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近年來(lái)，隨著(zhù)消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、網(wǎng)絡(luò )通信等下游行業(yè)的需求愈加多樣化，加之國產(chǎn)化需求的牽引下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機遇。
同時(shí)，芯片設計、晶圓制造、封裝測試等專(zhuān)業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，更進(jìn)一步推動(dòng)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)鏈分工的細化。從國家到地方制定了一系列政策以推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國集成電路設計服務(wù)行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展契機。
在這樣的時(shí)代背景下，越來(lái)越多的定制芯片需求讓芯片設計服務(wù)行業(yè)呈現井噴式的增長(cháng)，一些具有高性能IP技術(shù)平臺優(yōu)勢的芯片設計服務(wù)廠(chǎng)商也開(kāi)始獲得資本市場(chǎng)肯定。
4月11日，燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯股份”）在科創(chuàng )板上市。公告顯示，燦芯股份本次公開(kāi)發(fā)行新股3000萬(wàn)股，占公司本次公開(kāi)發(fā)行后總股本的比例為25%，募集資金總額共5.96億元。
燦芯股份本次發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，發(fā)行市盈率低于同行業(yè)及市場(chǎng)均值。上市首日，公司股價(jià)便大幅高開(kāi)，漲幅一度超過(guò)180%，展現了市場(chǎng)對燦芯股份的充分認可與強烈信心。
從2008年一路走來(lái)，燦芯股份演繹了中國本土集成電路設計服務(wù)企業(yè)崛起的樣本，背后也折射了中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑。
作為一家集成電路設計服務(wù)企業(yè)，燦芯股份提供一站式芯片定制服務(wù)，目前已自主研發(fā)形成了以大型SoC定制設計技術(shù)與半導體IP開(kāi)發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系，構建出適用于多領(lǐng)域、可拓展的大規模SoC快速設計能力與全面的設計服務(wù)平臺。
帶著(zhù)這樣的成績(jì)，燦芯股份走向更廣闊的資本市場(chǎng)。
芯片設計服務(wù)經(jīng)驗豐富，燦芯股份收入穩健通過(guò)選擇無(wú)晶圓廠(chǎng)制造模式，燦芯股份為系統廠(chǎng)商和芯片設計公司等客戶(hù)提供從芯片定義到量產(chǎn)的一站式芯片定制服務(wù)。
盡管已經(jīng)是該領(lǐng)域的佼佼者，但燦芯股份一直在沉淀與提升技術(shù)實(shí)力。招股書(shū)顯示，燦芯股份擁有適用于多領(lǐng)域、可拓展的大規模SoC解決方案與豐富的多工藝節點(diǎn)設計服務(wù)經(jīng)驗。其大型SoC定制設計技術(shù)包括大規模SoC快速設計及驗證技術(shù)、大規模芯片快速物理設計技術(shù)、系統性能評估及優(yōu)化技術(shù)與工程服務(wù)技術(shù)。
其中前兩項技術(shù)主要應用于芯片前道設計環(huán)節中，能夠幫助客戶(hù)提高芯片性能、縮小芯片面積的同時(shí)提升設計效率；后兩項技術(shù)應用于芯片后道設計環(huán)節中，幫助客戶(hù)降低設計風(fēng)險及設計成本。
IP作為大規模SoC的重要組成部分，對于芯片性能起到關(guān)鍵作用。在長(cháng)期為客戶(hù)提供一站式芯片定制服務(wù)的過(guò)程中，燦芯股份了解并捕捉到了不同行業(yè)應用領(lǐng)域對于半導體IP的差異化需求，并因此逐漸開(kāi)發(fā)形成了一系列高性能半導體IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服務(wù)的綜合競爭力。
目前，燦芯股份能定制系統主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛星通信芯片、網(wǎng)絡(luò )交換機芯片、FPGA芯片、無(wú)線(xiàn)射頻芯片等關(guān)鍵芯片。
這些定制芯片應用范圍廣泛，覆蓋了交通出行、公共安全、大數據計算等場(chǎng)景，能在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò )通信、高性能計算等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。同時(shí)，燦芯股份還在不斷拓展境外客戶(hù)，以中國設計打造國際品牌，為能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域知名境外客戶(hù)提供了一站式芯片定制服務(wù)。
