芯片，全面復蘇？

關(guān)于半導體今年的整體表現預計未來(lái)的****，現在是眾說(shuō)紛紜，意見(jiàn)百出。那么究竟全球的分析師是如何看半導體今年和未來(lái)的呢？半導體行業(yè)觀(guān)察現在綜合里當前領(lǐng)先的半導體行業(yè)分析機構做得預測，讓大家對半導體的未來(lái)有所了解。

從這些分析師的總結看來(lái)，半導體終于苦盡甘來(lái)。

Gartner下調半導體預期

最近，Gartner 調整了 2024 年全球半導體收入預測，預計將增長(cháng) 16.8%，達到 6240 億美元。這比市場(chǎng)分析師在今年年初預測的 2024 年增長(cháng) 18.5% 略有下降。據 Gartner 在五月預測，2023 年全球半導體收入將下降至 5322 億美元，降幅為 11.2%。分析師預測，到 2024 年，該市場(chǎng)的年價(jià)值將增長(cháng) 18.5%，達到 6309 億美元。

但根據Gartmer目前的預計，在 16.8% 的強勁增長(cháng)之后，2025 年全球芯片銷(xiāo)售額將增長(cháng) 15.5%，達到 7,210 億美元。值得一提的是，Gartner 還表示，全球芯片市場(chǎng)到 2023 年將下降 11%。

Gartner 分析師艾倫·普里斯特利 (Alan Priestley) 在一份聲明中表示：“智能手機和 PC 客戶(hù)的需求減少，加上數據中心/超大規模設備支出疲軟，正在影響今年的收入下降?！?/p>

隨著(zhù)需求與供應恢復平衡以及平均售價(jià)飆升，人工智能處理器的持續需求以及內存市場(chǎng)的兩位數百分比增長(cháng)將推動(dòng) 2024 年的反彈?！拔覀円呀?jīng)到了 2023 年底，對支持圖形處理單元 (GPU) 等人工智能 (AI) 工作負載的芯片的強勁需求不足以挽救半導體行業(yè)在 2023 年出現兩位數下滑的趨勢， ” Alan Priestley接著(zhù)說(shuō)。

Gartner 目前預計，全球內存市場(chǎng) 2023 年將下降 38.8%，2024 年將反彈，增長(cháng) 66.3%。

需求疲軟和大規模供過(guò)于求導致的定價(jià)下降將導致 NAND 閃存收入下降 38.8%，到 2023 年收入將降至 354 億美元。未來(lái) 3-6 個(gè)月，NAND 行業(yè)定價(jià)將觸底，供應商的狀況將有所改善。Gartner 分析師預測 2024 年將出現強勁復蘇，收入將增長(cháng)至 530 億美元，同比增長(cháng) 49.6%。

由于供應嚴重過(guò)剩，需求不足，DRAM廠(chǎng)商紛紛壓低市場(chǎng)價(jià)格以減少庫存。到2023年第四季度，DRAM市場(chǎng)的供過(guò)于求將持續，這將引發(fā)價(jià)格反彈。然而，價(jià)格上漲的全部影響要到 2024 年才能顯現出來(lái)，屆時(shí) DRAM 收入預計將增長(cháng) 88%，達到 874 億美元。

在Gartner看來(lái)，生成式人工智能 (GenAI) 和大型語(yǔ)言模型的發(fā)展正在推動(dòng)數據中心部署基于 GPU 的高性能服務(wù)器和加速卡的需求。這就需要在數據中心服務(wù)器中部署工作負載加速器，以支持人工智能工作負載的訓練和推理。Gartner分析師估計，到2027年， 將人工智能技術(shù)集成到數據中心應用中將導致超過(guò)20%的新服務(wù)器包括工作負載加速器。

WSTS上修2024年的預測

11月28日，世界半導體市場(chǎng)統計局（WSTS）公布了2023年秋季全球半導體市場(chǎng)預測。

WSTS 每年在春季和秋季進(jìn)行兩次市場(chǎng)預測，本次預測即 2023 年秋季預測，是基于 2023 年春季的預測，該預測是由于對半導體等半導體的需求不斷增加而于 2023 年 6 月宣布的。生成式人工智能略有向上修正。

報告稱(chēng)，2022年全球半導體市場(chǎng)將比上年（實(shí)際值）增長(cháng)3.3%，但市場(chǎng)狀況將從下半年開(kāi)始惡化。按照這一趨勢，預計 2023 年將下降 9.4%，至 5201.26 億美元，這是自 2019 年以來(lái)四年來(lái)首次出現負增長(cháng)。2023年春季的預測較上一年下降10.3%，因此雖然這是負增長(cháng)，但已略有向上修正。

