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lab-in-fab
ST宣布擴大新加坡"廠(chǎng)內實(shí)驗室"項目,推進(jìn)"壓電MEMS"開(kāi)發(fā)應用
EDA/PCB
意法半導體
Lab-in-Fab
廠(chǎng)內實(shí)驗室
壓電MEMS
|
2025-06-04
英特爾將在愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)大批量生產(chǎn)3nm芯片
EDA/PCB
英特爾
3nm
Fab 34
14A
|
2025-03-31
芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應用展望
手機與無(wú)線(xiàn)通信
芯科科技
Silicon Lab
無(wú)線(xiàn)通信
|
2025-03-21
物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的革新者:EFR32MG26無(wú)線(xiàn)SoC深度解析
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Silicon Lab
智能家居
Wi-Fi
|
2025-03-14
新一代物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信模組的技術(shù)革新與應用藍圖
手機與無(wú)線(xiàn)通信
芯科科技
Silicon Lab
無(wú)線(xiàn)通信
|
2025-03-14
X-FAB推出基于其110nm車(chē)規BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數據存儲解決方案
EDA/PCB
X-FAB
BCD-on-SOI
嵌入式數據存儲
|
2024-12-05
X-FAB新一代光電二極管顯著(zhù)提升傳感靈敏度
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
光電二極管
傳感靈敏度
|
2024-10-11
Intel出售愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)49%股份:獲110億美元緩解財務(wù)壓力
EDA/PCB
英特爾
Fab
|
2024-06-06
X-Fab增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案
汽車(chē)電子
X-Fab
180納米
高壓CMOS代工
|
2024-06-01
聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠(chǎng)首批設備到廠(chǎng)
EDA/PCB
聯(lián)電
Fab
設備
|
2024-05-23
X-FAB增強其180納米車(chē)規級高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
|
2024-05-21
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強CMOS傳感器性能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
圖像傳感器
背照技術(shù)
CMOS傳感器
|
2024-04-09
芯科科技Si7210系列霍爾效應磁性傳感器
元件/連接器
芯科科技
Silicon Lab
霍爾效應磁性傳感器
|
2024-03-08
芯科科技:推動(dòng)Matter標準,引領(lǐng)智能家居未來(lái)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Silicon Lab
智能家居
Matter
|
2024-02-07
格科微發(fā)布系列5000萬(wàn)像素圖像傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Fab-Lite
格科微
5000萬(wàn)像素
圖像傳感器
|
2023-12-26
總投資573億元!中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)新進(jìn)展
EDA/PCB
中芯國際
12英寸晶圓
代工廠(chǎng)
Twin Fab
|
2023-12-15
X-FAB推出針對近紅外應用的新一代增強性能SPAD器件
元件/連接器
X-FAB
近紅外
SPAD
|
2023-11-17
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項
EDA/PCB
X-FAB
電隔離解決方案
|
2023-11-03
X-FAB最新的無(wú)源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規則的能力
EDA/PCB
X-FAB
無(wú)源器件
晶圓代工廠(chǎng)
|
2023-09-14
芯科科技波士頓辦公室設立全新的Connectivity Lab生態(tài)系統和開(kāi)發(fā)人員齊聚同慶
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科科技
Connectivity Lab
|
2023-06-27
X-FAB領(lǐng)導歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化
EDA/PCB
X-FAB
硅光電子
PhotonixFab
光電子
|
2023-06-15
X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
110納米
BCD-on-SOI
|
2023-06-02
碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷,瑞薩、X-FAB跟進(jìn)
電源與新能源
碳化硅
瑞薩
X-FAB
|
2023-05-22
X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達成許可協(xié)議
EDA/PCB
X-FAB
萊布尼茨IHP
|
2022-09-13
是誰(shuí)在拉動(dòng)嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場(chǎng)擴張?
網(wǎng)絡(luò )與存儲
嵌入式存儲
X-FAB
NVM
|
2022-07-19
Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權,正式更名為Nexperia Newport
EDA/PCB
Nexperia
Fab
|
2021-07-06
GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠(chǎng)找買(mǎi)家
EDA/PCB
GlobalFoundries
Fab
IBM
|
2019-04-22
電飯鍋數據采集平臺的設計
電飯鍋
Lab VIEW
201901
|
2018-12-27
SiC功率半導體器件需求年增29%,X-FAB計劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能
EDA/PCB
X-FAB
SiC
|
2018-09-05
不了解半導體FAB廠(chǎng)?看完這篇就懂了
嵌入式系統
半導體
FAB
|
2018-08-01
Skorpios收購了一座位于美國德州的Fab
EDA/PCB
Skorpios
Fab
|
2017-10-10
【E課堂】不了解半導體FAB廠(chǎng)?看完這篇就懂了
EDA/PCB
FAB
|
2017-05-04
力爭Fab主動(dòng)權 中國瘋狂建廠(chǎng)的背后
EDA/PCB
Fab
GlobalFoundries
|
2017-03-28
Silicon Lab 四頻XO和VCXO器件
嵌入式系統
Silicon Lab
四頻XO
VCXO器件
|
2016-10-15
X-Fab將收購已進(jìn)入破產(chǎn)程序法國專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)Altis
模擬技術(shù)
X-Fab
晶圓
|
2016-10-12
X-Fab將收購法國Altis資產(chǎn)
模擬技術(shù)
X-Fab
Altis
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2016-10-10
最新Emulex適配器獲得EMC E-Lab認證,支持EMC VMAX及VNX存儲陣列
元件/連接器
Emulex
E-Lab
VMAX
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2014-07-21
利用分配器合成器分離或合成射頻微波信號
分配器
合成器
射頻微波信號
Micro-lab/FXR
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2014-03-25
基于LMS Virtual.Lab的排氣系統振動(dòng)性能優(yōu)化
嵌入式系統
LMS
Virtual.Lab
排氣系統
振動(dòng)性能
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2013-04-09
基于LMS Test. Lab 的車(chē)內聲振傳遞路徑分析
嵌入式系統
車(chē)內聲振
傳遞路徑
LMS
Test.
Lab
|
2013-04-09
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無(wú)人機
人工智能
機械視覺(jué)
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人形機器人
汽車(chē)
2025-06-06
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基礎篇--開(kāi)關(guān)電源設計秘笈
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2025-06-03
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