Fan-out）封裝、扇入型（Fan-in）封裝、芯片級封裝（CSP）、三維立體封裝）（3D）、系統級封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)涉及的材質(zhì)主要有金、銅、銅鎳金、錫等，不同金屬材質(zhì)適用于不同芯片的凸塊封裝技術(shù)。另外，封裝環(huán)節還需要銅箔作為基板，也增加了對銅金屬的采購和加工需求。

其中值得注意的是，上述IC設計企業(yè)業(yè)務(wù)設計均包括電源管理芯片供應等。據科創(chuàng )板日報采訪(fǎng)行業(yè)人士消息，上游金和銅等原材料上漲，提升了封裝成本，上游封測廠(chǎng)也相應提高了價(jià)格，對下游芯片廠(chǎng)商造成了成本壓力。而電源管理類(lèi)芯片國內競爭激烈，對于成本較為敏感，所以也成了漲價(jià)集中爆發(fā)的品類(lèi)。

行業(yè)漲價(jià)驅動(dòng)因素或供不應需或成本上升，查詢(xún)此次廠(chǎng)家漲價(jià)函及行業(yè)動(dòng)態(tài)看，動(dòng)因更多在于成本端。據相關(guān)行業(yè)人士消息，目前上游原材料供應出現緊張態(tài)勢，特別是有色金屬板塊。疊加國際形勢影響，對供應產(chǎn)生較大的影響。但從市場(chǎng)情況看，需求還沒(méi)有到特別強烈的地步?？傮w來(lái)看，半導體行業(yè)出現了一些需求向強信號，體現半導體行業(yè)正在慢慢復蘇中。

另外，受益于市場(chǎng)向好需求影響，國內科創(chuàng )板多家新材料企業(yè)最新財報營(yíng)收亮眼，其中安集科技、天岳先進(jìn)、金宏氣體、三孚新材、瑞聯(lián)新材、方斯瑞新材、云路股份、廣大特材等企業(yè)凈利潤較優(yōu)。據悉，新材料領(lǐng)域主要包括先進(jìn)鋼鐵材料、先進(jìn)有色金屬材料、先進(jìn)石化化工新材料、先進(jìn)無(wú)機非金屬材料、高性能復合材料、前沿新材料及相關(guān)服務(wù)等。