這種增長(cháng)的原因似乎是由于對生成人工智能的需求增加而導致邏輯的增長(cháng)，這也推動(dòng)了對內存和微處理器/控制器的需求。

預計2023年按地區和國家劃分的半導體市場(chǎng)份額（按美元計算）將是除日本外的亞太地區，占多數，為54.5%，其次是美洲，為25.5%，歐洲和其他地區為11.0%，日本為 9.1%。

按產(chǎn)品類(lèi)別分，分立半導體增長(cháng)5.8%至360億美元，光電子下降3.0%至426億美元，傳感器和執行器下降10.9%至194億美元，整體IC銷(xiāo)售額持平，市場(chǎng)份額預計將減少11.0% 至 4222 億美元，其中 IC 占 81.2%，光電器件占 8.2%，分立器件占 6.9%，傳感器和執行器占 3.7%。

按產(chǎn)品類(lèi)別更詳細地查看 IC 產(chǎn)品，存儲器銷(xiāo)售額下降 31.0%，至 896 億美元；邏輯銷(xiāo)售額下降 0.9%，至 1749 億美元；微處理器/控制器下降 3.2%，至 766 億美元；模擬銷(xiāo)售額下降 3.2%，至766 億美元，預計下降 8.9%，至 810 億美元。

對于2024年，WSTS預測市場(chǎng)復蘇為5883.64億美元，比上年增長(cháng)13.1%，這也是對2023年春季預測增長(cháng)11.8%的上修。除了對生成型人工智能相關(guān)產(chǎn)品和功率分立器件的需求持續增長(cháng)之外，該預測還假設，鑒于對 2023 年下半年開(kāi)始的經(jīng)濟復蘇的預期不斷增強，對電子設備的總體需求將擴大。

2024年按產(chǎn)品類(lèi)別劃分的市場(chǎng)規模如下：分立半導體將增長(cháng)4.2%至375億美元，光電子將增長(cháng)1.7%至433億美元，傳感器和執行器將增長(cháng)3.7%至201億美元，整體IC將增長(cháng)增長(cháng)3.7%至201億美元，預計同比增長(cháng)15.5%至4875億美元。此外，IC細分包括存儲器將增長(cháng)44.8%、邏輯將增長(cháng)9.6%、微處理器/控制器、預計將增長(cháng) 7.0%，模擬銷(xiāo)售額將增長(cháng) 3.7%。

IDC 預期全球半導體將翻轉

在最近，國際數據公司 ( IDC ) 升級了他們半導體市場(chǎng)展望。據其預測，明年半導體將加速見(jiàn)底并恢復增長(cháng)。IDC 在新的預測中將 2023 年 9 月的收入預期從 5188 億美元上調至 5265 億美元。IDC 認為，從需求角度看，美國市場(chǎng)將保持彈性，而中國將在 2024 年下半年（2H24）開(kāi)始復蘇，因此 2024 年收入預期也從 6259 億美元上調至 6328 億美元。

IDC 認為，隨著(zhù)個(gè)人電腦和智能手機這兩個(gè)最大細分市場(chǎng)的長(cháng)期庫存調整消退，半導體增長(cháng)可見(jiàn)度將有所提高。隨著(zhù)電氣化在未來(lái)十年繼續推動(dòng)半導體含量的增長(cháng)，汽車(chē)和工業(yè)庫存水平預計將在 2024 年下半年恢復到正常水平。技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將在 2024 年至 2026 年推動(dòng)更多半導體內容和跨細分市場(chǎng)的價(jià)值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手機的推出，以及內存 ASP 和 DRAM 位量急需的改進(jìn)。

隨著(zhù)代工供應商逐漸提高利用率并要求核心無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)回報，明年晶圓產(chǎn)能定價(jià)將保持平穩。由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區域性芯片法案激勵措施刺激了整個(gè)供應鏈的投資，資本支出預計將在 2H24 有所改善。

2023 年全球半導體收入將增長(cháng)至 5265 億美元，比 2022 年的 5980 億美元下降 12.0%。這高于 IDC在 9 月份預測的 5190 億美元。IDC 預計 2024 年同比增長(cháng) 20.2%，達到 6,330 億美元，高于之前預測的 6,260 億美元。

由于庫存合理化程度提高、渠道可視性增強，以及人工智能服務(wù)器和終端設備制造商的需求拉動(dòng)不斷增加，IDC 將半導體市場(chǎng)展望從低谷升級為可持續增長(cháng)，并稱(chēng)調整已觸底。

