總計20億新臺幣！中國臺灣省啟動(dòng)2項芯片設計補助計劃

12月24日消息，中國臺灣省經(jīng)濟部于22日公布了“IC設計攻頂補助計劃”、“驅動(dòng)IC設計業(yè)者先進(jìn)發(fā)展補助計劃”兩項計劃，瞄準在A(yíng)I、高性能運算和車(chē)用等領(lǐng)域的發(fā)展，同時(shí)將向芯片業(yè)者提供芯片投產(chǎn)補助，總經(jīng)費約新臺幣20億元，自即日起即可申請至2024年3月29日截止。

中國臺灣省經(jīng)濟部表示，在IC設計攻頂補助計劃部分，以鼓勵業(yè)者朝7nm及以下芯片制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合MEMS(微機電)感測技術(shù)的創(chuàng )新芯片開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域研發(fā)為主。

另外，在驅動(dòng)島內IC設計業(yè)者先進(jìn)發(fā)展補助計劃部分，補助將在兩大類(lèi)上，首先以先進(jìn)、優(yōu)勢和特殊芯片研發(fā)進(jìn)行補助，內容涵蓋光罩、半導體IP、下線(xiàn)、晶圓共乘（CyberShuttle）、電子設計自動(dòng)化等，補助上限為新臺幣2億元。

對此，經(jīng)濟部解釋?zhuān)瑯I(yè)者可以研發(fā)16nm及其以下更先進(jìn)制程芯片，結合人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、車(chē)用等高值化產(chǎn)品應用市場(chǎng)，或者具國際高度信任感的優(yōu)勢芯片，應用于資安、通信、無(wú)人機、航天等產(chǎn)業(yè)，或促進(jìn)生醫、農業(yè)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特殊芯片，且在該領(lǐng)域具有領(lǐng)先及優(yōu)勢地位。

其次，芯片投產(chǎn)補助，目前僅限于光罩及晶圓共乘，單筆補助上限為新臺幣1,000萬(wàn)元。

經(jīng)濟部強調，補助金額上限不超過(guò)申請金額五成，業(yè)者須在申請3年內執行相關(guān)研發(fā)計劃。預估第一類(lèi)補助受惠廠(chǎng)商約3到5家，不過(guò)仍須視實(shí)際申請和后續預算規劃情形而定。另外，申請業(yè)者也必須符合不得為中資來(lái)臺投資企業(yè)，且以IC設計、IC設計服務(wù)、半導體IP、EDA相關(guān)業(yè)者須提供服務(wù)實(shí)績(jì)進(jìn)行左證等條件。

編輯：芯智訊-浪客劍