晶圓代工報價(jià)全面松動(dòng)？聯(lián)電欲降價(jià)一成鼓勵下單 臺積電、三星也殷勤“留客”

半導體晶圓代工價(jià)格戰正愈演愈烈。據臺灣電子時(shí)報今日報道，近期有消息稱(chēng)，砍單壓力下，晶圓代工商不得不接受IC設計客戶(hù)的降價(jià)要求，連漲兩年的代工報價(jià)已全面松動(dòng)。

有晶圓代工廠(chǎng)商印證，近期確實(shí)因客戶(hù)砍單，導致產(chǎn)能利用率大跌，不過(guò)對應價(jià)格策略也大不同。

其中，三星、力積電、格芯已直接降價(jià)。近日有消息稱(chēng)，三星發(fā)動(dòng)晶圓代工價(jià)格戰搶單并將目標鎖定在7/6nm成熟制程客戶(hù)，近月來(lái)不斷向高通提出優(yōu)惠條件，降價(jià)幅度約一成。另有多家二三線(xiàn)晶圓廠(chǎng)也選擇直接降價(jià)。

臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的名義代工價(jià)格雖然并未變化，但私下按客戶(hù)與訂單規模不同，給予不同形式的優(yōu)惠，其中聯(lián)電已向愿意在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶(hù)提供10%-15%的價(jià)格折扣，世界先進(jìn)則采用增加免費晶圓的方式讓利于客戶(hù)。

當下，部分一線(xiàn)邏輯IC、存儲器IC封測大廠(chǎng)逐步啟動(dòng)或延長(cháng)“休假不裁員”，2023年上半年，下游客戶(hù)致力于不拉貨、去庫存，以致于IC設計端減少投片、晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率下降。多家晶圓廠(chǎng)已經(jīng)拉響警報——

中芯國際近期在投資者互動(dòng)平臺表示，2022年，手機占公司總晶圓收入的27%，消費占總晶圓收入的23%，兩者加起來(lái)共占晶圓收入的一半。但此前，手機約占晶圓收入的35%至45%，這意味手機行業(yè)下降非常嚴重，消費也下降了很多。

聯(lián)電預估，一季度產(chǎn)能利用率恐由先前滿(mǎn)載滑落至70%，晶圓出貨量按季節或減少17-19%。

三星坦言，第一季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。

集邦咨詢(xún)（TrendForce）甚至表示，全球政經(jīng)****仍是最大變數，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預期，預估2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項制程需求持續下修，各大IC設計廠(chǎng)晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而觀(guān)察目前各晶圓代工廠(chǎng)第一至第二季產(chǎn)能利用率表現均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。

不過(guò)，隨著(zhù)砍單、殺價(jià)等沖擊逐步淡化，處于去庫存周期中的半導體產(chǎn)業(yè)鏈并非不見(jiàn)天日，雖然電腦、手機端需求恢復較慢，但電視端已見(jiàn)需求回升，車(chē)用、服務(wù)器需求持穩小增。

有業(yè)內人士樂(lè )觀(guān)認為，部分IC設計公司去年下半年已提前去庫存，預計上半年庫存天數逐漸恢復正常，IDM廠(chǎng)終端應用升級等因素導致委外訂單增加，整體情況開(kāi)始有利于臺積電等代工廠(chǎng)下半年營(yíng)運重回成長(cháng)軌道。