傳音首款自研芯片曝光！為何是電源管理芯片？

據美通社3月11日報道， 傳音控股旗下專(zhuān)為年輕消費者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研發(fā)的電源管理芯片Cheetah X1。這款創(chuàng )新芯片將成為其即將推出的NOTE 40系列智能手機中全新All-Round FastCharge 2.0的基礎。

據介紹，Infinix 花了兩年時(shí)間研究全球消費者洞察，以開(kāi)發(fā)首款自研的電源管理芯片 Cheetah X1。為此，Infinix還組建了一支專(zhuān)業(yè)團隊，利用先進(jìn)的封裝技術(shù)和全面的功能集成，打造出市場(chǎng)上功能最豐富的定制電源管理芯片。

Cheetah X1采用晶圓級封裝技術(shù)，顯著(zhù)減小了芯片尺寸，成為現有最小的器件之一。該技術(shù)縮短了信號傳輸路徑并最大限度地減少了電信號延遲，從而增強了電氣性能，特別是在高速數據傳輸和高頻應用中。因此，該芯片的單位處理效率提高了 204%。這一進(jìn)步可實(shí)現多種場(chǎng)景下的充電體驗，滿(mǎn)足不同的用戶(hù)需求，并讓手機減輕多余的重量，同時(shí)保持強大、便攜和舒適的攜帶體驗。

Cheetah X1還在一個(gè)緊湊型芯片當中集成了三個(gè)強大的模塊，專(zhuān)為全能型FastCharge 2.0提供動(dòng)力。全方位支持八種充電場(chǎng)景，并通過(guò)整合協(xié)議和調整充電來(lái)整合功能。這八種場(chǎng)景包括高達100W的多速有線(xiàn)充電、無(wú)線(xiàn)充電、有線(xiàn)反向充電、無(wú)線(xiàn)反向充電、旁路充電、夜間充電的AI充電保護、-20°C的極端溫度技術(shù)和多協(xié)議充電。這種集成確保了在苛刻的用例中保持一致的性能。

高精度電源監測模塊實(shí)時(shí)檢測電流和電壓，并調整充電量，以確保充電效率和溫度控制之間的平衡，從而保護電池壽命并保持手機的健康。安全模塊集成了63種保護措施，幾乎涵蓋了所有潛在的不安全充電場(chǎng)景。這些保護通過(guò)芯片的監控和識別能力自動(dòng)激活，并將信息中繼到手機中的其他協(xié)議，然后可以用來(lái)提醒用戶(hù)，增強用戶(hù)的便利性。

得益于自研芯片，FastCharge 2.0還可以作為中央信息中心，提供優(yōu)化的充電效率管理。當電流流經(jīng)手機時(shí)，獵豹X1芯片消除了對翻譯過(guò)程的需求，智能算法評估哪些組件需要電力并有效分配，類(lèi)似于該技術(shù)的大腦。這種簡(jiǎn)化的流程使智能手機能夠提供超出標準模式的充電功能。

據悉，Infinix NOTE 系列將首發(fā)搭載Cheetah X1芯片，采用創(chuàng )新的全方位快速充電技術(shù)，以滿(mǎn)足現代 Z 世代和千禧一代用戶(hù)的需求。該技術(shù)解決了各種使用場(chǎng)景（包括社交媒體消費、戶(hù)外活動(dòng)和長(cháng)時(shí)間游戲）中對電池壽命和電源可用性低的擔憂(yōu)。

Infinix 產(chǎn)品總監 Weiqi Nie表示：“在 Infinix，客戶(hù)反饋是我們創(chuàng )新流程的核心。在每一代新一代手機中，我們都努力融入這些反饋，為精通技術(shù)的消費者提供最好的產(chǎn)品。這就是為什么我們采取大膽的舉措邁出開(kāi)發(fā)自己的芯片的一步，將我們的全方位快速充電技術(shù)提升到新的高度。這使我們能夠在控制協(xié)議電路、充電應用和人工智能集成方面提供尖端功能，同時(shí)確保安全性和可靠性。我們的承諾是為我們的客戶(hù)提供功能和性能卓越的一流手機?！?/p>

