豪擲250億美元！四家芯片廠(chǎng)大舉自建產(chǎn)能 傷害的卻是臺積電？

當芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行周期之時(shí)，大廠(chǎng)們仍在積極擴產(chǎn)。近日（2月15日-2月16日），英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus四家IDM廠(chǎng)紛紛披露最新的建廠(chǎng)計劃。據臺灣經(jīng)濟日報報道，業(yè)界預估四家大廠(chǎng)在擴產(chǎn)投入的金額達到250億美元。

英飛凌已獲準在德國德累斯頓建設一座價(jià)值50億歐元（53.5億美元）的芯片工廠(chǎng)，計劃于2026年投產(chǎn)。英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，該工廠(chǎng)將生產(chǎn)功率半導體和模擬/混合信號組件。

瑞薩電子表示，車(chē)用產(chǎn)品庫存仍低于公司目標水準，為降低未來(lái)對車(chē)廠(chǎng)和其他重要客戶(hù)的供應鏈中斷風(fēng)險，考慮擴大日本以外地區的芯片產(chǎn)能。

德州儀器計劃在美國猶他州李海（Lehi）建造第二座12英寸半導體晶圓制造廠(chǎng)，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。新工廠(chǎng)預計將加入德州儀器現有的12英寸晶圓制造廠(chǎng)陣營(yíng)，預計于2023年下半年開(kāi)始建造，最早于2026年投產(chǎn)。

由日本國家支持的芯片企業(yè)Rapidus正考慮在日本北海道建設第一家制造廠(chǎng)，最早可能會(huì )在2月底正式?jīng)Q定新工廠(chǎng)選址。

這些芯片廠(chǎng)之外，臺積電、英特爾、格芯、中芯國際、華虹半導體、Wolfspeed、美光、意法半導體等要么披露了擴產(chǎn)計劃，要么已有新工廠(chǎng)處于建設中。

▌芯片大廠(chǎng)“反其道行之” 臺積電“受傷”？

目前所有信息均表明，芯片行業(yè)景氣度持續低迷，曾經(jīng)炙手可熱的晶圓制造商也不能獨善其身。據東興證券近期研報，半導體下游終端需求萎縮，長(cháng)約承諾導致wafer bank（客戶(hù)寄放庫存）位居高位。另?yè)褐亲稍?xún)數據，預計全球主要晶圓廠(chǎng)2023Q2行業(yè)稼動(dòng)率將到達谷底（約75%）；晶圓代工業(yè)整體價(jià)格策略已開(kāi)始調整，預計2023年晶圓代工整體行業(yè)價(jià)格同比下降約10%-15%之間。

反觀(guān)芯片大廠(chǎng)們，擴產(chǎn)新計劃層出不窮，并致力于自建晶圓制造廠(chǎng)。即將接棒德州儀器總裁及首席執行官的現任執行副總裁及首席運營(yíng)官HavivIlan甚至表示：“現在正是我們進(jìn)一步擴大自有制造能力的最佳時(shí)機?！?/p>

這是為何？綜合來(lái)看，大廠(chǎng)們或許出于以下考慮：

晶圓代工板塊此前享受了行業(yè)產(chǎn)能短缺帶來(lái)的高議價(jià)權，無(wú)論是剛經(jīng)歷完“加價(jià)搶產(chǎn)能”的芯片設計公司，還是曾經(jīng)釋出大量外包訂單的IDM廠(chǎng)商，無(wú)一不認可制造端的價(jià)值。

從政府層面看，如今各區域打造本土完整產(chǎn)業(yè)鏈的意圖更加明確，其中美歐均將先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)視作重振芯片制造業(yè)的關(guān)鍵，并頒布法案以提高芯片制造能力，歐洲法案將動(dòng)員超過(guò)430億歐元（相當于490億美元）的資金，美國法案則要提供520億美元的撥款。

這意味著(zhù)，當地的晶圓制造廠(chǎng)有望享受更多的財政補貼。

另外，從晶圓廠(chǎng)啟動(dòng)建設到投產(chǎn)，一般需要2-3年，半導體景氣度或將在這段時(shí)間內走出“至暗時(shí)刻”。據臺積電預計，半導體庫存于2022第3季達到高峰，預計2023年下半年產(chǎn)能利用率全面回升。天風(fēng)證券表示，展望2023年，隨著(zhù)行業(yè)主動(dòng)去庫完成，以及需求端受益于開(kāi)放政策的復蘇，晶圓代工行業(yè)或將迎來(lái)基本面筑建相對底部的一年。

不過(guò)，隨著(zhù)更多晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)啟動(dòng)建設，曾經(jīng)的“無(wú)冕之王”——代工廠(chǎng)商們或將受到?jīng)_擊。

全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)中，英飛凌為業(yè)界龍頭，瑞薩、德儀分居第三、四位，這三家廠(chǎng)商是采用IDM模式，并有類(lèi)比芯片、微控制器等產(chǎn)品，過(guò)往多委由臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)。

據臺灣經(jīng)濟日報報道，隨著(zhù)這些IDM廠(chǎng)大舉興建自有產(chǎn)能，未來(lái)車(chē)用芯片供應或更順暢，但也會(huì )削減委外代工訂單，影響臺積電、聯(lián)電等接單。