視點(diǎn) | 吳漢明：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義

日前，在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對光刻機、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析。

吳漢明認為，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)當下主要面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導體龍頭長(cháng)期以來(lái)積累的專(zhuān)利，形成的專(zhuān)利護城河。

而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節包括了工藝、裝備/材料、設計IP核/EDA。他表示，在半導體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴(lài)進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺上看不到中國裝備的身影。

吳漢明強調，自主可控固然重要，但也要認識到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機為例，涉及到十多萬(wàn)零部件，需要5000多供應商支撐，其中32%在荷蘭和英國，27%供應商在美國，14%在德國，27%在日本，這就體現了全球化技術(shù)協(xié)作的結果。在其中，“我們有哪些環(huán)節拿得住的？是我國研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心點(diǎn)?！?/span>

除了設備方面，晶圓制造、芯片研發(fā)設計也是產(chǎn)業(yè)所面臨的難點(diǎn)。

“雖然芯片的難度和成本一直增加，但趨緩的摩爾定律給追趕者帶來(lái)機會(huì )?！眳菨h明分析稱(chēng)，在這些挑戰下，先進(jìn)系統結構、特色工藝和先進(jìn)封裝在芯片制造方面結合運用，芯片制造領(lǐng)域大有可為。

他援引數據稱(chēng)，10納米節點(diǎn)以下先進(jìn)產(chǎn)能占17%，83%市場(chǎng)在10納米以上節點(diǎn)，創(chuàng )新空間巨大。在先進(jìn)制程研發(fā)不占優(yōu)勢的情況下，我國可以運用成熟的工藝，把芯片的性能提升。也正是因此他提出一個(gè)觀(guān)點(diǎn)：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義。

來(lái)源：全球半導體觀(guān)察