2022全球主要晶圓代工廠(chǎng)新增產(chǎn)線(xiàn)

在晶圓代工市場(chǎng)，無(wú)論是先進(jìn)制程，還是成熟制程，產(chǎn)能都非常緊張。

先進(jìn)制程代工廠(chǎng)只有臺積電和三星。目前，7nm已經(jīng)成為先進(jìn)制程的主力，5nm制程也將在今年進(jìn)一步提升產(chǎn)能和良率，這兩種最先進(jìn)的量產(chǎn)制程很受歡迎，不愁訂單。

而進(jìn)入2022年以后，無(wú)論是臺積電還是三星，都將開(kāi)始量產(chǎn)3nm，不過(guò)，由于其工藝難度極高，成本又太過(guò)高昂，恐怕很難在今年大規模量產(chǎn)，相應的芯片不會(huì )很多。與此同時(shí)，臺積電和三星都將4nm制程作為了2022年的重點(diǎn)量產(chǎn)任務(wù)，因為其基于5nm，工藝難度和成本比3nm要低，因此，今年下半年會(huì )有相當數量的4nm制程芯片問(wèn)世，值得期待。

相較于先進(jìn)制程，成熟制程芯片的總量大很多，而其市場(chǎng)普及率和需求量更大，總體呈現出嚴重供不應求的狀況。

臺積電依然是成熟制程芯片龍頭，之后是聯(lián)電、格芯和中芯國際。

除了先進(jìn)制程3nm之外，臺積電也在積極擴充特殊制程產(chǎn)能，計劃在高雄設立晶圓廠(chǎng)，2024年量產(chǎn)7nm及28nm制程。同時(shí)，該公司還在擴大海外投資，包括擴增中國大陸南京廠(chǎng)28nm新產(chǎn)能，將在2022下半年逐步釋放出來(lái)，并于2023年中達到月產(chǎn)4萬(wàn)片規模。臺積電還將在日本熊本縣設立特殊制程晶圓廠(chǎng)，預計2024年生產(chǎn)22nm及28nm制程芯片。

聯(lián)電位于南科晶圓12A廠(chǎng)的P5廠(chǎng)區，預估明年第1季將擴增1萬(wàn)片產(chǎn)能；P6廠(chǎng)區預計2023年第二季度導入量產(chǎn)，滿(mǎn)載產(chǎn)能將達2.75萬(wàn)片，投資金額約新臺幣1000億元。有消息稱(chēng)，聯(lián)電28nm產(chǎn)能將在明年第一季持續漲價(jià)，甚至超越臺積電報價(jià)，P5擴產(chǎn)的1萬(wàn)片產(chǎn)能預計明年第二季到位。

格芯執行長(cháng)Tot Caulfield指出，該公司從2020年8月以來(lái)就產(chǎn)能滿(mǎn)載，產(chǎn)能利用率更超過(guò)100%，2023年底前的產(chǎn)能已經(jīng)全部出售，未來(lái)5~10年，該公司會(huì )追求供應而不是需求。格芯今年稍早也指出，將提高車(chē)用芯片至少1倍產(chǎn)能，斥資60億美元擴產(chǎn)。

受美國禁令影響，中芯國際獲得較為先進(jìn)半導體設備困難重重，從而影響了該公司的擴產(chǎn)進(jìn)度，使得整體產(chǎn)能更加難以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。據悉，今年中芯國際8英寸晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)4.5萬(wàn)片，未及預期，12英寸擴產(chǎn)1萬(wàn)片，也未達標。成熟制程擴產(chǎn)還需要3~6個(gè)月時(shí)間，2022年擴產(chǎn)規模會(huì )超過(guò)2021年。

中芯國際于北京興建了28nm制程、12英寸晶圓廠(chǎng)，還在上海、深圳投入約110億美元進(jìn)行擴產(chǎn)。中芯國際北方總經(jīng)理張昕指出，由中芯、國家大基金二期、亦莊國投合資成立的中芯京城北京三期，明年5月就會(huì )有設備進(jìn)廠(chǎng)，讓中芯北方在北京的擴產(chǎn)進(jìn)入高速成長(cháng)，若三大地區的投資案都能順利擴產(chǎn)，將有機會(huì )挑戰聯(lián)電的行業(yè)地位。

此外，世界先進(jìn)明年產(chǎn)能預計增加7%至9%；力積電也在銅鑼建置新晶圓廠(chǎng)，預計2023年下半年開(kāi)始貢獻部分產(chǎn)能。

長(cháng)達近2年的半導體罕見(jiàn)盛世，供不應求狀況已緩和。據IC設計業(yè)者表示，連5季漲勢兇猛的晶圓代工產(chǎn)業(yè)，于2022年首季仍維持漲勢，但在需求下滑雜音頻傳及多家芯片客戶(hù)甚難再向下游轉嫁成本后，第2季應會(huì )暫時(shí)凍漲或明顯收斂。

