“雙英”+AMD加持！算力需求迫切下Chiplet簇擁者眾 三大環(huán)節價(jià)值有望重塑

消息面上，今日，知名分析師郭明錤發(fā)文表示，AMD近期發(fā)布的AI加速器MI300系列采用Chiplet設計，調查指出Nvidia H100下一代AI加速器也將采用Chiplet設計。其認為，長(cháng)電科技為Chiplet方案領(lǐng)導廠(chǎng)商，長(cháng)期受益于Chiplet成為AI加速器主流設計方案。另外，英特爾日前宣布更新處理器品牌，將采用Intel Core及Intel Core Ultra的品牌命名方式，下半年將由Meteor Lake處理器一同推出使用——Meteor Lake將是英特爾的重要轉折點(diǎn)。這是英特爾首款導入Intel 4制程的產(chǎn)品，也是第一個(gè)采用Foveros先進(jìn)3D封裝技術(shù)的處理器，同樣采用Chiplet架構，并首次在英特爾客戶(hù)端處理器搭載專(zhuān)用AI引擎Intel AI Boost。由于GPT算力提升需求對芯片速度、容量都提出了更高要求，以Chiplet為首的先進(jìn)封裝技術(shù)被看作目前最佳方案與關(guān)鍵技術(shù)。券商指出，Chiplet較適合于大算力芯片。一方面，其能突破SoC單芯片的面積制約，這也是系統算力的關(guān)鍵支撐；另一方面，Chiplet能提升計算和存儲、計算和計算間的通信帶寬，緩解“存儲墻”問(wèn)題。以“算力霸主”英偉達為例，考慮到AI領(lǐng)域對GPU的顯存容量和帶寬需求提升，英偉達通過(guò)Chiplet在GPU周?chē)询BHBM方式，提高緩存性能和容量。值得一提的是，日前有報道指出因AI芯片需求高漲，英偉達緊急向臺積電追加先進(jìn)封裝訂單。分析師認為這說(shuō)明目前先進(jìn)封裝的技術(shù)壁壘較高、產(chǎn)能具有一定緊缺性。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，由于Chiplet制造步驟相對于封裝復雜度大幅提升，且不同連接方式對于精度和工藝要求不同，制造過(guò)程分布在IDM、晶圓廠(chǎng)和封裝廠(chǎng)。

浙商證券指出，隨著(zhù)Chiplet技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國內廠(chǎng)商通過(guò)自重用及自迭代利用技術(shù)的多項優(yōu)勢，推動(dòng)各環(huán)節價(jià)值重塑。其中：1）IC載板：Chiplet應用將增加芯片封裝面積，同時(shí)下游高性能、高算力芯片需求增加，均將帶動(dòng)ABF載板用量增國內鵬鼎控股、東山精密、深南電路、興森科技等紛紛布局載板賽道，同時(shí)上游廠(chǎng)商生益科技、華正新材、方邦股份等積極研發(fā)推動(dòng)載板原材料國產(chǎn)化發(fā)展；2）封測技術(shù)：Chiplet對封裝工藝提出更高要求，將推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)整合和芯片測試需求，先進(jìn)封裝將成為未來(lái)封測市場(chǎng)的主要增長(cháng)點(diǎn)；3）封測設備：Chiplet技術(shù)為保證最后芯片良率，對檢測設備的需求將大幅增加。