最新5nmAI芯片Gaudi3登場(chǎng) 英特爾對壘英偉達

北京時(shí)間4月10日，英特爾在Intel Vision 2024大會(huì )上發(fā)布了最新一代AI芯片Gaudi3，和全新品牌的下一代至強6處理器等軟硬件產(chǎn)品。其中，對標英偉達的Gaudi3最受關(guān)注，預計將于2024年第二季度面向OEM廠(chǎng)商出貨，同時(shí)Sierra Forest架構的至強6處理器將在2024年第二季度推出。

在PC芯片方面，英特爾將在2024年推出下一代酷睿Ultra處理器家族（代號LunarLake），將具備超過(guò)100 TOPS平臺算力，以及在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元（NPU）上有超過(guò)46 TOPS的算力。新芯片瞄準下一代AI PC，英特爾預計將于2024年出貨4000萬(wàn)臺AI PC。

與此同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)也在加大自主研發(fā)芯片的力度。比如，谷歌在剛剛舉行的云計算年度大會(huì )上推出了CPU產(chǎn)品Axion，這是一款基于A(yíng)rm架構的服務(wù)器芯片。這也意味著(zhù)，谷歌將和英偉達、英特爾、AMD三巨頭都存在競合關(guān)系，谷歌欲通過(guò)自研來(lái)滿(mǎn)足自家業(yè)務(wù)需求、減少芯片成本。

一方面，當前正在上演AI芯片的大角逐；另一方面，雖然生成式AI應用越來(lái)越多，但是根據cnvrg.io的調研結果，2023年只有10%的企業(yè)成功將其生成式AI項目產(chǎn)品化，因此包括英特爾在內的芯片廠(chǎng)商們都在給出新的解決方案，來(lái)爭奪這一市場(chǎng)。

IDC亞太區研究總監郭俊麗向21世紀經(jīng)濟報道記者表示：“生成式AI是narrowAI走向wideningAI的重要引擎，未來(lái)除了核心數據中心應用場(chǎng)景外，生成式AI還將進(jìn)入更多領(lǐng)域，分布式AI將帶來(lái)深遠影響?！?/p>

Gaudi3上線(xiàn) 巨頭爭霸AI芯片

首先來(lái)看一下Gaudi3，該AI芯片采用臺積電5納米工藝，支持128GB HBMe2內存。英特爾表示，與上一代產(chǎn)品相比，Gaudi 3將帶來(lái)4倍的BAI計算能力提升，以及1.5倍的內存帶寬提升。英特爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數Llama2模型，以及1750億參數GPT-3模型的訓練時(shí)間。

和競品比較來(lái)看，根據發(fā)布會(huì )的介紹，在A(yíng)I模型算力中，相比于英偉達GPU，Gaudi 3的模型訓練速度、推理速度分別提升40%和50%，平均性能提高50%，能效平均提高40%，而成本低于H100。

在A(yíng)I芯片領(lǐng)域，英特爾正在迅速發(fā)起攻勢。從英特爾在人工智能芯片布局來(lái)看，目前主要有三類(lèi)，分別是專(zhuān)門(mén)針對生成式AI而生的Gaudi系列、Xeon至強芯片系列、GPU產(chǎn)品線(xiàn)。

其中，Gaudi系列直接對標英偉達，欲爭奪AI算力市場(chǎng)的寶座，上一代Gaudi 2芯片是采用7納米制程。新一代的Gaudi 3繼續提升制程和性能，在此之后，英特爾還規劃了代號Falcon Shore的AI芯片。

英特爾CEO帕特·基辛格在會(huì )上表示，到2030年，半導體市場(chǎng)規模將達1萬(wàn)億美元，而AI是其中的主要推動(dòng)力。

而AI賽場(chǎng)上的競爭更加激烈。老對手AMD去年就推出了MI300系列產(chǎn)品，MI300X芯片擁有超過(guò)1500億個(gè)晶體管，內存密度是英偉達H100的2.4倍，內存帶寬是其1.6倍。TechInsights分析道，AMD正在系統層面實(shí)現人工智能加速，在推理工作負載上有一定優(yōu)勢，有望從英偉達手中獲得市場(chǎng)份額。而2024年英偉達將推出下一代產(chǎn)品，肯定會(huì )超過(guò)AMD的產(chǎn)品，競爭將會(huì )加劇。

