2023Q4全球十大晶圓代工廠(chǎng)：臺積電拿下61.2%份額，中芯國際第五

3月12日消息，據市場(chǎng)研究機構TrendForce最新的研究顯示，受益于智能手機市場(chǎng)需求的回暖，帶動(dòng)零組件拉貨動(dòng)能的增長(cháng)，2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)7.9%達到了304.9億美元。

受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱、中國市場(chǎng)經(jīng)濟復蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，2023年十大晶圓代工營(yíng)收同比下滑約13.6%到1,115.4億美元。不過(guò)，自2023年四季度以來(lái)，受益于智能手機市場(chǎng)需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長(cháng)，包括中低階智能手機AP與周邊PMIC，以及蘋(píng)果iPhone 15系列出貨旺季帶動(dòng)A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增長(cháng)，2024年四季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)7.9%達到了304.9億美元。

具體來(lái)說(shuō)，龍頭大廠(chǎng)臺積電基于智能手機、筆記本電腦備貨及AI相關(guān)HPC需求支撐，2023年第四季晶圓出貨較第三季增長(cháng)，帶動(dòng)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)14%達196.6億美元，市場(chǎng)份額達61.2%。7nm以下制程營(yíng)收比重自第三季59%上升至第四季67%，顯示高度依賴(lài)先進(jìn)制程。且隨著(zhù)蘋(píng)果需求增長(cháng)，臺積電3nm產(chǎn)能與投片逐季到位，后續先進(jìn)制程營(yíng)收比重有望突破70%大關(guān)。

排名第二的三星雖然接獲了部分智能手機領(lǐng)域的訂單，但多半是28nm以上成熟制程的外圍芯片，先進(jìn)制程主芯片與modem因客戶(hù)提前拉貨需求平緩，這也使得2023年第四季三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)環(huán)比下滑1.9%至36.2億美元，市場(chǎng)份額跌至11.3%。

格芯（GlobalFoundries）僅在車(chē)用領(lǐng)域獲得多家客戶(hù)簽訂LTA，加上平均銷(xiāo)售單價(jià)（ASP）提升，汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)增約5%；智能移動(dòng)設備（Smart Mobile devices）、通信基礎設施（Communication）及家用／物聯(lián)網(wǎng)（Home and Industrial IoT）等主要應用領(lǐng)域出貨量均下跌，使得總體營(yíng)收僅環(huán)比增長(cháng)0.1%至18.5億美元，市場(chǎng)份額跌至5.8%，排名第三。

聯(lián)電（UMC）雖然智能手機、PC等部分急單拉動(dòng)，但受限于全球經(jīng)濟疲弱，客戶(hù)投片態(tài)度保守及車(chē)用客戶(hù)庫存修正，2023年第四季晶圓出貨量下滑，使得其營(yíng)收環(huán)比下滑4.1%至17.3億美元，市場(chǎng)份額跌至5.4%，排名第四。

中芯國際（SMIC）受益于消費性終端季節性備貨紅利，智能手機、PC等急單貢獻，而網(wǎng)通、一般消費性電子及車(chē)用／工控等需求一般，2023年四季度營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)3.6%至16.8億美元，市場(chǎng)份額為5.2%，排名第五。

第六至第十名變動(dòng)最大的有三家廠(chǎng)商。其中，力積電（PSMC）受益于specialty DRAM投片復蘇、智能手機零組件急單等貢獻，2023年四季度營(yíng)收同比增長(cháng)8%至3.3億美元，排名上升至第八名；合肥晶合集成（Nexchip）獲TDDI急單及CIS新品放量，2023年四季度營(yíng)收同比增長(cháng)9.1%至3.08億美元，市場(chǎng)份額1%，重返前十排行榜，居第九名。

世界先進(jìn)（VIS）受電視備貨放緩，車(chē)用／工控客戶(hù)啟動(dòng)庫存修正，以及電源管理平臺（Power Management）營(yíng)收大幅下滑，以及以歐美日IDM為主的車(chē)用／工控需求趨平緩，2023年四季度營(yíng)收環(huán)比下滑8.7%至3.04億美元，排名跌至第十名。

值得一提的是，2023年三季度首次進(jìn)入前十榜單的英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Foundry Service，IFS）因為CPU處于新舊產(chǎn)品交接之際、英特爾備貨動(dòng)能不足等，遭力積電及合肥晶合集成擠出了前十榜單。

其他如華虹集團（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）營(yíng)收分別環(huán)比下滑了14.2%及1.7%至6.57億美元和3.52億美元。其中，高塔半導體營(yíng)收跌幅較輕微，是因長(cháng)期經(jīng)營(yíng)RFFEM、車(chē)用／工控等利基型市場(chǎng)，較其他消費性電子產(chǎn)品占大宗的業(yè)者沖擊較輕，但車(chē)用／工控客戶(hù)也開(kāi)始進(jìn)入庫存調節，第四季產(chǎn)能利用率又下滑。

TrendForce預計，2024年有望借助于A(yíng)I需求帶動(dòng)，營(yíng)收有機會(huì )同比增長(cháng)12%至1,252.4億美元。其中，臺積電受惠先進(jìn)制程訂單穩健，年增長(cháng)率有望大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均增長(cháng)率。

編輯：芯智訊-林子