晶圓代工報價(jià)全面松動(dòng)?聯(lián)電欲降價(jià)一成鼓勵下單 臺積電、三星也殷勤“留客”
半導體晶圓代工價(jià)格戰正愈演愈烈。據臺灣電子時(shí)報今日報道,近期有消息稱(chēng),砍單壓力下,晶圓代工商不得不接受IC設計客戶(hù)的降價(jià)要求,連漲兩年的代工報價(jià)已全面松動(dòng)。
有晶圓代工廠(chǎng)商印證,近期確實(shí)因客戶(hù)砍單,導致產(chǎn)能利用率大跌,不過(guò)對應價(jià)格策略也大不同。
其中,三星、力積電、格芯已直接降價(jià)。近日有消息稱(chēng),三星發(fā)動(dòng)晶圓代工價(jià)格戰搶單并將目標鎖定在7/6nm成熟制程客戶(hù),近月來(lái)不斷向高通提出優(yōu)惠條件,降價(jià)幅度約一成。另有多家二三線(xiàn)晶圓廠(chǎng)也選擇直接降價(jià)。
臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的名義代工價(jià)格雖然并未變化,但私下按客戶(hù)與訂單規模不同,給予不同形式的優(yōu)惠,其中聯(lián)電已向愿意在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶(hù)提供10%-15%的價(jià)格折扣,世界先進(jìn)則采用增加免費晶圓的方式讓利于客戶(hù)。
當下,部分一線(xiàn)邏輯IC、存儲器IC封測大廠(chǎng)逐步啟動(dòng)或延長(cháng)“休假不裁員”,2023年上半年,下游客戶(hù)致力于不拉貨、去庫存,以致于IC設計端減少投片、晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率下降。多家晶圓廠(chǎng)已經(jīng)拉響警報——
中芯國際近期在投資者互動(dòng)平臺表示,2022年,手機占公司總晶圓收入的27%,消費占總晶圓收入的23%,兩者加起來(lái)共占晶圓收入的一半。但此前,手機約占晶圓收入的35%至45%,這意味手機行業(yè)下降非常嚴重,消費也下降了很多。
聯(lián)電預估,一季度產(chǎn)能利用率恐由先前滿(mǎn)載滑落至70%,晶圓出貨量按季節或減少17-19%。
三星坦言,第一季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調整壓力,將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。
集邦咨詢(xún)(TrendForce)甚至表示,全球政經(jīng)****仍是最大變數,產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預期,預估2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減約4%,衰退幅度更甚2019年。集邦表示,2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項制程需求持續下修,各大IC設計廠(chǎng)晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季,而觀(guān)察目前各晶圓代工廠(chǎng)第一至第二季產(chǎn)能利用率表現均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,訂單仍未出現明顯回流跡象。
不過(guò),隨著(zhù)砍單、殺價(jià)等沖擊逐步淡化,處于去庫存周期中的半導體產(chǎn)業(yè)鏈并非不見(jiàn)天日,雖然電腦、手機端需求恢復較慢,但電視端已見(jiàn)需求回升,車(chē)用、服務(wù)器需求持穩小增。
有業(yè)內人士樂(lè )觀(guān)認為,部分IC設計公司去年下半年已提前去庫存,預計上半年庫存天數逐漸恢復正常,IDM廠(chǎng)終端應用升級等因素導致委外訂單增加,整體情況開(kāi)始有利于臺積電等代工廠(chǎng)下半年營(yíng)運重回成長(cháng)軌道。
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