在今年3月，英偉達就刷新了產(chǎn)品線(xiàn)，發(fā)布了最新的GPU架構平臺Blackwell，新一代的AI新品B200性能強勁，包含2080億個(gè)晶體管。英偉達CEO黃仁勛表示，GPU的AI運算性能在FP8及新的FP6上都可達20 petaflops，是前一代H100運算性能的2.5倍。

當前場(chǎng)上三強爭霸，英偉達在鞏固自身地位的同時(shí)，也面臨另兩家巨頭的挑戰。眼下，AI芯片市場(chǎng)正處于一個(gè)高速發(fā)展和激烈競爭的階段，芯片企業(yè)憑借其技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品優(yōu)勢，在這個(gè)沒(méi)有硝煙的戰場(chǎng)上競技，尋求占據有利位置。

至強芯片更新 數據中心角力

需要指出的是，實(shí)現生成式AI的基礎設施并非只有GPU，還包括CPU、ASIC、FPGA、TPU等多種類(lèi)型的計算芯片，而各家芯片廠(chǎng)都在串聯(lián)多樣性算力的解決方案。目前，這些針對AI的芯片的一大核心場(chǎng)景是數據中心。

英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副總裁、中國區數據中心銷(xiāo)售總經(jīng)理兼中國區運營(yíng)商銷(xiāo)售總經(jīng)理莊秉翰在接受21世紀經(jīng)濟報道等媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，去年是生成式AI的元年，有資源會(huì )優(yōu)先建設智算數據中心，但是從去年下半年開(kāi)始通算數據中心恢復建設節奏，同時(shí)大家也在加大智算數據中心的建設。因為企業(yè)利潤結構中很多還是來(lái)自于傳統的通算數據中心，真正導入生成式AI產(chǎn)品的企業(yè)占比大概只有10%。

面對持續增長(cháng)的數據中心市場(chǎng)，近年來(lái)芯片巨頭、互聯(lián)網(wǎng)巨頭，都在持續推出用于數據中心的服務(wù)器芯片，來(lái)滿(mǎn)足計算和推理需求。

以英特爾為例，在Gaudi芯片系列之外，此次還為面向數據中心、云和邊緣的下一代處理器進(jìn)行了品牌煥新，即英特爾至強6。其中，配備能效核（Ecores）的至強6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的至強6處理器將緊隨其后推出，帶來(lái)更高的AI性能。

可以看到，新一代的至強處理器更加強調性能和對生成式AI的支持能力，并且英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware等軟件廠(chǎng)商創(chuàng )建開(kāi)放平臺助力企業(yè)AI創(chuàng )新。

與此同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商也頻頻發(fā)力。比如，谷歌推出首款專(zhuān)為數據中心設計的基于A(yíng)rm架構的CPU，命名為Axion；TPU則研發(fā)已久，已經(jīng)推出第五代芯片TPU v5p，用于大模型訓練和推理。

微軟也發(fā)布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU，均先用于自家的Azure云服務(wù)。

另外，從國內市場(chǎng)看，華為發(fā)展基于A(yíng)rm架構的服務(wù)器CPU鯤鵬芯片，也推出了昇騰AI芯片，并且圍繞鯤鵬和昇騰構建新的計算生態(tài)。

數據中心領(lǐng)域的競爭態(tài)勢呈現出多元化發(fā)展的趨勢，各大企業(yè)不僅在硬件技術(shù)上爭奪先機，同時(shí)也在構建適應未來(lái)AI需求的綜合性計算解決方案。

財報結構變化 晶圓代工賽跑

在芯片產(chǎn)品線(xiàn)的競爭之外，值得注意的是，英特爾上周還發(fā)布了全新財務(wù)報告結構。簡(jiǎn)而言之，從2024年第一季度開(kāi)始，英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)徹底獨立運營(yíng)，以更中立的角色為英特爾和外部廠(chǎng)商提供制造服務(wù)。

具體而言，英特爾晶圓代工成為新的運營(yíng)部門(mén)，包括代工技術(shù)開(kāi)發(fā)、代工制造和供應鏈，以及代工服務(wù)三個(gè)部分；英特爾產(chǎn)品部門(mén)下設三個(gè)事業(yè)部，分別是客戶(hù)端計算事業(yè)部（CCG）、數據中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部（NEX）。

目前已獨立運營(yíng)的FGPA公司Altera、已獨立上市的Mobileye，及其他方面的業(yè)務(wù)統稱(chēng)為“所有其他”（All Others）類(lèi)別，與英特爾晶圓代工（Intel Foundry）、英特爾產(chǎn)品（Intel Products）三大板塊共同組成英特爾的商業(yè)版圖。

