美光在日投資持續加碼，國際競爭加劇，日本不再沉默，向科技巨頭“招手”！

據DIGITIMES、日經(jīng)新聞等報道稱(chēng)，美光CEO Sanjay Mehrotra表示，到2021年8月為止的3年內(2018年9月-2021年8月)，美光在日本投資將達到70億美元，協(xié)助日本強化半導體的生態(tài)系。

美光在2013年并購日本存儲器制造商爾必達(Elpida)后，一直將日本廣島DRAM工廠(chǎng)視為研發(fā)和生產(chǎn)的重要存儲基地。美光擴建的廣島B2樓于2019年竣工，并用于量產(chǎn)先進(jìn)的1Znm DRAM ，為了進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)的升級，美光計劃進(jìn)行第二階段投資，建設F棟制造工廠(chǎng)，用于量產(chǎn)1Znm工藝之后的1-alpha等先進(jìn)技術(shù)，持續對日本工廠(chǎng)的投資才會(huì )在DRAM市場(chǎng)保持競爭力。

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日本半導體從輝煌走向落寞，美光仍將日本作為重要DRAM據點(diǎn)，原因為何？

在80年代時(shí)期，日本半導體產(chǎn)業(yè)可謂處于鼎盛時(shí)期，日本NEC不僅獨占鰲頭，同時(shí)至少有日立、三菱、富士通、東芝等5家日本企業(yè)位列全球前10大排名，當時(shí)日本企業(yè)DRAM市場(chǎng)份額一度逼近80%。然而至1995年后，美國英特爾公司步入輝煌，韓國三星、海力士快速崛起，至此日本公司開(kāi)始落寞，到2010年全球半導體產(chǎn)業(yè)僅東芝和瑞薩電子2家日本企業(yè)位列前10大排名。

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在近10年的時(shí)間里，日立公司在2012年將Viviti Technologies Ltd.（原日立環(huán)球存儲科技公司，HGST）出售給美國西部數據公司，2013年美光完成爾必達的收購，就連曾經(jīng)發(fā)明NAND閃存的東芝也在2018年剝離其N(xiāo)AND閃存業(yè)務(wù)，并將其出售給以貝恩資本為首的企業(yè)聯(lián)盟，甚至有意出售剩下持有的鎧俠（被東芝剝離后于2020年更名鎧俠KIOXIA）股份，無(wú)意經(jīng)營(yíng)Memory業(yè)務(wù)。

看似日本半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)沒(méi)落，但日本在原材料行業(yè)卻占有絕對優(yōu)勢，尤其是在硅晶圓、光刻膠等原材料上處于幾乎壟斷的地位，其中日本信越、勝高2家企業(yè)占據了50%以上的硅晶圓市場(chǎng)。其次是光刻膠，雖然在半導體材料中占比不到10%，但卻是半導體制造工藝中的關(guān)鍵材料，而且日本獨大，日本企業(yè)份額合計可高達80%。

在2019年，日本突然宣布限制向韓國出口氟化氫、光刻膠以及氟化聚酰亞胺這三種材料，一度引發(fā)三星、SK海力士等企業(yè)恐慌，韓國甚至宣布2020年-2022年投資5兆韓元（約45億美元）研發(fā)100多種高科技材料，可見(jiàn)日本在原材料供應上的影響力。

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此外，在電子束光刻設備、涂布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓CVD設備等重要前端設備，以劃片機為代表的重要后道封裝設備和以探針器為代表的重要測試設備環(huán)節，日本企業(yè)的競爭力也是非常強的。

據閃存市場(chǎng)ChinaFlashMarket數據，2021年第一季度，美光在全球NAND Flash和DRAM市場(chǎng)份額分別為11.6%和24%，分別排名第五和第三。美光將日本作為DRAM重要生產(chǎn)據點(diǎn)，也主要看中日本的原材料在全球的領(lǐng)導地位。

另一方面，日本汽車(chē)、電機等產(chǎn)業(yè)也均有較大的市場(chǎng)優(yōu)勢，尤其是汽車(chē)作為未來(lái)10年存儲產(chǎn)業(yè)最大的潛力市場(chǎng)之一，具有較大的吸引力，美光利用靈活應對市場(chǎng)的優(yōu)勢，強化與合作伙伴的關(guān)系，能達到更好的經(jīng)濟效益。

全球制造業(yè)高潮，日本向科技巨頭“招手”，促進(jìn)日本半導體制造業(yè)發(fā)展

全球芯片短缺環(huán)境下，再加上“疫情”給制造業(yè)帶來(lái)的不穩定性，各國和地區紛紛掀起大力發(fā)展制造業(yè)的高潮，中國、美國、韓國、日本等紛紛支持企業(yè)擴產(chǎn)以及出臺扶持政策激勵企業(yè)技術(shù)發(fā)展。

中國：近幾年中國政策扶持下，大基金領(lǐng)頭推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從原材料、設備、芯片設計、芯片制造、封裝測試等全方面布局。

美國：將拿出至少2000億美元，投資和研究關(guān)鍵技術(shù)和重要領(lǐng)域，其中包括提供520億美元支持半導體制造，從2022年到2026年，為國家科學(xué)基金會(huì )撥款810億美元，同時(shí)為能源部撥款169億美元，用于關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)和能源相關(guān)供應鏈。

韓國：公布 “K半導體戰略”，計劃是三星、SK海力士等153家企業(yè)將在未來(lái)10年投資510萬(wàn)億韓元（約合4575億美元），且韓國提供多項政策以支持半導體產(chǎn)業(yè)，目標將韓國建設成全球最大的半導體制造基地。

日本：宣布完善半導體研究、生產(chǎn)體制的新戰略，提高日本制造能力，強化半導體開(kāi)發(fā)生產(chǎn)體制。

面對中國加強國產(chǎn)芯片研發(fā)與制造，美國招攬臺積電、英特爾、三星等科技巨頭投資，更多日本投資的消息也開(kāi)始浮出水面。

1、臺積電正考慮在日本設立第一座晶圓廠(chǎng)，可能靠近日本大客戶(hù)索尼的熊本工廠(chǎng)；

2、臺積電將與索尼投資1兆日元在日本建立20nm芯片廠(chǎng)；

3、東京電子將在鍍膜/顯影技術(shù)上與ASML合作，以聯(lián)合推進(jìn)其下一代NA EUV光刻機的研制；

4、美光近幾年在日本投資額提高到70億美元，因應日本強化半導體生態(tài)系的策略發(fā)展。

雖然全球制造業(yè)競爭越演越烈，但確實(shí)在很大程度上推動(dòng)新一代技術(shù)突破，促進(jìn)全球半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，迎接5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)等行業(yè)的應用。