IDC全球半導體供應鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：“隨著(zhù)半導體市場(chǎng)恢復持續增長(cháng)，我們將市場(chǎng)展望升級為增長(cháng)?！?“雖然供應商的庫存水平仍然很高，但渠道和關(guān)鍵細分市場(chǎng)的原始設備制造商的可見(jiàn)度明顯提高。我們認為從 2024 年上半年開(kāi)始，收入增長(cháng)將與最終用戶(hù)的需求相匹配。因此，我們預計資本支出將在隨后啟動(dòng)新投資時(shí)有所改善供應鏈內的循環(huán)?！?/p>

IDC半導體和支持技術(shù)集團副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC 預計 2023 年整個(gè)半導體行業(yè)將下降 12%，這比我們 9 月份的預期有所改善。收入將在 2024 年繼續逐步恢復并加速?！?/p>

IDC認為，半導體市場(chǎng)觸底并開(kāi)始環(huán)比增長(cháng)。DRAM 的平均售價(jià)正在改善，這是一個(gè)很好的早期指標，IDC 預計供應商將繼續控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動(dòng)可持續發(fā)展復蘇。對人工智能服務(wù)器和人工智能終端設備的加速需求將在 2024-2026 年推動(dòng)更多半導體內容，推動(dòng)企業(yè)新的升級周期。

“我們預計，到預測期結束時(shí)，人工智能芯片將占近 2000 億美元半導體收入?！盡ario Morales說(shuō)。

SI：半導體市場(chǎng)正在“穩健好轉”

SI（semiconductor intelligence）預測 2023 年第四季度環(huán)比增長(cháng) 3%，2023 年第四季度同比增長(cháng) 6%。這將為 2024 年每個(gè)季度實(shí)現兩位數的同比增長(cháng)奠定基礎。

排名前 15 的半導體公司第三季度營(yíng)收均較第二季度有所增長(cháng)。德州儀器 (Texas Instruments) 和 Analog Devices 的增長(cháng)率不到 1%，而英偉達 (Nvidia)、三星 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix) 和聯(lián)發(fā)科 (Media Tek) 的增長(cháng)率則達到兩位數。

正如我們 9 月份時(shí)事通訊報道的那樣，英偉達已超過(guò)英特爾，成為最大的半導體公司。

2023 年第 4 季度收入變化的前景好壞參半。在提供指導的 10 家公司中，有 5 家預計收入將從 2023 年第三季度開(kāi)始增加，另外 5 家預計收入將下降。

預計增長(cháng)的五家公司將受到個(gè)人電腦和智能手機復蘇的推動(dòng)。預計收入下降的五家公司與汽車(chē)行業(yè)密切相關(guān)。

TI、英飛凌、意法半導體、恩智浦和瑞薩在 2023 年的表現總體上好于存儲器公司以及更依賴(lài) PC 和智能手機的公司。這些公司并未指出 2023 年第四季度汽車(chē)業(yè)務(wù)出現下滑，而是提到了其他因素。

TI 預計總體環(huán)境疲軟。英飛凌表示，汽車(chē)業(yè)務(wù)將在 2023 年第 4 季度出現增長(cháng)，但其他細分市場(chǎng)表現疲軟。ST指出工業(yè)疲軟。恩智浦將其歸咎于通信基礎設施領(lǐng)域。瑞薩提到了庫存調整。

美國汽車(chē)工人聯(lián)合會(huì ) (UAW) 從 9 月中旬到 10 月底對美國三大汽車(chē)制造商——通用汽車(chē)、福特和 Stellantis 進(jìn)行了罷工。此次罷工導致10月份美國汽車(chē)及零部件產(chǎn)量下降10%。一般來(lái)說(shuō)，上述公司在財報或電話(huà)會(huì )議中均未對此次罷工發(fā)表評論。

瑞薩表示，預計此次罷工將對 2023 年第四季度或 2024 年的收入產(chǎn)生一些影響。

2024 年，半導體市場(chǎng)的兩個(gè)關(guān)鍵驅動(dòng)因素預計將復蘇。

IDC 預測，智能手機銷(xiāo)量在 2023 年下降 5% 后，到 2024 年將增長(cháng) 4%。IDC 預計 PC 銷(xiāo)量在 2023 年急劇下降 14% 后，在 2024 年將增長(cháng) 4%。相比之下，根據 Statista 的數據，輕型汽車(chē)產(chǎn)量的增長(cháng)將從 2023 年的 4.7% 放緩至 2024 年的 3.7%。