英特爾認為，此次財報結構的變更能夠更好地與同行業(yè)績(jì)進(jìn)行比較，同時(shí)推動(dòng)各部門(mén)做出更好的決策，從而提高英特爾的競爭力。同時(shí)，英特爾也披露了財務(wù)數據，目前其晶圓代工業(yè)務(wù)還在投入期，2023年整體虧損為70億美元。

英特爾表示，從現在到2030年底，英特爾代工正在努力實(shí)現盈虧平衡的運營(yíng)利潤率，英特爾代工的運營(yíng)虧損預計在2024年達到頂峰，目標是2030年底毛利率達到40%，運營(yíng)利潤率達到30%。而英特爾產(chǎn)品方面的目標則是2030年底毛利率達到60%，運營(yíng)利潤率達到40%。

按照英特爾的規劃，將在2025年完成“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，其奪取全球晶圓制造領(lǐng)先地位的野心早就體現在其近期的布局中。不久前英特爾剛宣布購買(mǎi)了6臺ASML的最新型號NA EUV光刻機，同時(shí)也計劃未來(lái)5年在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州投資1000億美元新建或擴建晶圓代工廠(chǎng)。

目前晶圓代工市場(chǎng)上，臺積電一家獨大，占據半壁江山，英特爾下重金挑戰。行業(yè)面的好消息是，去年底晶圓市場(chǎng)也開(kāi)始恢復增長(cháng)勢頭。根據Counterpoint Research數據，2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3.5%，但環(huán)比增長(cháng)約10%。盡管宏觀(guān)經(jīng)濟不確定性揮之不去，但在智能手機和個(gè)人電腦行業(yè)供應鏈庫存補充需求的推動(dòng)下，該行業(yè)在2023年下半年開(kāi)始觸底反彈。

整體而言，英特爾正在積極擴展其在晶圓代工市場(chǎng)的影響力，同時(shí)也在A(yíng)I領(lǐng)域全力以赴，與全球多個(gè)半導體廠(chǎng)商進(jìn)行競爭。面對來(lái)自各方的競爭壓力，英特爾正在重塑新的壁壘。

（作者：倪雨晴,實(shí)習生朱梓燁 編輯：張偉賢）

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AI算力市場(chǎng)的競賽正在繼續。

北京時(shí)間4月10日，英特爾在Intel Vision 2024大會(huì )上發(fā)布了最新一代AI芯片Gaudi3，和全新品牌的下一代至強6處理器等軟硬件產(chǎn)品。其中，對標英偉達的Gaudi3最受關(guān)注，預計將于2024年第二季度面向OEM廠(chǎng)商出貨，同時(shí)Sierra Forest架構的至強6處理器將在2024年第二季度推出。

在PC芯片方面，英特爾將在2024年推出下一代酷睿Ultra處理器家族（代號LunarLake），將具備超過(guò)100 TOPS平臺算力，以及在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元（NPU）上有超過(guò)46 TOPS的算力。新芯片瞄準下一代AI PC，英特爾預計將于2024年出貨4000萬(wàn)臺AI PC。

與此同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)也在加大自主研發(fā)芯片的力度。比如，谷歌在剛剛舉行的云計算年度大會(huì )上推出了CPU產(chǎn)品Axion，這是一款基于A(yíng)rm架構的服務(wù)器芯片。這也意味著(zhù)，谷歌將和英偉達、英特爾、AMD三巨頭都存在競合關(guān)系，谷歌欲通過(guò)自研來(lái)滿(mǎn)足自家業(yè)務(wù)需求、減少芯片成本。

一方面，當前正在上演AI芯片的大角逐；另一方面，雖然生成式AI應用越來(lái)越多，但是根據cnvrg.io的調研結果，2023年只有10%的企業(yè)成功將其生成式AI項目產(chǎn)品化，因此包括英特爾在內的芯片廠(chǎng)商們都在給出新的解決方案，來(lái)爭奪這一市場(chǎng)。

IDC亞太區研究總監郭俊麗向21世紀經(jīng)濟報道記者表示：“生成式AI是narrowAI走向wideningAI的重要引擎，未來(lái)除了核心數據中心應用場(chǎng)景外，生成式AI還將進(jìn)入更多領(lǐng)域，分布式AI將帶來(lái)深遠影響?！?/p>

