X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對穩健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現又在此平臺上實(shí)現了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設計更加靈活，從而應對可再生能源、EV動(dòng)力系統、工廠(chǎng)自動(dòng)化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機遇。

XA035基于350納米工藝節點(diǎn)，非常適合制造車(chē)用傳感器和高壓工業(yè)設備；XA035目前支持的高壓信號隔離能力意味著(zhù)即使在苛刻的環(huán)境中也能保持持續穩定的運行性能。該技術(shù)可以制造符合AEC-Q100 0級標準和工業(yè)等級的堅固元件，如數字隔離器、隔離柵極驅動(dòng)器和隔離放大器IC。X-FAB提供全面的PDK，支持所有主要EDA供應商全新及改進(jìn)的工藝技術(shù)。

“我們看到電隔離產(chǎn)品設計領(lǐng)域客戶(hù)對強大代工解決方案的需求日益增長(cháng)，X-FAB在分立耦合器實(shí)施方面的高可靠性隔離層也已投產(chǎn)數年?！盭-FAB高壓產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Tilman Metzger表示，“通過(guò)利用相同的工藝模塊，我們現能夠在同一裸片上直接集成CMOS電路，從而為此類(lèi)產(chǎn)品的設計打造更大靈活性。我們也十分高興看到客戶(hù)的首批集成型產(chǎn)品即將投產(chǎn)?！?/p>

縮略語(yǔ)：

CMOS   互補金屬氧化物半導體

EDA   電子設計自動(dòng)化

EV   電動(dòng)汽車(chē)

IC   集成電路

PDK   工藝設計套件