隨著(zhù)客戶(hù)的需求越來(lái)越多，燦芯股份近年的收入和利潤也在不斷上漲。最新財務(wù)數據顯示，2020年-2023年，該公司的營(yíng)收分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元和13.41億元，凈利潤則分別達到0.18億元、0.44億元、0.95億元和1.70億元。
這份亮眼的成績(jì)單背后，來(lái)自該公司長(cháng)期積累擁有的核心技術(shù)優(yōu)勢和豐富的芯片設計經(jīng)驗。燦芯股份表示，其研發(fā)投入也保持持續增長(cháng)態(tài)勢，最新財務(wù)數據顯示，2020年-2023年，燦芯股份研發(fā)費用分別為3,915.47萬(wàn)元、6,598.62萬(wàn)元、8,522.81萬(wàn)元與10,822.87萬(wàn)元，研發(fā)費用累計投入近3億元。
據上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )預測，全球集成電路設計服務(wù)市場(chǎng)規模和中國大陸集成電路設計服務(wù)市場(chǎng)規模，到2026年將分別達到283億元和130億元。
除了5G、自動(dòng)駕駛、數據中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)有龐大的需求，有關(guān)部門(mén)也出臺了一系列支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，而這些有利的因素都會(huì )助力燦芯股份等國內集成電路設計服務(wù)企業(yè)的發(fā)展壯大。
攜手主流晶圓代工廠(chǎng)，燦芯股份趕上了時(shí)代列車(chē)燦芯股份所處的集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要由集成電路設計、晶圓制造和封裝測試等環(huán)節組成，集成電路企業(yè)按照是否自建晶圓生產(chǎn)線(xiàn)及封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)主要分為兩種經(jīng)營(yíng)模式：IDM模式和Fabless模式。
具體來(lái)說(shuō)，燦芯股份提供的服務(wù)包括芯片定義、IP選型及授權、架構設計、邏輯設計、物理設計、設計數據校驗、流片方案設計等，而晶圓制造、封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節則會(huì )委托給晶圓代工廠(chǎng)商和芯片封裝測試廠(chǎng)商完成。
招股書(shū)顯示，燦芯股份與目前中國大陸排名第一的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際建立戰略合作關(guān)系。燦芯股份的芯片設計能力能夠匹配中國大陸最先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng)的多種工藝平臺。
2011年，燦芯股份完成了40nm應用處理器芯片設計驗證及量產(chǎn)；2014年完成首顆28nm移動(dòng)終端處理器芯片的成功定制，并被應用于消費電子領(lǐng)域；2017年，其設計并應用于電力領(lǐng)域中的智能物聯(lián)網(wǎng)芯片完成流片驗證。2019年后，隨著(zhù)中國大陸領(lǐng)先晶圓代工廠(chǎng)先進(jìn)工藝的逐步成熟，燦芯股份持續為不同領(lǐng)域客戶(hù)在先進(jìn)工藝節點(diǎn)提供設計服務(wù)。
而燦芯股份的戰略合作伙伴中芯國際是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規模最大、配套服務(wù)最完善的專(zhuān)業(yè)晶圓代工企業(yè)，燦芯股份通過(guò)雙方的緊密合作，能夠集中資源于可復用性高、具備應用領(lǐng)域擴展性的技術(shù)平臺，形成規?；?，有利于提升其的盈利能力。
根據ICCAD統計數據，2022年中國集成電路設計企業(yè)達到3243家，較2015年的736家增長(cháng)341%。此外，來(lái)自上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，2021年中國大陸集成電路設計服務(wù)市場(chǎng)規模約為61億元，自2016年以來(lái)的年均復合增長(cháng)率約為26.8%，增速顯著(zhù)高于全球市場(chǎng)。隨著(zhù)本土芯片設計公司的快速發(fā)展與系統廠(chǎng)商芯片定制需求的增長(cháng)，預計到2026年中國大陸集成電路設計服務(wù)市場(chǎng)規模將達到130億元。
這對以燦芯股份為代表的芯片產(chǎn)業(yè)的公司而言，他們迎來(lái)了自己的黃金時(shí)代。
按照燦芯股份的規劃，這家公司準備將此次募集的5.96億元資金，全部用于建設網(wǎng)絡(luò )通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設平臺。
乘著(zhù)行業(yè)的東風(fēng)，登上科創(chuàng )板獲得資本支持的燦芯股份，離這個(gè)目標更近了。