Gaudi3上線(xiàn) 巨頭爭霸AI芯片

首先來(lái)看一下Gaudi3，該AI芯片采用臺積電5納米工藝，支持128GB HBMe2內存。英特爾表示，與上一代產(chǎn)品相比，Gaudi 3將帶來(lái)4倍的BAI計算能力提升，以及1.5倍的內存帶寬提升。英特爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數Llama2模型，以及1750億參數GPT-3模型的訓練時(shí)間。

和競品比較來(lái)看，根據發(fā)布會(huì )的介紹，在A(yíng)I模型算力中，相比于英偉達GPU，Gaudi 3的模型訓練速度、推理速度分別提升40%和50%，平均性能提高50%，能效平均提高40%，而成本低于H100。

在A(yíng)I芯片領(lǐng)域，英特爾正在迅速發(fā)起攻勢。從英特爾在人工智能芯片布局來(lái)看，目前主要有三類(lèi)，分別是專(zhuān)門(mén)針對生成式AI而生的Gaudi系列、Xeon至強芯片系列、GPU產(chǎn)品線(xiàn)。

其中，Gaudi系列直接對標英偉達，欲爭奪AI算力市場(chǎng)的寶座，上一代Gaudi 2芯片是采用7納米制程。新一代的Gaudi 3繼續提升制程和性能，在此之后，英特爾還規劃了代號Falcon Shore的AI芯片。

英特爾CEO帕特·基辛格在會(huì )上表示，到2030年，半導體市場(chǎng)規模將達1萬(wàn)億美元，而AI是其中的主要推動(dòng)力。

而AI賽場(chǎng)上的競爭更加激烈。老對手AMD去年就推出了MI300系列產(chǎn)品，MI300X芯片擁有超過(guò)1500億個(gè)晶體管，內存密度是英偉達H100的2.4倍，內存帶寬是其1.6倍。TechInsights分析道，AMD正在系統層面實(shí)現人工智能加速，在推理工作負載上有一定優(yōu)勢，有望從英偉達手中獲得市場(chǎng)份額。而2024年英偉達將推出下一代產(chǎn)品，肯定會(huì )超過(guò)AMD的產(chǎn)品，競爭將會(huì )加劇。

在今年3月，英偉達就刷新了產(chǎn)品線(xiàn)，發(fā)布了最新的GPU架構平臺Blackwell，新一代的AI新品B200性能強勁，包含2080億個(gè)晶體管。英偉達CEO黃仁勛表示，GPU的AI運算性能在FP8及新的FP6上都可達20 petaflops，是前一代H100運算性能的2.5倍。

當前場(chǎng)上三強爭霸，英偉達在鞏固自身地位的同時(shí)，也面臨另兩家巨頭的挑戰。眼下，AI芯片市場(chǎng)正處于一個(gè)高速發(fā)展和激烈競爭的階段，芯片企業(yè)憑借其技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品優(yōu)勢，在這個(gè)沒(méi)有硝煙的戰場(chǎng)上競技，尋求占據有利位置。

至強芯片更新 數據中心角力

需要指出的是，實(shí)現生成式AI的基礎設施并非只有GPU，還包括CPU、ASIC、FPGA、TPU等多種類(lèi)型的計算芯片，而各家芯片廠(chǎng)都在串聯(lián)多樣性算力的解決方案。目前，這些針對AI的芯片的一大核心場(chǎng)景是數據中心。

英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副總裁、中國區數據中心銷(xiāo)售總經(jīng)理兼中國區運營(yíng)商銷(xiāo)售總經(jīng)理莊秉翰在接受21世紀經(jīng)濟報道等媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，去年是生成式AI的元年，有資源會(huì )優(yōu)先建設智算數據中心，但是從去年下半年開(kāi)始通算數據中心恢復建設節奏，同時(shí)大家也在加大智算數據中心的建設。因為企業(yè)利潤結構中很多還是來(lái)自于傳統的通算數據中心，真正導入生成式AI產(chǎn)品的企業(yè)占比大概只有10%。

面對持續增長(cháng)的數據中心市場(chǎng)，近年來(lái)芯片巨頭、互聯(lián)網(wǎng)巨頭，都在持續推出用于數據中心的服務(wù)器芯片，來(lái)滿(mǎn)足計算和推理需求。

以英特爾為例，在Gaudi芯片系列之外，此次還為面向數據中心、云和邊緣的下一代處理器進(jìn)行了品牌煥新，即英特爾至強6。其中，配備能效核（Ecores）的至強6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的至強6處理器將緊隨其后推出，帶來(lái)更高的AI性能。

