鴻海重啟印度建半導體廠(chǎng)計劃，或將生產(chǎn)車(chē)用芯片

12月25日消息，據印度新聞信托社（PTI）報導，印度主管電子與科技國務(wù)部長(cháng)強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書(shū)面答復國會(huì )詢(xún)問(wèn)時(shí)表示，鴻海已依據“印度政府修訂后半導體制造計劃”，重新提交建造半導體工廠(chǎng)的申請書(shū)。

外界推測，鴻海將規劃在印度生產(chǎn)40至28納米車(chē)用相關(guān)芯片，以符合公司跨入電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)與特殊成熟制程兩大目標。至于合作伙伴方面，可能還在持續尋找。

2022年2月，鴻海與印度Vedanta集團簽署協(xié)議，宣布共同出資成立合資公司，呼應莫迪打造本土半導體生態(tài)系的愿景，在莫迪的家鄉古吉拉特邦（Gujarat）投資195億美元設立半導體和面板工廠(chǎng)。之后曝光的信息顯示，鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的28納米12吋晶圓廠(chǎng)，預計2025年投入運作，初期產(chǎn)量將為每月4萬(wàn)片晶圓。

但是，在2023年7月10日，鴻海集團發(fā)布聲明稱(chēng)，已退出與印度跨國企業(yè)Vedanta集團合資的價(jià)值195億美元的半導體企業(yè)。這距離鴻海與Vedanta宣布成立合資半導體制造公司僅一年多的時(shí)間，這也使得印度政府發(fā)展本土半導體制造業(yè)的雄心受挫。

鴻海當時(shí)發(fā)布聲明，將超重新提交申請的方向努力，而且也歡迎印度國內外的利益關(guān)系人加入。

今年9月，彭博社報道稱(chēng)，鴻海將與意法半導體（STMicroelectronics）合作，在印度建造40納米芯片廠(chǎng)，并向印度政府申請補助。

印度政府2021年推出半導體生產(chǎn)獎勵計劃，2022年9月批準修訂后版本，今年6月起至明年12月開(kāi)放外資提出申請。根據修訂后的計劃，印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵，以及其他優(yōu)惠。

鴻海董事長(cháng)劉揚偉此前表示，雖然印度半導體產(chǎn)業(yè)仍在早期階段，但是印度整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善，政府性能也在提升，印度未來(lái)將扮演重要角色，印度發(fā)展會(huì )愈來(lái)愈好，鴻海集團在印度將積極擴張。

印度卡納塔卡邦（Karnataka）邦政府近期發(fā)布聲明，鴻海將加碼投資16.7億美元（約新臺幣527億元），預定2024年4月生產(chǎn)iPhone，將創(chuàng )造約5萬(wàn)個(gè)就業(yè)機會(huì )?？梢钥闯鲽櫤Ｓ《鹊耐顿Y，符合劉揚偉所提的積極擴張，主因除印度政府的鼓勵與補助，另一方面是大客戶(hù)蘋(píng)果要求，擴張印度iPhone制造產(chǎn)能。

鴻海半導體策略長(cháng)蔣尚義曾表示，鴻海不是一個(gè)半導體公司，但卻是整個(gè)半導體供應鏈最完整的公司，這是優(yōu)勢。鴻海從較成熟的特殊制程切入，所需人力、物力與設備都不是那么高，利潤也不錯。未來(lái)鴻海在印度的投資計劃，將是iPhone供應鏈與電動(dòng)車(chē)等芯片供應鏈同步進(jìn)行。

編輯：芯智訊-林子