美光2024年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄！
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12月25日消息，據外媒Barron’s報道，美光公司在上周公布財報時(shí)，美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露，得益于生成式AI的火爆，推動(dòng)了云端高性能AI芯片對于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM產(chǎn)能預計已全部售罄。
美光指出，專(zhuān)為AI、超級計算機設計的HBM3E預計2024年初量產(chǎn)，有望于2024會(huì )計年度創(chuàng )造數億美元的營(yíng)收。Mehrotra對分析師表示，“2024年1~12月，美光HBM預估全數售罄”。
美光也相信，終端能執行AI任務(wù)的PC、移動(dòng)設備，對內存芯片來(lái)說(shuō)蘊藏極大潛質(zhì)。Mehrotra預測，PC出貨量在連兩年出現雙位數跌幅后，有望2024年成長(cháng)1%~5%。他相信，PC制造商2024下半年擴產(chǎn)AI PC，這些PC每臺需要額外4~8Gb DRAM，固態(tài)硬盤(pán)（SSD）需求也會(huì )上揚。
Mehrotra還表示，長(cháng)期而言，許多熱門(mén)生成式AI程序的主戰場(chǎng)會(huì )是智能手機，美光的產(chǎn)品組合有望抓住這次內存及儲存市場(chǎng)潛藏的機會(huì )。美光計劃增加2024會(huì )計年度的資本支出，但高層承諾會(huì )“極度節制”（extremely disciplined）。
編輯：芯智訊-林子
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