Rambus擴大面向數據中心和PC設備的DDR5內存接口芯片組合

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股****代碼：RMBS）今日宣布，擴大其DDR5內存接口芯片組合，推出Rambus串行檢測集線(xiàn)器（SPD Hub）和溫度傳感器，為業(yè)界領(lǐng)先的Rambus 寄存器時(shí)鐘驅動(dòng)器(RCD)提供補充。DDR5通過(guò)采用帶有擴展芯片組的新模塊架構，實(shí)現了更大的內存帶寬和容量。同時(shí)，SPD Hub和溫度傳感器還改進(jìn)了DDR5 雙列直插式內存模塊(DIMM)的系統管理和熱控制，在服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦所需的功率范圍內提供更高的性能。

Rambus首席運營(yíng)官范賢志表示：“DDR5內存新的性能水平對服務(wù)器和客戶(hù)端DIMM的信號完整性和熱管理提出了更高的要求。憑借30多年的內存子系統設計經(jīng)驗，Rambus能夠提供理想的DDR5芯片組解決方案，為先進(jìn)的計算系統帶來(lái)突破性的帶寬和容量?！?/p>

英特爾內存和IO技術(shù)副總裁Dimitrios Ziakas博士表示：“英特爾與Rambus等SPD生態(tài)系統合作伙伴之間的密切合作，為英特爾新一代基于DDR5的系統提供了關(guān)鍵的芯片解決方案，將服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦的性能提升到新的水平。我們共同努力推進(jìn)基于DDR5的計算系統，為英特爾DDR5的多代發(fā)展，以及數據中心和消費級產(chǎn)品的新一級性能奠定基礎?！?/p>

IDC計算半導體研究副總裁Shane Rau表示：“DDR5使計算系統的性能大幅躍升。然而，DDR5 內存模塊需要新的組件才能運行，SPD Hub和溫度傳感器等組件已成為客戶(hù)端和服務(wù)器系統的重要組成部分?！?/p>

作為Rambus服務(wù)器和客戶(hù)端DDR5內存接口芯片組的一部分，SPD Hub和溫度傳感器與RCD相結合，能夠為DDR5計算系統提供高性能、大容量的內存解決方案。SPD Hub和溫度傳感器都是內存模塊上的關(guān)鍵組件，可以感知并報告用于系統配置和熱管理的重要數據。SPD Hub可用于服務(wù)器和客戶(hù)端模塊，包括RDIMM、UDIMM和SODIMM，溫度傳感器則專(zhuān)為服務(wù)器RDIMM設計。

SPD Hub（SPD5118）的主要特性包括：

• 支持I2C和I3C總線(xiàn)串行接口

• 先進(jìn)的可靠性功能

• 擴展的NVM空間，滿(mǎn)足客戶(hù)特定應用的需求

• 為最快的I3C總線(xiàn)速率提供低延遲

• 集成式溫度傳感器

• 符合或超過(guò)所有JEDEC DDR5 SPD Hub運行要求（JESD300-5A）

溫度傳感器（TS5110）的主要特征包括：

• 精密的熱感應

• 支持I2C和I3C總線(xiàn)串行接口

• 為最快的I3C總線(xiàn)速率提供低延遲

• 符合或超過(guò)所有JEDEC DDR5溫度傳感器的運行要求（JESD302-1.01）