可以看到，新一代的至強處理器更加強調性能和對生成式AI的支持能力，并且英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware等軟件廠(chǎng)商創(chuàng )建開(kāi)放平臺助力企業(yè)AI創(chuàng )新。

與此同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商也頻頻發(fā)力。比如，谷歌推出首款專(zhuān)為數據中心設計的基于A(yíng)rm架構的CPU，命名為Axion；TPU則研發(fā)已久，已經(jīng)推出第五代芯片TPU v5p，用于大模型訓練和推理。

微軟也發(fā)布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU，均先用于自家的Azure云服務(wù)。

另外，從國內市場(chǎng)看，華為發(fā)展基于A(yíng)rm架構的服務(wù)器CPU鯤鵬芯片，也推出了昇騰AI芯片，并且圍繞鯤鵬和昇騰構建新的計算生態(tài)。

數據中心領(lǐng)域的競爭態(tài)勢呈現出多元化發(fā)展的趨勢，各大企業(yè)不僅在硬件技術(shù)上爭奪先機，同時(shí)也在構建適應未來(lái)AI需求的綜合性計算解決方案。

財報結構變化 晶圓代工賽跑

在芯片產(chǎn)品線(xiàn)的競爭之外，值得注意的是，英特爾上周還發(fā)布了全新財務(wù)報告結構。簡(jiǎn)而言之，從2024年第一季度開(kāi)始，英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)徹底獨立運營(yíng)，以更中立的角色為英特爾和外部廠(chǎng)商提供制造服務(wù)。

具體而言，英特爾晶圓代工成為新的運營(yíng)部門(mén)，包括代工技術(shù)開(kāi)發(fā)、代工制造和供應鏈，以及代工服務(wù)三個(gè)部分；英特爾產(chǎn)品部門(mén)下設三個(gè)事業(yè)部，分別是客戶(hù)端計算事業(yè)部（CCG）、數據中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部（NEX）。

目前已獨立運營(yíng)的FGPA公司Altera、已獨立上市的Mobileye，及其他方面的業(yè)務(wù)統稱(chēng)為“所有其他”（All Others）類(lèi)別，與英特爾晶圓代工（Intel Foundry）、英特爾產(chǎn)品（Intel Products）三大板塊共同組成英特爾的商業(yè)版圖。

英特爾認為，此次財報結構的變更能夠更好地與同行業(yè)績(jì)進(jìn)行比較，同時(shí)推動(dòng)各部門(mén)做出更好的決策，從而提高英特爾的競爭力。同時(shí)，英特爾也披露了財務(wù)數據，目前其晶圓代工業(yè)務(wù)還在投入期，2023年整體虧損為70億美元。

英特爾表示，從現在到2030年底，英特爾代工正在努力實(shí)現盈虧平衡的運營(yíng)利潤率，英特爾代工的運營(yíng)虧損預計在2024年達到頂峰，目標是2030年底毛利率達到40%，運營(yíng)利潤率達到30%。而英特爾產(chǎn)品方面的目標則是2030年底毛利率達到60%，運營(yíng)利潤率達到40%。

按照英特爾的規劃，將在2025年完成“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，其奪取全球晶圓制造領(lǐng)先地位的野心早就體現在其近期的布局中。不久前英特爾剛宣布購買(mǎi)了6臺ASML的最新型號NA EUV光刻機，同時(shí)也計劃未來(lái)5年在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州投資1000億美元新建或擴建晶圓代工廠(chǎng)。

目前晶圓代工市場(chǎng)上，臺積電一家獨大，占據半壁江山，英特爾下重金挑戰。行業(yè)面的好消息是，去年底晶圓市場(chǎng)也開(kāi)始恢復增長(cháng)勢頭。根據Counterpoint Research數據，2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3.5%，但環(huán)比增長(cháng)約10%。盡管宏觀(guān)經(jīng)濟不確定性揮之不去，但在智能手機和個(gè)人電腦行業(yè)供應鏈庫存補充需求的推動(dòng)下，該行業(yè)在2023年下半年開(kāi)始觸底反彈。

整體而言，英特爾正在積極擴展其在晶圓代工市場(chǎng)的影響力，同時(shí)也在A(yíng)I領(lǐng)域全力以赴，與全球多個(gè)半導體廠(chǎng)商進(jìn)行競爭。面對來(lái)自各方的競爭壓力，英特爾正在重塑新的壁壘。