SI 預計 2024 年最強勁的收入增長(cháng)將來(lái)自?xún)却婀荆ㄈ?、SK 海力士和美光）、專(zhuān)注于 PC 和計算的公司（Nvidia、英特爾和 AMD）以及專(zhuān)注于智能手機的公司（高通和聯(lián)發(fā)科）。

主要專(zhuān)注于汽車(chē)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的公司（TI、英飛凌、ST、NXP 和 Analog Devices）的收入增長(cháng)相對較小。

對 2023 年半導體市場(chǎng)變化的預測將在 -9% 至 -12% 范圍內。SI 預計最好的結果是負 9.5%。進(jìn)入 2024 年的勢頭十分明顯。Future Horizons 對 2024 年的預測為健康的 9%，IDC 的預測為強勁的 20%。SI 的預測是增長(cháng) 16%。

決定2024年是接近9%還是接近20%的一個(gè)主要因素是內存價(jià)格上漲的程度。

半導體市場(chǎng)復蘇正在穩步進(jìn)行。

盡管前景光明，但由于全球經(jīng)濟仍在從 COVID-19 大流行及其后果中復蘇，許多公司仍持謹慎態(tài)度。

政治局勢高度緊張，尤其是美國和中國這兩個(gè)最大經(jīng)濟體之間。烏克蘭和以色列/加沙的戰爭仍在繼續。盡管存在這些不確定性，SI 相信我們已做好準備，迎接 2024 年及以后的健康半導體市場(chǎng)。

SEMI：半導體第四季度將迎來(lái)復蘇

根據SEMI 與 TechInsights 在八月發(fā)布的一份報告表示，全球半導體制造業(yè)有望在 2023 年第四季度實(shí)現復蘇，為 2024 年的持續增長(cháng)奠定基礎。

報告顯示，繼 2023 年第三季度增長(cháng) 7% 后，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額預計將在 2023 年第四季度環(huán)比強勁增長(cháng) 22%。隨著(zhù)終端需求改善，IC 銷(xiāo)售額預計將在 2023 年第三季度增長(cháng) 7% 后在第四季度環(huán)比增長(cháng) 4%，并最終實(shí)現庫存正?；?。

盡管電子和集成電路銷(xiāo)售有所改善，但半導體制造指標仍然疲軟。今年下半年晶圓廠(chǎng)利用率和資本支出繼續下降?？傮w而言，預計 2023 年非內存領(lǐng)域的資本支出將優(yōu)于內存，但非內存領(lǐng)域的支出也已開(kāi)始減弱。2023 年第四季度的總資本支出徘徊在 2020 年第四季度的水平。

據 SEMI 和 TechInsights 報道，下半年半導體制造業(yè)將繼續面臨阻力。集成設備制造商 (IDM) 和無(wú)晶圓廠(chǎng)公司的高庫存減少將繼續將晶圓廠(chǎng)利用率壓至遠低于 2023 年上半年的水平。預計這種疲軟將導致資本設備賬單和硅出貨量進(jìn)一步下滑。盡管 2023 年上半年業(yè)績(jì)穩定，但今年剩余時(shí)間仍將繼續。

市場(chǎng)指標表明，半導體行業(yè)將于 2023 年上半年末觸底，此后該行業(yè)開(kāi)始復蘇，為 2024 年持續增長(cháng)奠定基礎。預計所有細分市場(chǎng)將在 2024 年實(shí)現同比增長(cháng)，電子產(chǎn)品銷(xiāo)量超過(guò) 2022 年的峰值。

市場(chǎng)情報高級總監Clark Tseng表示：“需求復蘇慢于預期，將導致庫存正?；七t到2023年底，晚于我們之前的預期，導致短期內晶圓廠(chǎng)利用率進(jìn)一步下降?！痹诎??！叭欢?，最近的趨勢表明集成電路最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去。我們預計半導體制造業(yè)將于 2024 年第一季度觸底?！?/p>

TechInsights 市場(chǎng)分析總監 Boris Metodiev 表示：“雖然過(guò)去四個(gè)季度半導體市場(chǎng)急劇下滑，但設備銷(xiāo)售和晶圓廠(chǎng)建設的表現卻遠好于預期?！薄罢募畲胧┮恢痹谕苿?dòng)新的晶圓廠(chǎng)項目的發(fā)展，而大量的積壓訂單也有助于設備銷(xiāo)售?！?/p>

來(lái)源： 半導體行業(yè)觀(guān)察