為何手機廠(chǎng)商紛紛自研電源管理芯片？

在傳音自研電源管理芯片之前，華為、OPPO、小米、榮耀等多家的國產(chǎn)手機廠(chǎng)商都有推出自研電源管理芯片。

華為很早就有在其手機當中采用自研的電源管理芯片。比如華為Mate 30 Pro 5G當中，就有采用海思Hi656211、海思Hi6421、海思Hi6422等多款自研的電源管理芯片。

早在2021年12月，小米就推出了自研快充芯片澎湃P1，該首次實(shí)現120W單電芯充電方案。小米澎湃P1芯片為小米自研設計、南芯半導體代工（內部代號SC8561）。隨后，小米又續推出了快充芯片P2。

2022年7月，小米正式發(fā)布了搭載其首款自研電源管理芯片澎湃G1的小米12S Ultra。據介紹，澎湃G1主要負責電池健康的維護功能，更加精確地評估用戶(hù)用機的續航時(shí)長(cháng)，并且智能動(dòng)態(tài)調整手機的放電狀態(tài)，官方宣稱(chēng)加入澎湃G1后，手機的整體續航時(shí)間提升了了3-5%。

2023年2月，OPPO旗下的一加正式發(fā)布了首發(fā)搭載其自研的全鏈路電源管理芯片的智能手機一加Ace 2。

據介紹，SUPERVOOC S芯片是當時(shí)行業(yè)最強的電源管理芯片，首次實(shí)現了充放電的全鏈路管理。通過(guò)SUPERVOOC S，手機可以提升電池放電效率，實(shí)現高達99.5%接近無(wú)損，同時(shí)也更安全，且功能更整合，從充電模式智能識別到電芯管理，全部整合在了一顆芯片。

2024年1月，榮耀正式發(fā)布全新一代旗艦智能手機榮耀Magic6系列，搭載了自研的第二代射頻增強芯片HONOR C1+，以及全新的自研能效增強芯片HONOR E1。據介紹，HONOR E1了支持“芯片級”實(shí)時(shí)電池電壓監測，并且能效管理精度提升了3倍。

那么為什么這么多的手機廠(chǎng)商都在自研電源管理芯片呢？

眾所周知，目前智能手機隨著(zhù)處理器的持續升級，性能也是越來(lái)越強，但是功耗也在持續上升。雖然芯片廠(chǎng)商也在持續采用更為先進(jìn)且昂貴的半導體工藝制程，希望在提升性能的同時(shí)控制功耗，但是實(shí)際情況是，在性能提升的同時(shí)，整體的功耗依舊是在快速提升。

但是，相比之下，近年來(lái)電池技術(shù)的提升卻非常有限，特別是在智能手機輕薄化趨勢之下，以及越來(lái)越大的相機模塊的擠壓，智能手機內部的空間越來(lái)越有限，手機的電池容量提升也遇到了嚴重的瓶頸。此消彼長(cháng)之下，智能手機續航也就成為了制約用戶(hù)體驗的一大關(guān)鍵因素。

為此，華為、OPPO、小米等智能手機廠(chǎng)商也都有推出自研的快充芯片，以縮短電池充電時(shí)間來(lái)緩解這一問(wèn)題。但是這始終是治標不治本。所以不少智能手機廠(chǎng)商也紛紛自研各類(lèi)電源管理芯片來(lái)優(yōu)化整個(gè)手機系統的電源利用效率，從而減少功耗，以提升手機的續航能力，也成為了一個(gè)趨勢。

另外，相對于自研手機核心的處理器來(lái)說(shuō)，自研電源管理芯片的難度更低，并且所需要的投入和風(fēng)險也更小，同時(shí)也符合自主可控的趨勢，可以降低對于外部芯片供應商的依賴(lài)，并為后續其他自研芯片練兵。

編輯：芯智訊-浪客劍