臺積電董事長(cháng)劉德音：今年晶圓代工仍會(huì )是很好的一年

來(lái)源：內容編譯自雅虎財經(jīng)

臺積電13日法說(shuō)會(huì )釋出對全年營(yíng)運樂(lè )觀(guān)信息，董事長(cháng)劉德音定調「今年仍會(huì )是好年」，他強調，晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續成長(cháng)趨勢很清楚，臺積電成長(cháng)也會(huì )優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。
015G、高效運算持續驅動(dòng)成長(cháng)
臺積電預期，若不含記憶體，今年半導體產(chǎn)值約年增9%，晶圓代工產(chǎn)值年增約20％，而臺積電以美元計營(yíng)收可望成長(cháng)25-29%。劉德音說(shuō)明，臺積電持續成長(cháng)動(dòng)能主要因系統廠(chǎng)需求強，包括來(lái)自IC設計與IDM廠(chǎng)委外訂單繼續擴大，今年半導體相對其他產(chǎn)業(yè)會(huì )仍會(huì )是一個(gè)很好的一年。

去年底，劉德音被問(wèn)及半導體下個(gè)10年趨勢，他曾說(shuō)，半導體的成長(cháng)將會(huì )高于電子產(chǎn)品市場(chǎng)2倍以上，預期2030年全球半導體產(chǎn)值可望達1兆美元規模，并推動(dòng)3兆至4兆美元的電子產(chǎn)品市場(chǎng)成長(cháng)。

劉德音還說(shuō)明，半導體過(guò)去依賴(lài)電晶體微縮，未來(lái)對運算速度跟效率提升都會(huì )有更多需求，先進(jìn)技術(shù)與3D封裝技術(shù)必須齊頭并進(jìn)。

本次法說(shuō)會(huì )，劉德音進(jìn)一步解釋?zhuān)m目前無(wú)法預期到2030年狀況，但半導體業(yè)產(chǎn)值達一兆美元是業(yè)界普遍看法，主因受惠5G、HPC（高效運算）等需求驅動(dòng)，加上臺積電先進(jìn)技術(shù)可提供有效的解決方案，會(huì )加快數位轉型腳步。

02未來(lái)虛實(shí)整合世界AR/VR可能取代手機、電腦

長(cháng)期來(lái)看，劉德音也感受到科技產(chǎn)業(yè)可能的另一次典范轉移。他過(guò)去也指出，地緣政治局勢可能造成短期影響，不過(guò)最好的技術(shù)、制造及經(jīng)濟生態(tài)是半導體未來(lái)決勝因素，臺灣可帶動(dòng)全球半導體邁入更精采的10年。

他說(shuō)明， 疫情之下，人類(lèi)生活有很大改變，世界加速數位化，遠距工作、學(xué)習、電商及共享經(jīng)濟等，原本要10幾年進(jìn)化，在短短1年就進(jìn)入人們生活，讓半導體需求一直增加。

劉德音也感受到未來(lái)10年真實(shí)與虛擬世界將結合，并說(shuō)，元宇宙硬體已經(jīng)發(fā)展多年，擴增實(shí)境（AR）未來(lái)可能取代手機，虛擬實(shí)境（VR）可能取代電腦（PC），若未來(lái)要取代如手機的普及程度，重量、體積及解析度感測器都相當重要，將推動(dòng)半導體創(chuàng )新與進(jìn)步。

劉德音強調，降低成本是過(guò)去半導體主要經(jīng)濟驅動(dòng)力，半導體技術(shù)發(fā)展目前已接近隧道出口，隧道外不會(huì )受到限制，需要創(chuàng )新及清晰愿景。