三星增加非存儲芯片代工訂單給聯(lián)電，力積電、世界先進(jìn)也有望成新供應商

10月20日消息，根據韓國媒體BusinessKorea報導，三星過(guò)去有持續與聯(lián)電進(jìn)行合作，現在預計將與更多的晶圓代工廠(chǎng)合作。也就是說(shuō)，三星除了會(huì )將更多非存儲芯片外包給聯(lián)電代工之外，還可能會(huì )將非存儲芯片交于力積電、世界先進(jìn)等代工廠(chǎng)商。

報道稱(chēng)，三星電子正計劃增加非存儲芯片的生產(chǎn)外包，臺灣代工廠(chǎng)大廠(chǎng)聯(lián)電可能會(huì )獲得三星提供的更多的圖像傳感器和顯示驅動(dòng)芯片的代工訂單。而三星本身的代工部門(mén)則將繼續生產(chǎn)更先進(jìn)的產(chǎn)品，包括智能手機應用處理器。另外，為了使供應來(lái)源多元化，以增加芯片采購的穩定性，臺灣力積電和世界先進(jìn)也有望成為三星新的合作伙伴。

報導表示，三星的代工部門(mén)目前也正計劃在美國德州泰勒市以及韓國平澤市之外，建設第三條先進(jìn)制程生產(chǎn)線(xiàn)。該地點(diǎn)很可能在歐洲，因為歐盟自2021 年以來(lái)一直對希望全球半導體大廠(chǎng)強****資設廠(chǎng)，而歐洲是三星可以與客戶(hù)更緊密聯(lián)系的地點(diǎn)。此外，三星的存儲業(yè)務(wù)部門(mén)正計劃更專(zhuān)注于為發(fā)展數據中心市場(chǎng)，以為包括美國和中國客戶(hù)提供定制化芯片。對此，三星也開(kāi)始招聘能夠分析數據中心產(chǎn)業(yè)趨勢、新興市場(chǎng)狀況等的人才。

報導還強調，三星也在開(kāi)始專(zhuān)注于于汽車(chē)芯片的發(fā)展。因為隨著(zhù)汽車(chē)越來(lái)越電子化，加上自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，使得該領(lǐng)域的需求正在飆升。三星系統LSI 部門(mén)預計透過(guò)招聘人才，以加速汽車(chē)芯片開(kāi)發(fā)。