后摩爾時(shí)代誰(shuí)是最終答案？第三代半導體呼聲漸漲

第三代半導體正是材料環(huán)節的創(chuàng )新，被視作超越摩爾定律相關(guān)技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)之一。

今日（6月17日）A股第三代半導體集體走強，截至收盤(pán)，聚燦光電、臺基股份、三安光電、露笑科技、奧?？萍?、新潔能、斯達半導、北方華創(chuàng )、士蘭微、海特高新均封漲停，華潤微、揚杰科技、賽微電子等個(gè)股紛紛跟漲。

此前5月14日，劉鶴主持召開(kāi)國家科技體制改革和創(chuàng )新體系建設領(lǐng)導小組第十八次會(huì )議，討論了面向后摩爾時(shí)代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)。

材料工藝是芯片研發(fā)的主旋律，第三代半導體正是材料環(huán)節的創(chuàng )新，被視作超越摩爾定律相關(guān)技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)之一。與前兩代半導體相比，以GaN、GaAs為代表的第三代化合物半導體材料物理特性?xún)?yōu)勢明顯，下游應用廣泛。

天風(fēng)證券分析師潘暕報告指出，新材料是芯片制造工藝中的核心挑戰，是芯片性能的提升的基石，后摩爾時(shí)代，看好第三代半導體。以碳化硅SiC為例，相較于傳統硅材料具有高系統穩定度、系統及裝置小型化、縮短充電時(shí)間、延長(cháng)電動(dòng)車(chē)續航力等，將漸取代硅基功率器件于車(chē)載端的應用。

據《2020“新基建”風(fēng)口下第三代半導體應用發(fā)展與投資價(jià)值白皮書(shū)》指出，2019年我國第三代半導體市場(chǎng)規模為94.15億元，預計2019-2022年將保持85%以上平均增長(cháng)速度，到2022年市場(chǎng)規模將達到623.42億元。

從GaAs、GaN和SiC市場(chǎng)競爭格局來(lái)看，目前化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節以歐美、日韓和中國臺灣企業(yè)為主，大陸企業(yè)在技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)能規模和市場(chǎng)份額方面與領(lǐng)先企業(yè)均具有不小差距，市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權較弱。

以GaN為例，GaN器件產(chǎn)業(yè)鏈包括上游襯底及外延片、中游器件設計與制造和下游產(chǎn)品應用等環(huán)節，目前行業(yè)模式以IDM為主，但設計與制造環(huán)節已開(kāi)始出現分工。其中，住友電工在GaN襯底領(lǐng)域一家獨大，市場(chǎng)份額超過(guò)90%，外延片龍頭包括IQE、COMAT等；GaN制造環(huán)節代表性企業(yè)包括穩懋、富士通和臺積電，大陸方面以三安光電為代表。

華泰證券分析師黃樂(lè )平認為，國產(chǎn)替代和半導體技術(shù)發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代是未來(lái)十年半導體 行業(yè)投資的兩條主線(xiàn)。東莞證券分析師羅煒則表示，在5G基建、5G終端射頻和新能源車(chē)等多重推動(dòng)，以及化合物半導體的國產(chǎn)替代趨勢下，未來(lái)成長(cháng)空間廣闊，相關(guān)廠(chǎng)商有望迎來(lái)較好的發(fā)展機遇。