IC載板行業(yè)持續高景氣，龍頭廠(chǎng)商高呼：明年產(chǎn)能更缺

IC載板的擴產(chǎn)爬坡周期長(cháng)，供給釋放緩慢，有廠(chǎng)商稱(chēng)2025年前的產(chǎn)能多數都被預訂。

IC載板供求嚴重錯配現狀再被證實(shí)。據媒體報道，IC載板大廠(chǎng)南亞電路板副總呂連瑞表示，不少載板廠(chǎng)雖已加緊擴產(chǎn)，但因終端需求持續激增，且遠大于產(chǎn)能供給，預計2022年載板缺口將進(jìn)一步擴大。

IC載板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節價(jià)值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。而南亞電路板的ABF載板市占率約16%，排名全球第三，是名副其實(shí)的產(chǎn)業(yè)龍頭。

2020年Q4起IC載板供不應求，交期持續拉長(cháng)。2020年下半年起，據香港線(xiàn)路板協(xié)會(huì )表示，ABF載板與BT載板價(jià)格分別上漲30%-50%和20%。

載板制造廠(chǎng)商直接受益：2020年10月以來(lái)臺系載板供應商月度營(yíng)收同比增長(cháng)保持在20%以上，大陸IC載板廠(chǎng)深南電路、興森科技等同樣有不俗表現，兩公司Q3營(yíng)收、凈利的同比增速均在20%以上，興森科技Q3凈利還實(shí)現了同比超一倍增長(cháng)。

需求猛增但供給釋放緩慢 有廠(chǎng)商5年內的產(chǎn)能被預訂

從需求端上看，半導體行業(yè)持續景氣，芯片封測需求激增，加速載板產(chǎn)能出清，5G、加密貨幣、新能源汽車(chē)等新興應用落地同樣帶動(dòng)IC載板需求猛增。呂連瑞表示，sub-6GHz、毫米波、低軌衛星、6G領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品，以及加密貨幣領(lǐng)域的GPU都需要ABF載板，新能源汽車(chē)的崛起還將推進(jìn)制造從傳統PCB轉向IC載板，均將帶來(lái)新的載板需求。

但是，IC載板屬于資金密集型行業(yè)，壁壘高、擴產(chǎn)爬坡周期長(cháng)，供給釋放緩慢。此外，IC載板產(chǎn)品下游客戶(hù)尤其是大型客戶(hù)為保證供應鏈安全性，對核心零部件采購，一般采用“合格供應商認證制度”，需要通過(guò)嚴格的認證程序，認證過(guò)程復雜且周期較長(cháng)。

臺系IC載板供應商欣興電子此前表示，ABF載板產(chǎn)能被客戶(hù)早早預訂，2025年前的產(chǎn)能多數都被預訂。信達證券分析師方競此前預計，IC載板供需緊張狀態(tài)將至少延續至2022年下半年。

國內外廠(chǎng)商忙擴產(chǎn) 這些A股公司已有布局

在此背景下，國內外多家廠(chǎng)商均在積極擴充產(chǎn)能。綜合多家媒體報道，南亞電路板預計至2024年將投資400億元新臺幣進(jìn)行產(chǎn)能擴充，預計屆時(shí)載板產(chǎn)能將較2020年增加70％。同行欣興電子、景碩科技也在增加資本支出，以支持2022年新的產(chǎn)能擴張計劃。日本的Ibiden和Shinko，以及韓國的三星電機、LG也在忙于部署更多的ABF載板產(chǎn)線(xiàn)。

值得注意的是，多位分析師表示，隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移，國內廠(chǎng)商利用政策扶持、產(chǎn)業(yè)鏈整合和人才培養方面的優(yōu)勢，內資IC載板廠(chǎng)商有望受益于廣闊國產(chǎn)化空間。

以興森科技和深南電路為代表的內資廠(chǎng)商積極布局IC載板行業(yè)中高端市場(chǎng)：興森科技是國內三星封裝基板供應商，擁有2萬(wàn)平方米/月的IC載板產(chǎn)能，并計劃通過(guò)大基金合作項目擴產(chǎn)享受成本優(yōu)勢；深南電路是MEMS類(lèi)封裝基板龍頭，具備FC-CSP量產(chǎn)能力，擁有深圳和無(wú)錫兩廠(chǎng)共90萬(wàn)平方米/年產(chǎn)能，并擬在廣州設封裝基板生產(chǎn)基地。

另外，方邦股份珠海項目將生產(chǎn)的超薄銅箔主要用于IC載板這類(lèi)超細線(xiàn)路PCB制程。信達證券建議同時(shí)關(guān)注IC載板新進(jìn)入玩家中京電子、東山精密。