曝Arm組建團隊秘密設計芯片，并可能與高通等客戶(hù)競爭

導讀：4月23日據英國金融時(shí)報（FT）援引消息人士爆料，Arm正在開(kāi)發(fā)自己的先進(jìn)芯片，并將和合作伙伴開(kāi)展最先進(jìn)芯片的制造工作。

圖：Arm此前為IP而非IC供應商

近期芯片大師報道了一條不尋常的消息英特爾：將與Arm合作代工移動(dòng)SoC等產(chǎn)品，英特爾宣布旗下芯片代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）將與Arm合作，以確保使用Arm技術(shù)的手機芯片和其他產(chǎn)品能夠在英特爾的工廠(chǎng)生產(chǎn)，其中手機SoC將可以使用Intel 18A制程。

表面來(lái)看，這是Intel為擴大在手機、IoT等代工業(yè)務(wù)大頭市場(chǎng)上的“存在感”而尋求源頭IP供應商Arm支持的動(dòng)作。但結合FT的這則消息來(lái)看，這個(gè)結果更像是Arm準備增加芯片設計業(yè)務(wù)而尋求英特爾的工藝支持。

在此之前，Arm被稱(chēng)為芯片界的“瑞士”，因為它可以出售IP設計給任何一家芯片原廠(chǎng)，而不直接參與芯片市場(chǎng)的競爭。過(guò)去這種“中立模式”幫助Arm贏(yíng)得了蘋(píng)果、高通等大客戶(hù)的信任，但也限制了Arm的業(yè)務(wù)規模，這一點(diǎn)在軟銀迫切要求其IPO的節點(diǎn)上成為了關(guān)鍵。

然而，多位行業(yè)高管告訴FT，Arm最新的芯片——過(guò)去六個(gè)月已經(jīng)開(kāi)始設計——比以往任何時(shí)候都“更先進(jìn)”。同時(shí)，Arm還組建了一個(gè)更大的團隊來(lái)執行這項工作，并將產(chǎn)品瞄準芯片制造商，而不是軟件開(kāi)發(fā)商。

圖：Kevork有恩智浦和高通先進(jìn)芯片背景

據知情人士透露，Arm已經(jīng)建立了一個(gè)新的“解決方案工程”團隊，將領(lǐng)導這些用于移動(dòng)設備、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品的原型芯片的開(kāi)發(fā)。

該部門(mén)由芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導，他于今年2月加入Arm的高管團隊，曾在NXP和Qualcomm擔任職務(wù)。加入Arm之前，他是恩智浦MCU/MPU的工程執行副在高通期間更直接管理驍龍SoC和技術(shù)團隊，完成100多個(gè)先進(jìn)SoC。

圖：Arm的前三大客戶(hù)（2021）

報道稱(chēng)，關(guān)于A(yíng)rm設計并制造芯片動(dòng)作的傳言引發(fā)了半導體行業(yè)的擔憂(yōu)，即如果它制造出足夠好的芯片，可能會(huì )在未來(lái)尋求出售它，從而成為其一些最大客戶(hù)（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競爭對手。

而接近Arm的人士堅稱(chēng)，目前沒(méi)有出售或許可該產(chǎn)品的計劃，它只是在開(kāi)發(fā)原型。而一位了解這項工作的前Arm高管表示：“在未來(lái)的某個(gè)時(shí)候，（Arm）肯定需要回報來(lái)證明大規模投資的合理性?！?/span>

而就在不久之前，Arm將改變傳統專(zhuān)利授權商業(yè)模式的傳聞沸沸揚揚，并引發(fā)一些客戶(hù)的激烈反應。而無(wú)論Arm最終將對業(yè)務(wù)作出上述哪種改變，都有可能引發(fā)IP-IC設計-電子制造產(chǎn)業(yè)鏈革命性的洗牌。