以此來(lái)看，除先前已宣布2022年全制程大漲1~2成的臺積電外，二線(xiàn)代工廠(chǎng)在2022年產(chǎn)能擴增有限，而價(jià)格難漲下，業(yè)績(jì)季季增****將受阻，但由于價(jià)格維持高點(diǎn)，全年仍會(huì )優(yōu)于2021年。

整體而言，晶圓代工業(yè)者若欲重拾高成長(cháng)表現，將視需求與訂單拉升****，或是已調漲1~2成的臺積電，因擴產(chǎn)成本高于預期，帶頭補漲5%的傳言成真。

受惠疫情帶動(dòng)宅經(jīng)濟應用大增，以及5G、AI、HPC與電動(dòng)車(chē)創(chuàng )新世代來(lái)臨，需求來(lái)得又急又快，罕見(jiàn)造成晶圓代工產(chǎn)能短缺，供不應求下，全球大鬧芯片荒，在賣(mài)方市場(chǎng)強勢主導下，聯(lián)電帶頭于2020年第4季啟動(dòng)首波漲價(jià)潮，世界先進(jìn)、力積電、中芯等也陸續跟進(jìn)客戶(hù)競標搶產(chǎn)能、報價(jià)季季漲模式。

對比下，龍頭臺積電漲勢則較為和緩，全年除取消銷(xiāo)售折讓外，8寸、12寸成熟制程也都調漲，但漲幅不及其他業(yè)者。

由于全線(xiàn)產(chǎn)能滿(mǎn)載，甚至超載，加上強勁價(jià)格漲勢，價(jià)量齊增帶動(dòng)下，推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)2021年業(yè)績(jì)攀上新高，賣(mài)方市場(chǎng)優(yōu)勢加持下，擴產(chǎn)大計也取得多家芯片客戶(hù)長(cháng)約包產(chǎn)能承諾，2023年產(chǎn)能開(kāi)出后，可確保營(yíng)運仍能維穩。

不過(guò)，近月來(lái)市場(chǎng)頻傳終端需求已見(jiàn)疲弱，2022年半導體電子業(yè)成長(cháng)動(dòng)能將不若2021年強勁等雜音，市場(chǎng)對于半導體派對何時(shí)結束看法分歧。

IC設計業(yè)者表示，目前終端產(chǎn)品需求確實(shí)出現消長(cháng)，且按產(chǎn)品與客戶(hù)別，以及接單實(shí)力不同，芯片出貨****不一，如面板驅動(dòng)IC、非車(chē)用MUC等不少芯片缺貨已緩解，但也有芯片持續大缺，且為反應成本而續漲，如安森美、瑞薩、意法半導體、英飛凌等交期也都拉長(cháng)。

然而，隨著(zhù)需求漸獲滿(mǎn)足與晶圓代工新產(chǎn)能在2023年后陸續開(kāi)出，半導體整體成長(cháng)表現最終也會(huì )趨于正常，能保持強勁增長(cháng)動(dòng)能的會(huì )是在手機、車(chē)用、PC與服務(wù)器需求翻倍的PMIC，或是部分網(wǎng)通IC，也就是2022年起IC設計不再是全數維持高檔不墜，而轉由各自表現。

在終端需求放緩，IC設計接單已趨于正常，重復下單與競標爭搶產(chǎn)能狀況消退下，上游晶圓代工雖然產(chǎn)能依舊滿(mǎn)載且取得多張長(cháng)約大單，但也開(kāi)始感受到需求降溫壓力。

IC設計業(yè)者表示，雖然臺積電表示半導體缺貨至少將至2022年底，但由于IC設計需求走跌，不少客戶(hù)已無(wú)成本轉嫁實(shí)力，難以再承受漲價(jià)下，晶圓代工廠(chǎng)2022年漲勢將較2021年明顯收斂。

目前，除了臺積電早在2021年8月全球芯片荒之際就釋出2022年全制程調漲1~2成消息外，聯(lián)電則是發(fā)布首季1月、3月漲幅后，未再預告接下來(lái)價(jià)格策略，而力積電、世界則采行部分調漲10%。

也就是在訂單需求已不及2021年強勁與客戶(hù)反彈擴大下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)第2季漲勢應會(huì )收斂、凍漲，若欲再起漲則視需求與訂單拉升狀況，或是臺積電低估飆升的擴產(chǎn)成本，以及企圖再拉升28奈米報價(jià)，維持價(jià)格領(lǐng)先，帶頭再補漲5%的傳言成真，才有機會(huì )順勢跟著(zhù)大哥一起漲。