蘋(píng)果被疑虛假宣傳，號稱(chēng)4nm的A16處理器實(shí)際是5nm工藝？

8月22日消息，據外媒Wccftech報道，蘋(píng)果iPhone 14 Pro 系列所搭載A16 Bionic 芯片雖然宣稱(chēng)采用的是臺積電4nm制程，但最新的消息顯示，這款芯片其實(shí)是一款5nm芯片。蘋(píng)果營(yíng)銷(xiāo)團隊存在虛假宣傳，誤導消費者。

知名爆料人 @URedditor 表示，蘋(píng)果A16 Bionic對外宣稱(chēng)是4nm制程，但是“我在內部看到它被標記為5nm芯片”。這也解釋了為何蘋(píng)果新聞稿提到更新版的 MacBook Pro 所搭載的 M2 Pro 和 M2 Max 處理器采用是是5nm制程，而不是4nm制程。不過(guò)，@URedditor 稱(chēng)，蘋(píng)果A17 Bionic 處理器將會(huì )是臺積電3nm制程，會(huì )帶來(lái)較大的性能提升。之前的基準測試數據顯示，A17 Bionic 的單核和多核性能比其前身快了31% 。

另外，在@URedditor發(fā)起的帖子下，有網(wǎng)友也指出，高通Snapdragon 8 Gen 2 同樣相也是基于“5nm”制程制造，而非宣傳的4nm制程，盡管在某些情況下該芯片組顯示出比 蘋(píng)果A16 Bionic 更好的性能。一些網(wǎng)友還聲稱(chēng)，臺積電第一代的3nm 工藝也可能只不過(guò)是 5nm 制程的優(yōu)化版，而N3E技術(shù)實(shí)際上才是真正的3nm制程。

值得注意的是，在去年8月，TechInsights發(fā)布的一份報告稱(chēng)，現在的半導體市場(chǎng)確實(shí)存在這種“謊報”制程工藝的行為，兩家領(lǐng)先的代工廠(chǎng)都放任客戶(hù)聲稱(chēng)他們采用了4nm（N4）制程工藝，而實(shí)際使用的卻仍是5nm（N5）制程工藝。

TechInsights在報告中指出，聯(lián)發(fā)科天璣9000雖然宣稱(chēng)是基于臺積電N4制程，但是TechInsights發(fā)現其關(guān)鍵工藝尺寸與臺積電早期的N5制程產(chǎn)品完全相同。另外，三星自有的Exynos 2200處理器，宣稱(chēng)采用4nm制程制造，但高通的驍龍8 Gen 1（出現在一些S22型號內）采用的是5納米技術(shù)制造。為避免客戶(hù)對一種處理器（較于另一種處理器）在制程工藝上領(lǐng)先的渴望，兩家公司決定將8 Gen 1作為4nm芯片推出。因為三星生產(chǎn)這兩種產(chǎn)品，所以它創(chuàng )造了一種稱(chēng)為4LPX的新工藝，像N4一樣，但只為一種產(chǎn)品服務(wù)。TechInsights在分析了驍龍芯片后，發(fā)現三星4LPX工藝在物理上與其5LPE工藝并沒(méi)有什么不同。

為什么代工廠(chǎng)和其客戶(hù)一起虛報其晶體管進(jìn)展情況？對此，TechInsights分析稱(chēng)，假冒的4nm工藝和“真正”4nm工藝之間的區別僅僅在于5%的光學(xué)微縮（10%的面積縮減）。即使是這小小的進(jìn)步也打破了三星的產(chǎn)量模型，臺積電也是花了兩年時(shí)間才完成?？紤]到節點(diǎn)之間的間隔時(shí)間較長(cháng)，代工廠(chǎng)可能會(huì )在等待下一個(gè)節點(diǎn)的同時(shí)提高速度、功率或產(chǎn)量（最終達到相同的效果）。例如，雖然三星的4LPX與5LPE工藝具有相同的尺寸，但前者可能會(huì )提供一些其他優(yōu)勢來(lái)證明其有資格獲得新名稱(chēng)。但是在晶體管密度沒(méi)有任何提高的情況下，名稱(chēng)應采用5LPX，以表明該工藝仍然屬于5nm節點(diǎn)的范疇。但是大多數人用5nm或4nm的簡(jiǎn)寫(xiě)來(lái)代替完整的工藝名稱(chēng)，所以數字還是很重要的。

編輯：芯智訊-浪客劍