3款車(chē)規級IC首次流片，東風(fēng)汽車(chē)：國產(chǎn)化率將達40%

導讀：7月25日武漢經(jīng)開(kāi)區消息，由東風(fēng)汽車(chē)牽頭成立并擔任理事長(cháng)的湖北省車(chē)規級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)合體已經(jīng)成立一年，近日召開(kāi)了2023年第一次大會(huì )暨創(chuàng )新技術(shù)論壇，宣布3款國內空白車(chē)規級芯片首次流片（試生產(chǎn)）。

圖：湖北省車(chē)規級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)合體

2022年5月，東風(fēng)公司牽頭聯(lián)合中國信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來(lái)科技、泰晶科技等8家單位，啟動(dòng)共建“湖北省車(chē)規級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)合體”。

該聯(lián)合體分工為：東風(fēng)公司牽頭從芯片需求出發(fā)，中國信科二進(jìn)制半導體公司、華中科大、芯來(lái)科技等進(jìn)行需求分析、系統設計、模塊設計和驗證、晶圓封測廠(chǎng)加工，中國汽車(chē)技術(shù)研究中心負責車(chē)規級芯片測試，最后在東風(fēng)汽車(chē)上實(shí)現量產(chǎn)應用。

圖：部分芯片（東風(fēng)汽車(chē)）

目前，聯(lián)合體實(shí)現了3款國內空白車(chē)規級芯片首次流片，完成了國內首款基于RISC-V指令集架構車(chē)規級MCU芯片，突破了汽車(chē)芯片定義、設計、工藝等核心技術(shù)。

其中，由東風(fēng)汽車(chē)旗下基金參投的武漢二進(jìn)制半導體已經(jīng)推出了基于RISC-V內核的工業(yè)級管理型/非管理型以太網(wǎng)交換芯片軒轅1030M/1030，在汽車(chē)芯片方面規劃了面向車(chē)身電子域的伏羲10系列、面向駕駛信息域的伏羲30系列、面向動(dòng)力安全域的伏羲60系列。

圖：部分芯片（東風(fēng)汽車(chē)）

其中，伏羲2360是基于RISC-V架構的高性能車(chē)規級MCU芯片，主要應用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機、變速箱、三電控制、ADAS高級輔助自動(dòng)駕駛、整車(chē)控制等領(lǐng)域。

東風(fēng)公司稱(chēng)，已制定了在汽車(chē)中央網(wǎng)關(guān)、智慧座艙、自動(dòng)駕駛、動(dòng)力控制等領(lǐng)域的國產(chǎn)化芯片開(kāi)發(fā)應用戰略，實(shí)現對動(dòng)力總成、底盤(pán)、車(chē)身、新能源控制的全覆蓋。

未來(lái)，東風(fēng)全新車(chē)型芯片國產(chǎn)化率將達到40%，車(chē)規級芯片不僅會(huì )搭載到東風(fēng)公司整車(chē)上，還將在國內其它品牌推廣應用。