40億！老牌半導體廠(chǎng)商燕東微擬科創(chuàng )板募資加碼12英寸產(chǎn)線(xiàn)

燕東微集芯片設計、晶圓制造和封裝測試能力于一身，招股書(shū)稱(chēng)其在商業(yè)模式上要做“IDM+Foundry”。有產(chǎn)業(yè)人士表示，燕東微作為2021年度中國半導體器件10強企業(yè)，代表性業(yè)務(wù)主要是集成電路及分立器件制造和系統方案。從招股書(shū)來(lái)看，報告期內其業(yè)務(wù)亮點(diǎn)主要集中在晶圓制造環(huán)節。
報告期內，燕東微營(yíng)收分別實(shí)現10.41億元、10.30億元以及20.35億元；凈利潤負1.76億元、2481.57萬(wàn)元及5.69億元。
不過(guò)值得關(guān)注的是，燕東微當前控股股東、實(shí)際控制人北京電控，同時(shí)是報告期內每年燕東微的前五大客戶(hù)之一。另外招股書(shū)披露，燕東微從2000年改制至今，多次重要節點(diǎn)存在未履行資產(chǎn)評估程序的問(wèn)題，公司及其保薦機構對此認為“歷史沿革中的出資瑕疵不構成上市實(shí)質(zhì)障礙”。 北京電控既是大股東又是核心客戶(hù)燕東微前身由國營(yíng)第八七八廠(chǎng)與北京市半導體器件二廠(chǎng)于1987年聯(lián)合組建，2000年完成債轉股并設立有限公司后，在2021年3月完成股改。
招股書(shū)披露，自燕東微有限設立時(shí)，北京電控一直是其重要股東，初始出資比例為32.82%。隨后，經(jīng)過(guò)兩次增資以及股改、減少注冊資本等操作，北京電控當前對燕東微直接持股比例達到41.26%。
其過(guò)程中，除了在2019年的增資中引入了國家集成電路基金、亦莊國投、京國瑞、鹽城高投等持股比超5%股東外，在2021年9月的增資中，燕東微還向電控產(chǎn)投、京東方創(chuàng )投及其十家員工持股平臺等增發(fā)股份。
北京電控作為一家國有獨資企業(yè)，此前更為人熟知的身份是京東方的前十大股東之一。從燕東微股權結構來(lái)看，在2021年新引入的股東中，北京電控幾乎對其均存有控制或一致行動(dòng)關(guān)系，因此股權穿透后合計握有燕東微60.23%的股份。
值得注意的是，無(wú)論是燕東微2000年改制、2008 年減資，還是2012年燕東微有限增資，均未履行資產(chǎn)評估程序。中信建投作為燕東微保薦機構，認為其歷史沿革中的出資瑕疵，未造成國有資產(chǎn)流失，對其此次發(fā)行并上市不構成實(shí)質(zhì)性障礙。
北京電控還是燕東微近三年歷年前五大客戶(hù)之一。在2019年，北京電控甚至是燕東微第一大客戶(hù)，雖然2020年、2021年對后者的營(yíng)收貢獻占比有所降低，但雙方實(shí)際銷(xiāo)售金額在2021年出現進(jìn)一步增加，達到1.23億元。 晶圓制造業(yè)務(wù)近三年“量?jì)r(jià)齊升” 封測毛利未轉正燕東微作為一家老牌半導體廠(chǎng)商，擁有從芯片設計到晶圓制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，其主營(yíng)業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案，以及制造與服務(wù)兩類(lèi)業(yè)務(wù)。方融科技高級工程師周迪告訴《科創(chuàng )板日報》記者，此前燕東微在業(yè)內的代表性產(chǎn)品主要在集成電路及分立器件制造和系統方案。
招股書(shū)顯示，燕東微數字三極管產(chǎn)品年出貨量達20億只以上，全電壓射頻工藝制造平臺年出貨量在4000萬(wàn)只以上。此外在聲學(xué)傳感器領(lǐng)域，燕東微還是國內主要的ECM 前置放大器出貨商，年出貨量達 20 億只以上。
不過(guò)近三年，燕東微的半導體業(yè)務(wù)更為亮眼的成績(jì)主要體現在晶圓制造以及封裝測試環(huán)節，這從公司對自身商業(yè)模式定位在IDM之外，還額外強調其Foundry標簽可以看出。
《科創(chuàng )板日報》記者注意到，燕東微晶圓制造連同封測業(yè)務(wù)，在報告期內已逐步實(shí)現放量。2021年晶圓制造產(chǎn)能86.91萬(wàn)片，較2020年增加171.09%，產(chǎn)銷(xiāo)率達到94.38%；2021年提供11.35億只芯片封測服務(wù)，較2020年增加43.35%，產(chǎn)銷(xiāo)率98.51%。截至2021年底，6英寸、8英寸晶圓制造產(chǎn)能分別達到了6萬(wàn)片/月、5 萬(wàn)片/月。

燕東微晶圓制造業(yè)務(wù)實(shí)現放量的同時(shí)，在單價(jià)方面過(guò)去三年也有顯著(zhù)提升。6英寸、8英寸晶圓制造業(yè)務(wù)單價(jià)在2021年提升幅度分別為38.38%、61.49%。
晶圓制造產(chǎn)能、單價(jià)的提升，對燕東微業(yè)績(jì)更為顯著(zhù)的帶動(dòng)體現在對公司毛利率的改善上。招股書(shū)顯示，2019年、2020年燕東微晶圓制造毛利率為負，分別為-35.99%、-33.39%。公司方面解釋稱(chēng)，主要系其晶圓生產(chǎn)線(xiàn)未達到預定產(chǎn)能。然而隨其晶圓制造產(chǎn)能逐漸達產(chǎn)，2021年燕東微制造與服務(wù)板塊毛利率已轉正，達到21.79%。
此次于科創(chuàng )板上市，燕東微計劃募資40億元人民幣，其中30億元將用于建設以國產(chǎn)裝備為主的12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。該項目計劃總投資為75億元，月產(chǎn)能4萬(wàn)片，工藝節點(diǎn)為65nm， 產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅動(dòng)IC、電源管理IC、硅光芯片等。預計項目一階段將到2023年4月試生產(chǎn)、2024年7月產(chǎn)品達產(chǎn)，項目二期將在2025年7月達產(chǎn)。
不過(guò)，燕東微封裝測試業(yè)務(wù)毛利率在報告期內為負的狀況未得到完全改善，2021年數據（-19.92%）相比2020年（-8.41%）甚至還有所擴大。公司稱(chēng)主要原因是封裝測試業(yè)務(wù)產(chǎn)線(xiàn)報告期內未完全達產(chǎn)、單位成本較高；此外，2020 年公司毛利率較高的 FC 封測業(yè)務(wù)貢獻較大，但2021年受市場(chǎng)環(huán)境影響，公司不再從事 FC 封測業(yè)務(wù)，導致封裝測試業(yè)務(wù)毛利率大幅下降。
燕東微封測業(yè)務(wù)近三年似有“以?xún)r(jià)換量”的跡象。報告期內封測業(yè)務(wù)單價(jià)出現連降，其中2021年單價(jià)72.18元/千只較上年的131.70元/千只，只隔一年近乎腰斬（降幅-45.19%），2020年同比降幅也達到-31.20%。

截至《科創(chuàng )板日報》記者發(fā)稿，暫未以郵件或電話(huà)等形式取得燕東微方面的回復。